説明

Fターム[2G003AA00]の内容

個々の半導体装置の試験 (15,871) | 試験対象 (2,671)

Fターム[2G003AA00]の下位に属するFターム

Fターム[2G003AA00]に分類される特許

1 - 20 / 105


【課題】複数の縦型半導体装置を試験する際の作業性を改善し、試験時間を短縮することができる半導体試験治具及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体試験治具は、下面電極3と上面電極4を有する複数の縦型半導体装置5を試験するために用いられる。導電性の基台1は複数の設置部6を有する。設置部6には、下面電極3が接触した状態で複数の縦型半導体装置5がそれぞれ個別に設置される。基台1上に格子状の絶縁性の枠部2が設けられている。枠部2は複数の設置部6をそれぞれ囲う。 (もっと読む)


【課題】電気装置を別の装置に安定的に電気的に接続することができる電気的接続装置を提供すること。
【解決手段】本発明による電気的接続装置は、少なくとも1つの電気的構成要素の少なくとも1つの電極を電気的に接続しかつクランプするための少なくとも1つの治具を備える。治具は、第1のクランプ部、第2のクランプ部、および第1の検出弾性シートを備える。第2のクランプ部は第1のクランプ部に対向して配置される。電極は、第1のクランプ部と第2のクランプ部との間に電気的に接続されかつクランプされるように構成される。第1の検出弾性シートは第1のクランプ部で固定される。第1の検出弾性シートは第1のセンサに接続され、第1の接触部を形成される。第1のセンサは電気的構成要素の第1のパラメータを検知するために使用され、第1の接触部は電極と接触するために使用される。 (もっと読む)


【課題】荷重点である変位出力端側に応答特性に優れた拡大移動量を付与して電気計測プローブをZ軸方向に迅速に移動させることができる変位拡大機構および基板検査装置の提供。
【解決手段】基台部12と、力点として作用させる当接部25を備えて伸縮制御を自在に配設される伸縮体22と、該伸縮体22側からの押圧力を受けて変位出力端57側に対しZ軸方向への変位量を拡大して伝達すべく、基台部12を含む必要箇所に介在させた各支点部15を介して連結されるアーム体32とで変位拡大機構11を構成し、該変位拡大機構11を具備させることで基板検査装置を形成した。これにより、電気計測プローブPが取り付けられる変位出力端57側に対しては、アーム体32を介してZ軸方向での拡大された非線形の変位量を平行リンクを介して線形の変位量として出力することができるようにした。 (もっと読む)


【課題】プローブピンとパッドとの位置合わせを正確に行うことができるTCP試験装置を提供する。
【解決手段】プッシャ機構3とプローブ機構4との間の間の空間にカメラ51を設ける。これにより、プローブピンの接触端およびパッドの端部を撮像することが可能となるので、これらの撮像データに基づいてプローブピンとパッドとの位置ずれ量を測定し、この位置ずれ量に基づいてTCPを移動させることにより、プローブピンとパッドとの位置合わせを正確に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】インデックスタイムを効果的に短縮することのできるTCPハンドリング装置を提供する。
【解決手段】TCPハンドリング装置1において、キャリアテープにおける露光単位マーク54を取得する第2カメラ6bと、TCPの外部端子およびコンタクト部の接続端子が正しく接続するように、位置ずれ補正を行うプッシャステージ4とを設ける。取得した露光単位マーク54の画像情報に基づいて、試験部に新たな露光単位が位置したと判断したときに、プッシャステージ4は位置ずれ補正を行い、位置ずれ補正を行った後、次の露光単位が試験部に位置すると判断するまでは、コンタクト不良となる以外、プッシャステージ4は位置ずれ補正を行わない。 (もっと読む)


