本発明は、導管回路の電気抵抗を制御するようにして、少なくとも第１及び第２の導管を結合するためのプロセスにおいて、アダプタ（２２０）の円筒セクションを第１の導管（５００）の端部に配置する工程と、円筒セクションの少なくとも一部を第１の導管にクリンプする工程であって、予め選択された導電率を有するポリマ材料でできたスペーシングブロック（１００）が、第１の導管の端部の延長部に配置されて、円筒セクションにクリップされ、アダプタに対してスペーシングブロックをロックするように機能する、円筒セクションの少なくとも一部を第１の導管にクリンプする工程と、スペーシングブロックを第２の導管の端部に結合する工程とを具備することを特徴とするプロセスに関する。
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