【課題】大径，薄肉の外周刃鋸を回転振れすること無く安定して回転駆動できるようにし、より大きな円柱状シリコンインゴットの外周部の切断および切り粉の削減に対応可能とする。
【解決手段】切断機構８０の回転モータにより回転駆動され、ワークＷ１の外周部を切断する外周刃鋸８１と、切断機構８０およびスライダ機構５０に設けられ、外周刃鋸８１の回転駆動時における回転振れを抑制する回転振れ抑制機構（サブチャック６３，カバー部材８３，液圧供給パイプ８４，液圧導入室および液圧安定部材）を備えている。これにより、外周刃鋸８１を大径，薄肉にしてもその回転振れを抑制でき、より大径のワークＷ１の外周部の切断および切り粉の削減に対応できる。また、基台の長手方向に沿って移動するスライダ機構５０によりワークＷ１を移動させるので、より長尺のワークＷ１の外周部の切断に対応できる。 （もっと読む）

【課題】研磨処理に掛かる時間を長くすること無く、砥石の偏摩耗を抑制することができる研磨装置の提供。
【解決手段】角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を、リング状の各砥石３１ａ，３２ａに対してワーク移動機構の移動方向と直交する方向に揺動移動させつつ、各砥石３１ａ，３２ａを回転させて研磨するので、各砥石３１ａ，３２ａの広範囲に角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を接触させることができる。したがって、各砥石３１ａ，３２ａをリング状として偏摩耗を抑制することができ、かつＲ面角部と各砥石３１ａ，３２ａとの接触部分を増やして、研磨処理に掛かる時間を長くせずに済む。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットの非研磨部位が非平滑形状であっても、シリコンインゴットを精度良く支持し、シリコンインゴットの研磨精度を向上させる。
【解決手段】ワーク支持機構のモータ軸５２ａに固定され、モータ軸５２ａの回転駆動により回転し、ワーク研磨機構に研磨部位を対向させる第１椀状部６１と、第１椀状部６１のモータ軸５２ａ側とは反対側に一体回転可能に設けられ、第１端部ＷＫ１と対向して当該第１端部ＷＫ１の傾斜形状に倣って可動する第２椀状部６２とを備える。第１端部ＷＫ１が傾斜形状であっても、その傾斜形状に倣って第２椀状部６２が可動し、第１端部ＷＫ１を位置ズレすること無く安定して押さえることができる。よって、角柱状シリコンインゴットＷＫを精度良く支持でき、ひいては研磨精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハをワークとしてこれの外周部の研磨品質を向上させる。
【解決手段】回転ヘッド３０は主回転体３１と副回転体３２とを有し、これらは研磨スペース３４を隔てて連結ロッド３３により連結されている。ワークＷはワーク保持台に保持されて、回転ヘッド３０の回転中心軸Ｏ2の方向に往復動自在となっている。主回転体３１にはワークＷの一方面側の端面を研磨加工する端面研磨アーム４１ａが装着され、副回転体３２にはワークの他方面側の端面を研磨加工する端面研磨アーム４２ａが装着されている。主回転体３１と副回転体３２にはワークＷの外周面を研磨加工する外周面研磨アーム５１，５２がそれぞれ装着されている。回転ヘッド３０を回転させると、表裏両面側の端面と外周面とが同時に研磨加工される。 （もっと読む）

【課題】複数のワークを一挙に加工し、加工能率を向上させるため複数のクランプシリンダをスライドテーブル上に設けた両頭フライス盤におけるワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】スライドテーブル１１と、スライドテーブル１１上に支持する連結板１２と、連結板１２上に一列に配列する下向きのシリンダ１３、１３…とを設け、シリンダ１３、１３…は、それぞれのロッド１３ａに連結する上クランプ治具１６と、スライドテーブル１１上の下クランプ治具１７との間にワークＷを個別にクランプし、両頭フライス盤のカッタ２１の間をスライドテーブル１１上のワークＷを移動させて、ワークＷの両面を切削加工する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招かず、半導体ウェハ裏面に付着したスラリーを確実に除去することができる半導体ウェハの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェハＷの裏面を第一の研磨部の吸着部２１に吸着させて半導体ウェハＷの外周部を研磨し、第一の研磨部の吸着部２１から半導体ウェハＷを取り外す。次に、第二の研磨部の吸着部２１の上方に所定の隙間を空けて、半導体ウェハＷを配置する。第二の研磨部の吸着部２１から水を排出し、半導体ウェハＷの裏面を洗浄する。その後、 半導体ウェハＷの裏面を第二の研磨部の吸着部２１に吸着させて半導体ウェハＷを研磨する。 （もっと読む）

【課題】オリエンテーション用のノッチなどの研磨加工中に発生するスラリの影響を最少にしたウェハ用のチャックを提供する。
【解決手段】ウェハＷの外周を保持するクッション材より成る保持部材１０、２０と、保持部材１０、２０を一斉に閉じ方向に駆動するエヤシリンダよりなる駆動機構３０とを一体に組み合わせる。ウェハの外周をＶ溝１４ａのある保持部材で保持することにより研磨加工中のスラリの影響を最少に抑える。 （もっと読む）