【課題】温度補償機構を備えたマイクロ機械的リング振動子を提供する。
【解決手段】振動子は、基板上に支持されて回転軸を中心として、基板に略垂直に振動するように構成された一体形マイクロ機械的リング振動子であって、リング振動子は、回転軸に沿って基板から延びる中央支柱と、中央支柱に連結されるとともに、回転軸と同軸の外リング６０を備え、複数のばね素子によって中央支柱に連結された自立振動構造体と、外リング６０の周囲に配設され、集積電子回路に接続された電極構造体とを備える。自立振動構造体はさらに、リング振動子の共振振動数に対する温度の影響を補償するために、自立振動構造体の質量慣性モーメントを温度の関数として変更するように構成された複数の熱補償部材６５を外リング６０の周囲に配設する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ機械的リング振動子用温度補償機構を提供する。
【解決手段】振動子は、基板２上に支持され、第１の振動モードに従って回転軸Ｏを中心として、基板に略垂直に振動するように構成された一体形マイクロ機械的リング振動子であって、回転軸Ｏに沿って基板２から延在する中央支柱５と、中央支柱５に連結されるとともに、回転軸Ｏと同軸の外リング６０を備え、複数のばね素子６２によって中央支柱５に連結された自立振動構造体６と、外リング６０の周囲に配設され、集積電子回路に接続された電極構造体とを備える。電極１００，１２０；１３０，１５０を自立振動構造体の下側に配置して、基板２に略垂直な面において、第１の振動モードの共振振動数と異なった共振振動数を有する第２の振動モードの駆動および感知を行い、両振動モードの共振振動数の振動数差を利用して時間基準部によって生成された信号の振動数に対する温度の影響を補償する。 （もっと読む）