【課題】冷却対象となる発熱体の種類にフレキシブルに対応できると共に、発熱体から奪い取った熱を高速に輸送できる熱輸送ユニットおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニット１は、上部板２と、上部板２と対向する下部板３と、上部板２と下部板３の接合によって形成され、冷媒を封入可能な内部空間４と、内部空間４を第１方向に沿って区分した複数の通路５と、複数の通路５の各々の内壁の少なくとも一部において、第１方向に形成される溝７と、複数の通路５同士を冷媒が移動可能な連絡路８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却対象となる発熱体の種類にフレキシブルに対応できると共に、狭小な実装空間においても高い冷却能力を有する冷却ユニットおよび電子機器を提供する。
【解決手段】中央部から端部に向けた熱拡散に優れる第１ヒートパイプ２と、第１ヒートパイプ２の表面に立設されると共に、第１端部８から第１端部８と対向する第２端部９に向けた熱拡散に優れる第２ヒートパイプ３を備え、第１ヒートパイプ２と第２ヒートパイプ３のそれぞれは、蒸気拡散路４、６と毛細管流路５、７を一体に有して冷媒を封入すると共に封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却する。 （もっと読む）

【課題】狭小空間しか有さない電子機内部に実装が可能であって、発熱体から熱を奪って拡散し、拡散した熱を電子機器の筐体に効率よく伝達して筐体表面から放熱できるヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する延長板２０を備え、本体部２は、平板状の上部板１０と、上部板１０と対向する平板状の下部板１１と、上部板１０と下部板１１との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板１２を有し、延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて形成される第１放熱面２２および第２放熱面２３を有し、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷用の版に使用した場合にインクの抜けの良いメッシュシートを提供する。強度や剛性の確保に必要な厚さを容易に得られるメッシュシートの製造方法を提供する。
【解決手段】メッシュシート１の桟状部材３の横断面は略楕円形をなし、略半楕円形の第１の金属層６と、同じく略半楕円形の第２の金属層７を有する。メッシュシート１の製造方法は、ベース材４にフォトレジスト膜５を着膜する着膜工程と、フォトレジスト膜５にメッシュパターンを焼き付けるメッシュパターン形成工程と、ベース材４のフォトレジスト膜５を着膜した面にメッキを施して、第１の金属層６を形成する第１のメッキ工程と、ベース材４を除去するベース材除去工程と、フォトレジスト膜５を除去するフォトレジスト膜除去工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によって形成される印刷パターンを適正な形状にすることを可能として、歩留まりを向上することができるとともに、スクリーン印刷を用いて作製される電子部品等に対して求められる精密性を充分に満たすことが可能なスキージを提供する。
【解決手段】スキージ１は、基材２と、先端部３とから構成されている。基材２はファイバ状カーボン材料によって形成されている。基材２は、スキージ１の一端側（図１においては上端側）に設けられ、スクリーン印刷機のスキージホルダに取り付けられる平板状の基材本体部２ａと、スキージ１の他端側（図１においては下端側）の中心部に、基材本体部２ａに連続して設けられた平板状の基材連続部２ｂとからなっている。基材連続部２ｂを挟んでその両端に平板状の先端部３が形成されている。先端部３は、ウレタン、シリコン、塩化ビニール、ガラス、ステンレス、合金等によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜フィルムに形成されたバンプや電極部の位置精度を高く保持することが可能なバンプ付薄膜シートの製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜フィルム10に対し、先端部がこの薄膜フィルム10の一面から突出すると共に、後端部がこの薄膜フィルム10を貫通して他面側に導出された複数のバンプ38と、このバンプ38の後端部に接続された複数の電極部43を形成する工程と、この薄膜フィルム10を加湿し、膨潤化させる工程と、この薄膜フィルム10を、複数の目印パターン50が表示されたガラス基板46上に載置する工程と、この薄膜フィルム10の任意の箇所の拡大映像を参照し、薄膜フィルム10を必要方向に必要量引き伸ばし、電極部43と目印パターン50との位置合わせを行う工程と、薄膜フィルム10の表面にセラミックリング56を接合する工程と、薄膜フィルム10を乾燥させる工程を備えたバンプ付薄膜シート62の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ヒートパイプの表面に実装された電子部品と、外部の電子回路を電気的に接続できると共に、耐久性と信頼性に優れる電気配線を有するヒートパイプを提供する。
【解決手段】 ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する突出部３を備え、本体部２は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、突出部３は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、突出部３は、電気配線４を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小規模かつ低コストの装置によって、熱的接合材の熱伝導率を高い精度で測定できる測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】 本発明の熱的接合材の熱伝導率測定装置１は、塗布面に熱的接合材４が塗布された第１プレート２と、塗布面と対向して第１プレート２と共に熱的接合材４を挟む第２プレート３と、第１プレート２の所定部位に設置された加熱部１０と、第２プレート３の所定部位であって、加熱部１０の対向部位と異なる所定部位に設置された冷却部１１と、第１プレート２および第２プレート３の少なくとも一方の表面における第１位置および第２位置の温度を測定する温度測定部７を備え、温度測定部７は、第１位置と第２位置の温度差を測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高密度実装を妨げず、冷却効果の高いヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】 平板状の上部板２と、前記上部板２と対向する平板状の下部板３と、前記上部板２と前記下部板３の間に積層されると共に内部貫通孔１１を有する平板状の複数の中間板１０を備え、前記複数の中間板１０のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔１１同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔１１の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路１５が形成され、前記上部板２、前記下部板３および前記複数の中間板１０のそれぞれは、外部貫通孔１２を有し、前記上部板２に設けられた前記外部貫通孔１２、前記下部板３に設けられた前記外部貫通孔１２および前記中間板１０に設けられた前記外部貫通孔１２のそれぞれが重なり合ってビアホール４が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐久性や信頼性を損なうことなく、基体における温度勾配を効果的に低減することで、発熱体の温度上昇を低減する（すなわち、発熱体の冷却効果を高める）ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板を提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１０は、発熱体１４と対向し、発熱体１４から熱を奪う基体１１を備え、基体１１において、発熱体１４と対向する対向部分１２の熱抵抗が、対向部分１２の周囲である周囲部分１３の熱抵抗よりも高い。 （もっと読む）