株式会社村井により出願された特許

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【課題】従来のインソールでは、必ずしもインソールに載せられる足裏の部分に応じて適した硬度と形状とが実現されていたわけではなく、靴の履き心地を顕著に向上させることはできない。また、歩行・走行時に足の踵が地面から離れ、つま先で地面を蹴る動作が行われる際にインソールが必ずしも十分に足の屈曲動作に追随していたとはいえない。
【解決手段】足裏のへこみ対応部分の全部又は一部を踵側から囲む略U字状部分を有し、この略U字状部分0101は、略U字状部分によって囲まれる部分0102よりも相対的に硬く又は/及び相対的に厚くなるように構成され、この略U字状部分と0101、略U字状部分によって囲まれる部分0102との境界をまたいで硬度が不連続に変化するインソールを提案する。 (もっと読む)


【課題】プラットフォーム構造の靴の特長を備えつつ、各人の足裏の凹凸形状の違いにあわせた靴を、プラットフォーム構造を分解して一体に縫合されたクッション材を取り出し、交換することなく、容易に実現可能とする。
【解決手段】靴底0101と、靴底側端部0104aが内側に少なくとも部分的に折り込まれたアッパー0104と、靴底及びアッパーでつくられる靴内に配置されるクッション0107とからなるプラットフォーム構造を有する靴であって、前記クッションは、裾縫糸0103にてアッパー、裾テープ0106と共に縫いつけられる靴内底上に着脱自在に配置される。 (もっと読む)


【課題】様々な靴に利用できる汎用性を有し、かつ、前すべりを防止するための突起を備えたインソールであって、突起の形状は、使用時に足に違和感を与えるおそれが小さいインソールが必要であった。
【解決手段】足裏の少なくとも一部と接するベース0102と、足の親指と人差し指との間に挟んで利用可能な突起0103と、を有するインソール0101であって、前記突起0103をベースと略平行な断面で観察した主な形状は、足の左右方向長が、足の踵側とつま先側とを結ぶ縦方向長よりも短い、縦長であって、かつ、足のつま先側に向けて細くなる滴形の形状であることを特徴とするインソール0101を提案する。 (もっと読む)


【課題】インソールのヒール部分の足に接する側である上部と、靴の踵側内側面との間に隙間ができるおそれが小さく、また、インソールを後から靴に入れる場合にも挿入が容易なインソールを提供する。
【解決手段】ヒール部分後端面0102が上から下に向かってつま先方向へ30度から70度の範囲で傾斜する略平面または曲面で構成されているインソール0101。 (もっと読む)


【課題】通常、ヒトの正常な足骨格には、3つのアーチがあるが、例えばヒールの高い履物を長時間着用すると、第一中足骨頭部から第五中足骨頭部にかけての横アーチが低下し、特に圧力が集中する足裏の第2中足骨頭部と第3中足骨頭部に胼胝(たこ)、及びそれに伴う疼痛が発生し、また歩行時には歩きにくくなるという問題が生じている。
【解決手段】靴底側に配置されるべきベース0102と、ベースの地面側の面であるベース面に配置される第一弾性突起0103と、ベース面に配置され、第一弾性突起0103にて少なくとも周囲の一部を囲まれた除圧部0108と、からなる踏みつけ部用クッションシート0101を提供する。これにより、除圧効果が得られると共に、歩行時の衝撃を吸収して履き心地を向上させ、また、防滑性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】足への負担軽減等を目的とする靴用の中敷は厚みを持たせることにより、緩衝効果を実現するが、そのような中敷を靴の中に入れて使用する場合、当然靴の中は中敷の分だけ窮屈になり、それによりかえって足への悪影響を及ぼすこととなる。特につま先部分は周囲を全て甲革で覆われているため、足指への圧迫は解消する中敷を提供する。
【解決手段】緩衝材0503のつま先側前端縁0504は、その厚みの差異を感じさせない部分として靴に入れた足の第1基節骨0202の骨底から第5基節骨0206の骨底まで各基節骨の骨底を結ぶ線と、第1基節骨0202の中間から第5基節骨0206の中間まで各基節骨の中間を結ぶ線とに挟まれた領域に対応する位置するように構成されている靴の中敷。 (もっと読む)


【課題】従来のインソールは、足裏の特定部分に適した形状で構成されている場合や、特定の目的にのみ特化した素材で構成され、足裏の凹凸形状や、地面から受ける衝撃の大小、体重による負荷分布、疲労の程度などがそれぞれ異なる足裏の各部分にそれぞれ適したものであるようには構成されていない。
【解決手段】上層と比較して相対的に硬い弾性材料を利用した第一層0101a、0101b、0101cと、下層である第一層0101a、0101b、0101cと比較して相対的に柔らかい弾性材料を利用した第二層0102a、0102b、0102cと、からなり、第一層0101a、0101b、0101cは、足裏の周縁部に対応する外縁部全周が足裏の央部に対応する足受部よりも高く構成されているインソールを提供する。 (もっと読む)


【課題】子供の足の成長に影響がでなく、かつ安全に上履きを使用できる上履き用インソ
ールを得る。
【解決手段】 最下層2の部材と、中間層3の部材と、表層部材7と、中間層3の部材と
最下層2の部材との間に、樹脂又は樹脂による含浸が施されて踵部12を除いて中足部9
の中央からヒールカップ部Kiに渡って圧着され施された芯材6とで多層の上履き用イン
ソール1を生成する。 (もっと読む)


【課題】芯材を用いず、かつ立体縫製等せず、靴アッパーの曲面形状を保持し、柔らかい質感の履物を提供する。
【解決手段】つま先を芯材なしで曲面形状保持するスポンジ層0103Cを有するアッパー0101a,0101b,0101cを備えた履物を提供する。 (もっと読む)


【課題】靴に装着した際に足への圧迫感を感じさせず、且つ体重による負荷が最も大きい第1中足骨頭部と第5中足骨頭部に対応する部分に十分な厚さを保持することにより、足への負担、衝撃吸収の向上を可能とする。更には、絨毯の上を歩いているような心地良さを実現する。
【解決手段】厚みを抑えた表面層0503と、少なくとも靴に入れた足0501の各指の中足骨頭0509を結ぶ領域0510に緩衝効果をもたせるため、足の各指の中足骨頭0509を結ぶ領域よりもつま先側に対応する領域から土踏まず先端の領域0510を一定の厚さを持たせた下面層0504からなる靴の中敷を提供する。また、下面層0504のつま先側前端縁0505は、その厚みの差異を感じさせない部分として靴に入れた足0501の第1基節骨の中間から第5基節骨の中間を結ぶ領域と設定する。 (もっと読む)


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