【課題】ペルチェ素子の冷却部に水分を結露させて水を供給する場合、乾燥した場所では結露が発生しにくく水を供給することができず、逆に湿度が高い場所では、水が溜まり過ぎて大きな水滴が放出されることがあった。
【解決手段】ペルチェ素子の冷却部にアルミニウム繊維集合体を取り付けることによって、冷却部の表面積を大きくすることで、結露を発生するとともに大きな水滴はアルミニウム繊維集合体にしみこませることにより、大きな水滴が放出されることを防止することができるように構成した。 （もっと読む）

【目的】 ＬＥＤに電流を流すと発熱するため、ＬＥＤには必ず放熱フィンが必要で、蛍光灯形のＬＥＤランプにはランプの長さ方向に幅が約管径の半分近い大きさの放熱フィンが取り付けられている。そのため、蛍光灯器具にＬＥＤランプを装着しても蛍光灯のように３６０°の光が出ないため、反射板からの反射光が得られず、蛍光灯よりも暗くなる欠点があり、これを改善する器具を提案するものである。
【構成】 照明器具の反射板に着目し、反射率が０．９以上で、高光沢の反射面を長期間維持するようセラミックコーティングなどの耐久性処理をしたアルミ材質の板を反射板として採用し、蛍光形ＬＥＤランプの放熱フィン側を反射板と反対側になるようランプを装着し、反射板の形状を工夫し、ＬＥＤランプそのものの光量よりも反射光のみの光量が多くなるようにした。 （もっと読む）

【課題】太陽電池パネルのセルの一部が日陰などで光起電力発生効率が低下すると、他のセルとの間に逆方向電圧が発生し太陽電池パネル全体の起電力を低下させる原因になっていた。既成のセルではセル列毎にパイパスダイオード取り付けて逆方向電圧を防止していた。
【解決手段】本願発明は各セルの隙間に収納でき厚みがバスバー最大高さより低いバイパスダイオードを各セルの隙間に収納し、既存のバスバー配線に結線できるようにしたことで容易に取り付けられ経済的なバイパスダイオードを取り付けた太陽電池パネルを提供するものである。 （もっと読む）

【課題】予め順方向電圧や光度の選別を必要とせずに発光エリア全体の光量を一定に調整する。
【解決手段】光源装置１は、一対の電極９（アノード電極９ａ、カソード電極９ｂ）間に半導体発光素子１１とトリミング抵抗部１０とを配線接続した素子基板３を、一対の電極９とトリミング抵抗部１０が窓部８から外部に表出した状態でケース２に収容固設し、半導体発光素子１１の実装後に発光エリア６を密閉して発光エリア６の光量をモニタし、このモニタした光量に応じてトリミング抵抗部１０をトリミングして抵抗値を可変することにより、発光エリア６全体の光量を一定に調整する。 （もっと読む）

【課題】複数の光源装置を直線状に連結した場合でも、発光ムラなく面全体として均一な発光を得る。
【解決手段】光源装置１のケース２は、表面２ａ側が開口した開口部を有する直方体形状をなし、開口部の表面側に長手方向の両端に及んで欠切した窓板取付部に出射窓板５が固設され、出射窓板５と対向して開口部７の底部側に素子実装基板３が収容固定される。透明側面板４は、素子実装基板３と出射窓板５との間のケース２の長手方向の両側壁面に固設され、半導体発光素子１１からの光の一部を透過する。光源装置１を長手方向に直線状に連結すると、各光源装置１の半導体発光素子１１からの光の一部が透明側面板４を介して隣接する光源装置１，１間を行き来する。 （もっと読む）

【課題】放熱性や耐熱性に優れた光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１Ａは、ケース２、素子実装基板３、出射窓板４を具備する。ケース２は、熱伝導性を有する金属からなり、底部２ａから表面２ｂに向けて貫通した開口部５を有し、開口部５の底部２ａ側が基板収容凹部６を形成する。素子実装基板３は、熱伝導性を有する材料からなり、表面３ａに半導体発光素子１１を実装し、半導体発光素子１１が開口部５に臨むように基板収容凹部６に収容固定される。出射窓板４は、開口部５内に空隙部１２を形成するように素子実装基板３に対向して固設される。空隙部１２には、蛍光体３６入りシリコーンゲル３７が封入される。 （もっと読む）

【課題】一つの部品として取り扱うことができ、光源との組み合わせによって事前に所望の色変換光毎に分類できる。
【解決手段】色変換板１Ｂは、対向配置される一対の透明板２Ａ，２Ｂと、均等厚さに密閉された空間部４を形成するように一対の透明板２Ａ，２Ｂ間に固定され、空間部４に通じる貫通穴５を有する枠状のスペーサ部材３とを備え、蛍光体６が分散混入されたシリコーンゲル７を貫通穴５から空間部４に封入し、貫通穴５を封止する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や放熱性に優れた光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置１は、金属製ベース基板１１の表裏面に無機材料の絶縁層１１ｂを形成し、絶縁層１１ｂの上に配線パターン１３を形成した配線基板１０を用いる。配線基板１０には、凹状の窪みのホルダ１１ａが形成され、ホルダ１１ａの平坦面に形成されたダイボンドパット５０上に半導体発光素子２０が実装される。半導体発光素子２０上面２０ａの電極と配線パターン１３との間が導体ワイヤ２１で接続される。半導体発光素子２０の実装位置には、スルーホール１２ａと、スルーホール１２ａに充填された金属導体１２ｂとからなるサーマルビア１２が設けられる。ホルダ１１ａの凹状の窪みには透光性を有する封止材３０が充填され、ホルダ１１ａの凹状の窪みと嵌合する環状のテーパ曲面を有する出光部４０が封止材３０の上部に固着される。 （もっと読む）