ジーアンドシーエス シーオー エルティディにより出願された特許
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半導体封止材組成物
【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂9.0〜13wt%と、硬化剤6〜7wt%と、硬化触媒剤0.2〜0.3wt%と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも1種の添加剤0.60〜0.68wt%と、充填剤79〜84wt%とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。
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