本発明は、半導体チップ検査用探針装置に関するもので、検査電流が安定して流れるように構造を改善することによって検査信頼性が向上した検査用探針装置を提供するために、上下が開口されたバレルと、半導体チップの接続端子に接する探針突起が上端部に形成され、前記バレルの上部に下部が収容される上部プランジャーと、前記バレルの下部に上部が収容される下部プランジャーと、を含んでなる、半導体チップを検査するための検査用探針装置において、円筒状のシリコンに金属ボールが含まれて導電性を示す導電性シリコン部が、前記バレルの内部に収容され、前記導電性シリコン部は、前記上部プランジャーと下部プランジャーとを電気的に接続させ、半導体チップ検査過程で上部プランジャーに伝達される下方圧力を弾性支持するようにする。これにより、バレル内部に金属ボールが含まれて導電性を示す導電性シリコン部が挿入されて、検査過程で上部プランジャーを弾性支持し、前記導電性シリコン部に沿って検査電流が安定して流れるようにすることによって、検査信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）