【課題】回路層間の電気的接続の信頼性が高く、細密な回路パターンを形成することが可能であり、工程が短く、多くの装置を必要とすることなく、低コストで行うことのできる回路層間の電気的接続工程を有する多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟んで該二組の導体バンプを対向して配置し、該二組の導体バンプを該絶縁層中に加圧挿入して貫通させ、該絶縁層中の貫通孔内で該二組の導体バンプを接合する貫通・接合工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法である。 （もっと読む）