宇部レキセン株式会社により出願された特許
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軟質ポリオレフィン系樹脂組成物
【構成】 (1)プロピレンおよび/またはブテン−1の含有率が50%以上の低結晶性ポリオレフィンを20〜100wt%(2)結晶性ポリプロピレンを80〜0%からなる樹脂組成物100重量部に対して(3)油ゲル化剤0.5重量部以上添加してなる軟質ポリオレフィン系樹脂組成物。
【効果】 本発明により、軟質ポリオレフィン系樹脂のベタ付き成分である低結晶性低分子量成分のブリード現象を防止でき、チップ状樹脂やフィルム、シートにした時の表面ベタ付き性を改良できる。
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