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Fターム[2F067AA00]の内容

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【課題】帯状の食品生地を生産ラインに流した場合であっても、不良品を特定するのに要する作業時間を縮減し、作業効率を向上させることができる生産ラインの質量検査システムを提供すること。
【解決手段】製品を帯状に整形する圧延装置8と、食品生地Wの一部である製品部分の質量を測定するX線質量測定装置2と、製品部分毎に食品生地Wを切断する切断装置3と、食品生地Wから切断された切断片Waを焼成する焼成装置4と、焼成後の切断片Waの質量を測定する質量選別装置5と、焼成装置4を制御する制御装置6とを備え、制御装置6が、製品部分の質量データと焼成済の切断片Waの質量データとを蓄積し、測定タイミングに基づいて、蓄積された製品部分の質量データと調理済の切断片Waの質量データとから相関度を判定するための判定値を算出して、製品部分の質量と調理済の切断片Waの質量との相関関係を判定する。 (もっと読む)


【課題】入力画像の画像幅が変化しても、高い精度にて欠陥検出処理を行うことができる画像処理装置を備えた外観検査装置を提供する。
【解決手段】画像処理装置は、入力画像を、各々、入力画像の画像幅と同一の画像幅を有し、且つ、所定の画像長さを有する、複数の画像ブロックに分割する。この画像ブロックを、隣接する2つの繰返しパターン毎に比較し、両者の差から欠陥を検出する。画像処理装置は、入力画像の画像幅と画像ブロックの画像長さに関するデータを有しており、入力画像の画像幅が変化しても、画像ブロックの各々を格納することができる画像メモリを有する。 (もっと読む)


【課題】SEM画質のよしあしをリアルタイムで判断することができる検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子ビーム装置により撮像された複数枚のスキャン画像を積算して、1枚のSEM画像を構成し、電子線を用いて、線幅や欠陥を検査する方法及び装置において、スキャン画像毎に設計データとのマッチングを行い、マッチングの結果として、Shift_x,Shift_yを算出し、スキャン画像毎のShift_xの差分δx,Shift_yの差分δxを算出し、上記差分δx又はδyが閾値を超える場合に、SEM画像の取得のリトライ処理を演算手段によって実行する。 (もっと読む)


【課題】漏れが発生する前に管状被検体の劣化或いは破損を非破壊で検知可能な非破壊検査装置及び非破壊検査方法を提供すること。
【解決手段】管状被検体に放射線を側面から照射する放射線源と、前記管状被検体を透過した放射線を検出して透過画像を得るイメージセンサと、前記イメージセンサにより得られた前記透過画像から前記管状被検体の管壁画像情報を生成する画像情報生成手段と、前記画像情報生成手段により生成された前記管壁画像情報に基づいて、前記管状被検体の健全性を評価する評価手段とを具備することを特徴とする非破壊検査装置を使用する。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された形状の欠陥を良好な効率で検出する欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された形状の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、前記基板上の分割された複数の領域にそれぞれ形成される所定のパターンに対して、光学式方法で順次1次検査を行って当該複数の領域から2次検査を行う該領域を選択する第1の工程と、前記第1の工程で選択された前記領域に対して、電子線を用いた前記2次検査を行って前記欠陥を検出する第2の工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 (もっと読む)


【目的】高精度なビーム分解能を測定する方法、および方法を具現化する描画装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のビーム分解能測定方法は、マーク上を荷電粒子ビームで照射しながら走査する走査工程(S102)と、マークからの反射信号を計測する計測工程(S104)と、所定のマーク形状関数と誤差関数とを用いて定義された近似式を用いて反射信号に基づく波形をフィッティングして、ビーム分解能を測定するビーム分解能測定工程(S108)と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、高精度なビーム分解能を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】特に半導体欠陥レビュー装置において、検索基準となる画像に対する類似画像を、簡単かつ高速に検索し、類似度順に出力する。
【解決手段】画像に付帯する情報、例えば、取得日時、取得条件、画像以外の情報を解析した結果、ユーザによるコメントなどを、テキスト情報として画像と対応させて保存する機能を有し、これら付帯情報のキーワード検索により類似画像候補を限定した後、画像の特徴量に基づき検索基準画像に対する類似度を算出し、類似度順に検索結果を出力する。 (もっと読む)


