表面実装パワーＬＥＤ支持物の製造方法は、両面金属層（１１、１２）を有する配線板（１）を調製するステップと、穴（１３）を形成するステップと、穴の表面に金属層（１３１）を形成するステップと、配線板の金属層（１１、１２）を厚くするステップと、配線板の金属層をエッチングするステップと、配線板を切断して単一支持物ユニットを形成するステップとを含む。表面実装パワーＬＥＤ支持物は、両面配線板（１０、１１、１２）、配線板に形成された穴（１３）および配線板の表面に形成された配線層（１６、１７）を含む。本発明は、チップの熱放散効果を高めることができる。
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