説明

株式会社ハイテック和泉により出願された特許

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【課題】ICタグを分離分別可能に樹脂製品に一体成形する。
【解決手段】ICタグ5の少なくとも一方の面を、紫外線分解型の接着剤層7を介して補強層8に貼り付けた状態で射出成形金型にインサートし、樹脂製品を成形する。またはICタグ5の一方の面を、紫外線分解型の接着剤層7を介して補強層8に貼り付け、他方の面を接着することなくカバー層に被さった状態で射出成形金型にインサートし、樹脂製品を成形する。成形品を廃棄するときは、接着剤層7に紫外線を照射して、該接着剤層7を分解し、ICタグ5を取り出すことができる。 (もっと読む)


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