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Fターム[2F069JJ00]の内容

測定手段を特定しない測長装置 (16,435) | 走査 (1,064)

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【課題】光学走査に由来する、構成部品の実測データを調査する方法を改良する。
【解決手段】構成部品1の実測データ2を、構成部品の実測データを調査する仮想座標測定機の仮想測定スタイラスを生成する接触式座標測定機用測定プログラム24を用いて調査する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接触式の測定装置と、撮像装置を用いた測定装置との間で、両者間の基準位置の校正を正確且つ容易に実行できる、基準位置校正治具、外形測定装置、外観検査装置、測定対象物保持装置、基準位置校正方法、外形測定方法、及び外観検査方法を実現する。
【解決手段】本発明による基準位置校正治具は、測定対象物に接触して形状を測定する接触式形状測定装置、及び測定対象物の画像を取得して形状を測定する画像認識形状測定装置において基準位置を校正するための基準位置校正治具であって、平坦面と、当該平坦面に形成されており、当該平坦面に垂直な周縁壁を有する円形の凹部又は円柱と、を備える。外形測定装置、外観検査装置、測定対象物保持装置は、当該基準位置校正治具を備える。基準位置校正方法、外形測定方法、及び外観検査方法は、これらの基準位置校正治具、外形測定装置、外観検査装置、又は測定対象物保持装置を用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、微孔(micro viaまたはlaser via)に銅を充填後の凹みまたは凸起の分析方法を開示する。
【解決手段】高さスキャン装置を利用して、プリント基板に銅を充填するステップを実施後に積層材料表面にできる銅めっき層の高さ分布を測定してから、各微孔の所在箇所の局部における銅被覆面積の複数個の高さ値を選択する。当該局部の銅被覆面積の該微孔周囲の複数個の高さ値を平均または計算して相対的標準高さを得、さらに該相対的標準高さと該微孔範囲内の銅被覆表面の各高さ値を比較して、その差の値を出す。それぞれの差の値の許容凹み量または許容凸起量を上回る累積数量が設定値を超えているか否かを計算する。超えていれば当該微孔範囲内の銅被覆表面に凹みまたは凸起欠陥があると判定する。 (もっと読む)


【課題】 ダイヤルゲージ(2)等で水平方向の平滑度を計測する際、又はハイトゲージ等で水平方向のけがきをする際の摩擦および振動で計測精度の低下、作業性の非効率をまねく。そこで、計測動作から生じる定盤との摩擦と振動を抑えることにより、計測過程における精度と、位置決め、搬送の能率につき向上を図る。また、支持したい計測器が重いとき、定盤等との摩擦を抑えることにより、取り扱いなどの作業能率向上と、維持管理の簡便を図る。
【解決手段】静圧気体軸受機構を有する計測器支持台(10)により計測器等を静圧により浮上支持する既存の発明を改良し、計測動作等から生じる摩擦を抑制し、振動を抑え、計測機構への負荷を低減し、作業者への重量面での負担を軽くした。 (もっと読む)


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