【課題】 本発明の目的は、基板サンプルをサンプル保持機構に装着したままの状態で、例えば、２枚の基板サンプルの貼合せ接合のための圧着操作に移行しても、サンプル保持機構の存在がなんら障害にならないサンプル保持機構を提供することにある。
【解決手段】 板状枠体とプッシングユニットとで基板サンプルの保持機構を構成し、板状枠体で囲まれる領域に基板サンプルを保持し、基板サンプルの外周縁部端面のみを保持機構と接触させて保持する。サンプル保持機構の厚みを保持すべき基板サンプルよりも薄くすることにより、基板サンプルをサンプル保持機構に装着したままの状態で圧着操作に移行しても、サンプル保持機構の存在がなんら障害にはならない。 （もっと読む）

【課題】
低真空領域、高真空領域のセンシング感度を向上させ、大気圧以上の気圧、更に低真空領域から高真空領域にわたる広帯域な真空を含む気圧センシング感度を有する熱型気圧センサを提供する。
【解決手段】
熱的に分離された薄膜（例えば、カンチレバ）上に設けられた薄膜温度センサと、薄膜温度センサを加熱する薄膜ヒータとを備え、薄膜温度センサ、もしくは薄膜温度センサと薄膜ヒータの両方を励振手段により振動させる。これにより少なくとも薄膜温度センサの周囲気体（被計測気体）への熱接触の度合いを増大させ、放熱を促進させることにより、大気圧以上から高真空領域までの気圧センシング感度を改善する。 （もっと読む）

【課題】 真空容器内を排気し、その後ガスを導入して一定の流量とガス圧に制御するような場合に、容易に制御出来る圧力・流量コントロールシステムを提供する。
【解決手段】圧力と流量の両方をセンシングできるセンサチップと、センサチップからの信号を設定値と比較して設定圧力・流量に制御するためのコントローラと、コントローラからの制御信号により圧力・流量を制御するコンダクタンスバルブとニードルバルブとで圧力・流量自動制御システムを構成した。
センサチップは、シリコン基板を用いて製作される。基板から熱分離された薄膜上に、薄膜ヒータと１個以上の温度センサを集積化させる。温度センサを用いて圧力または流量変化による温度差を検出できる。時分割で測定すれば、圧力・流量を１個のセンサチップで測定出来る。 （もっと読む）

【課題】流体の温度・流速・流量などの物理的変化をセンシングするデバイスにおいて、流体の特定方向の流れだけでなく、全方位からの流体の変化量を検知し計測するフローセンサを提供する。
【解決手段】基板から空洞部を介して熱分離した薄膜に、ヒータとそのヒータを取り囲むように配列した複数個の温度センサアレイを具備した構造、又は、ヒータと複数個の温度センサアレイを有する薄膜を空間的に分離して全方位からの流体の変化量のみを検知する構造とすること。 （もっと読む）

【課題】 基板から空洞部を介して熱分離形成した薄膜に、ヒータと温度センサとを具備し、真空度や気体の成分などを測定する気体センシングデバイスにおいて、被測定気体の流れが直接前記薄膜に当たらないようにすると共に、気体中のゴミなどから上記薄膜を保護する。
【解決手段】 基板と１個の第１の蓋とにより薄膜を閉じ込めた構造、又は第1の蓋と第２の蓋とにより基板を閉じ込めた構造と成し、第１の蓋には第２の空洞部を設け、第１の蓋のうち少なくとも空洞部が形成されている部分に多孔を形成し、第２の空洞部の内側に前記薄膜が配置させた構造として、前記の薄膜を第１及び第２の空洞部内に閉じ込める構造とする。 （もっと読む）

【課題】真空計に使用できる気体センサとこれを用いた真空計測装置を提供する。
【解決手段】周囲気体の流れを遮断したチャンバ内に設置した半導体の基板１を用い、この基板１から熱分離した薄膜４ａ上に薄膜のヒータ６と温度センサを個別に設け、薄膜のヒータ６から距離を隔てた位置に空隙３００を挟んで、基板１から熱分離した薄膜４ｂ上に温度センサとを、集積化させ、薄膜４ａの温度センサＴＳａと薄膜４ｂの温度センサＴＳｂの出力を利用して、周囲気体の気圧もしくはその成分を計測する気体センサと、周囲気体の気圧もしくはその成分、及び、温度を算出する計測手段とを備えた計測装置。 （もっと読む）