【課題】物品の質量検査と形状検査とを同一装置内で実現可能なX線検査装置を得る。
【解決手段】質量推定部40は、X線検出部8によって検出された透過X線のX線量に基づいて検査対象物12の質量を推定する。質量判定部41は、質量推定部40から入力されたデータS1に基づいて検査対象物12の質量の正常/異常を判定する。画像作成部42は、X線検出部8によって検出された透過X線のX線量に基づいてX線透過画像を作成する。形状判定部43は、検査対象物12の形状の正常/異常を判定する。不良判定部44は、質量判定部41及び形状判定部43による各判定結果の少なくとも一方が異常である場合に、検査対象物12が不良品であると判定する。 (もっと読む)


【課題】フォトマスク又はウェハのホール及びドットパターン形状のラフネスを計測する際に、測定者が計測する箇所を指定する必要がなく、迅速かつ高精度なラフネス計測が可能となるパターン形状計測装置及びパターン形状計測方法を提供する。
【解決手段】計測対象パターンを入力する計測対象パターン入力部11と、計測対象パターンの輪郭線を抽出する輪郭線抽出部12と、輪郭線の重心を算出する重心算出部13を有する。また、輪郭線と重心との距離を算出する距離算出部14と、計測対象パターンと比較するためのリファレンスパターンの輪郭線とそのリファレンスパターンの輪郭線の重心との距離を算出する距離算出部15と、距離算出部14が算出した距離と距離算出部15が算出した距離との差分を算出する差分算出部16と、差分からラフネス値を算出するラフネス値算出部17とを有する。 (もっと読む)


【課題】管状材の芯ぶれが発生する場合においても、システム構成の複雑化を抑制しつつ、管状材の肉厚を精度よく測定するとともに、厚肉管での測定精度の劣化を抑制する。
【解決手段】芯ぶれ算出部21aは、検出器16a、16bによる計測値を検出器16a、16bから受け取ると、これらの計測値の比を求め、この計測値の比に対応した芯ぶれ量Sを校正データから読み取ることにより、管状材1の芯ぶれ量を算出し、肉厚算出部21cは、芯ぶれ算出部21aにて算出された管状材1の芯ぶれ量Sに基づいて、管状材1の芯ぶれ量Sがゼロの位置における放射線ビームB1、B2の透過長を求め、放射線ビームB1、B2の透過長に対応した管状材1の肉厚Tを換算データから読み取ることにより、管状材1の肉厚Tを算出する。 (もっと読む)


【課題】構造物表面に存在する凹凸構造の影響を極力回避し、構造物に生じた劣化箇所をより高い精度で透視する。
【解決手段】ミリ波帯の電磁波イメージングシステムであって、構造物表面の画像を撮像する画像撮像装置と、撮像した画像から構造物表面の凹凸の程度を分析する分析装置と、分析装置が分析した凹凸の程度に応じてミリ波帯の電磁波の周波数を特定する制御手段と、 ミリ波帯の電磁波を構造物に照射する電磁波発生装置と、ミリ波帯の電磁波の反射波を検知する1次元検波器アレイと、移動距離を計測する距離センサと、前記1次元検波器アレイが検出した反射波の強度を数値化する計測装置2と、距離センサが計測した移動距離と、前記計測装置が数値化した反射波強度とを対応付けた、構造物の透視イメージを表示する表示装置3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】精度を維持してCT画像の合成を行うことができ、試料を部分的に拡大して撮影する場合等においても、複数の3次元画像を高い精度のもとに合成して試料全体の3次元情報を正確に得ることのできるX線CT装置を提供する。
【解決手段】回転テーブル3上に試料Wを収容する筒状の枠体20を配置し、その枠体20には、回転テーブル3上への搭載状態で回転軸Rに略直交する方向に伸びる少なくとも1本の溝を21a,21b,21cを形成しておき、各部分撮影に際しては溝21a,21b,または21cのいずれかを含む領域を各撮影領域の重複領域に収まるようにすることで、各3次元画像の合成に際しては各溝21a,21b,または21cが合致するように画像を合成することによって、合成精度を向上させることを可能とする。 (もっと読む)


【目的】本発明は、複数の被観察試料の相対位置を測定する相対位置測定方法および相対位置測定装置に関し、比較対象の複数の被観察試料の重ね合わせ位置などの相対的位置を直接に高精度に測定することを目的とする。
【構成】 相対位置の測定対象の複数の被観察試料を同時に搭載し、かつ移動可能な1つのステージと、相対位置の測定対象の複数の被観察試料について、それぞれの位置を精密測定するレーザ干渉計とを備え、レーザ干渉計で複数の被観察試料の位置をそれぞれ測定するステップと、複数の被観察試料上のパターンの画像を取得するステップと、取得した画像および測定したそれぞれの被観察試料の位置をもとに各被観察試料の画像上のパターンの相対位置をそれぞれ算出するステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】電子ビーム描画時のビーム寸法精度を向上させ、ひいてはレジストパターン寸法精度を向上させ得る荷電ビーム描画方法を提供する。
【解決手段】描画時に行うビーム寸法校正を、描画装置によって決まる描画フィールド内の各点で行い(ステップS1)、描画フィールド内の各点でのビーム寸法校正関数を求め(ステップS2)、これを用いて試料に描画する(ステップS4)。この際、描画フィールド内の各点での歪によるビーム寸法変換差に加えて、描画後のレジスト寸法への変換差も見込んで寸法校正関数を求め(ステップS3)、これを用いて描画を行う。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、特に試料上に形成されたライン&スペースパターンの凹凸判定に好適な判定方法、及び装置を提供することにある。
【解決手段】荷電粒子線を当該荷電粒子線の光軸に対し斜めになるように荷電粒子線を傾斜、或いは、試料ステージを傾斜して、試料上に走査し、検出信号の荷電粒子線の線走査方向への広がりを計測し、荷電粒子線を光軸に沿って走査したときの広がりと比較し、広がりの増減に基づいて前記走査個所の凹凸状態を判定する。 (もっと読む)


【課題】 ワークを検査しながらのゼロ点補正を可能にし、温度ドリフト等による精度のばらつきを低減させることのできるX線検査装置を提供する。
【解決手段】 X線画像に基づいてワークの体積を測定するX線検査装置であって、その処理ユニット6が、各透過領域のX線画像濃度データから透過領域の等価厚画像の濃度データへの変換処理を施すデータ変換処理部62と、等価厚画像の濃度データに基づいて複数の透過領域におけるワークの体積を測定する体積測定部63と、X線透過量相当のデータを処理して、ワークにX線が照射されるときの背景の等価厚をゼロとするようX線画像濃度データをゼロ点補正するゼロ点補正部61とを含み、ゼロ点補正部61が、ワークの体積を測定する周期に応じてゼロ点補正を実行する。 (もっと読む)


【課題】画像を処理することにより、信号可干渉性に起因する歪みを除去した画像を得る
ことができるミリ波イメージング装置を提供する。
【解決手段】図1のミリ波イメージング装置は、受信されたミリ波により像を撮像するミリ波帯撮像器C1およびミリ波帯撮像器C2と、ミリ波帯撮像器C1に接続されるアンテナANT1、ミリ波帯撮像器C2に接続され、アンテナANT1からのミリ波の照射方向と同一の照射方向にミリ波を照射し反射したミリ波を受信するアンテナANT2、を有するアンテナ送受信系とを備え、アンテナANT1とアンテナANT2の一方が他方に対し照射方向にオフセットされていることで、ミリ波帯撮像器C1の画像とミリ波帯撮像器C2の画像を処理することにより、信号可干渉性に起因する歪みを除去した画像を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 電子ビームの照射により生じる基板電流を検出する技術をさらに改善し、コンタクトホールの詳細な形状や半導体デバイスの内部状態を非破壊で検査する。
【解決手段】 平行電子ビーム2を試料5に照射して試料5に流れる電流を電流計9により測定する。電子ビーム2の加速電圧を変えて測定を繰り返し、データ処理装置10において、加速電圧の違いによる試料5への電子ビーム2の透過率の違いに基づく電流値の違いから、試料5の深さ方向の構造に関する情報を求める。 (もっと読む)


【課題】 回転ステージの回転振れを測定するため、SEM等で拡大観察可能な測定円の描画を好適に行って回転同期振れRROの測定を高精度に行い、描画補償により描画真円度を高める。
【解決手段】 回転ステージ41に載置した基板11に偏向制御したビームEBを照射して所定パターンの露光を行う露光装置40において、回転ステージ41を回転させつつ基板11上の回転中心付近にビームEBを照射し、基板11上に全体がSEM等で拡大観察可能な小径の測定円5を描画し、該測定円5の計測より回転同期振れRROを測定し、実描画に反映する。 (もっと読む)


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