【課題】金属リボンを用いず簡単な操作で迅速に段取りすることができ、また精度の良い特性評価を行うことができる半導体製品評価装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体製品1の電極露呈位置に直接接続されるコネクタ10、およびコネクタ10と評価装置本体との間に延びるケーブル18とを有するコネクタケーブル20を備え、コネクタ10は、半導体製品1の入力電極2と接触位置にて直接接触する信号端子11と、接触位置至近の位置で半導体製品1と接触して接地するナット状部材(接地端子)12とを有している。 (もっと読む)


【課題】 配線通し穴をプローブベースに設けることなく、電気的接続具をプローブベースの上側に通す構造とすることにある。
【解決手段】 プローブユニットは、板状のプローブベースと、該プローブベースの上に配置された支持台と、該支持台に支持されたプローブ装置であって、先端針先及び後端針先を有する複数のプローブを備えるプローブ装置と、該プローブ装置から後方へ延びる電気的接続具であって、前後方向へ延びる複数の配線を有し、かつ各配線の先端部が後端針先に接続された電気的接続具とを含む。支持台は、前方、後方及び下方に開放する空間を備える。電気的接続具の後部側の領域は、プローブベースの上側に導かれていると共に、支持台の空間を経て延びている。 (もっと読む)


【課題】機能試験の安定的に行うことができるテープキャリアパッケージを提供する。
【解決手段】テープキャリアパッケージは、テープキャリア3に半導体集積回路5を実装して構成されており、テープキャリア3の一端には、研磨シート6が貼り付けられたダミーテープ4が設けられている。半導体集積回路5の機能試験時、テープキャリアパッケージ試験装置にセットされたまま、研磨シート6はプローブ9に圧接してプローブ9の先端を研磨する。その後、プローブ9は、半導体集積回路5のテスト用パッドに良好に接触することができる。 (もっと読む)


【課題】 カメラ等の設備を必要とせず、かつ、位置ずれについての定量的な情報が得られるアライメント機能を有する半導体検査装置とアライメント方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 検査位置まで送られた基体に対して、コモンプローブ針及び複数のダミープローブ針を相対的に移動させ、基体上に形成されているアライメント用のコモン端子及び該コモン端子と電気的に接続されている1又は複数のダミー端子のそれぞれと接触させ、電気的に導通したコモンプローブ針とダミープローブ針の組み合わせに基づいて、記憶装置からアライメント用の補正量を読み出し、半導体チップとテスト用プローブ針との相対的な位置関係を合わすアライメント機能を有する半導体検査装置及びアライメント方法を提供することによって解決する。 (もっと読む)


【課題】リードフレームに実装された複数の半導体デバイスの電気特性検査をする装置においてリードフレームが検査ステージ上の所定の位置に適切に配置されたかどうかを検出可能な装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム内に位置検出用ホールを搭載し、検査ステージに設置された検出用ヘッドを検出用ホールに挿入し検出用ホールと検出用ヘッドが接触しているか否かを電気的に検知することで適切な位置に配置されたかを判断する機構を備える。 (もっと読む)


【課題】コンタクト性が良好で耐久性を向上させることのできる電気光学装置の検査用プローブおよびその製造方法、検査装置を提供する。
【解決手段】基板2と、基板2に設けられ電気光学装置と電気的に接続される接続部と、を有してなる電気光学装置の検査用プローブである。接続部が、基板2の貫通孔7内に配置された下地樹脂9と、基板2の第1面2Aから突出した下地樹脂9を部分的に覆う複数の導電膜15とからなる複数のコンタクト端子11を有し、貫通孔7は、内壁面7aの少なくとも一部が基板2の第2面2B側に向かって貫通孔7の内径を狭めるテーパー形状となっている。 (もっと読む)


【課題】帰還回路を用いて負荷回路に供給する電流を制御して、負荷変動による誤差を生じない定電流回路並びにその定電流回路を備えた試験装置を提供する。
【解決手段】変換回路Roは、負荷回路90の入力端に接続される。演算増幅器12は、出力端には変換回路Roを介して負荷回路90が接続され、変換回路Roから出力される信号と、演算増幅器12の出力端から出力される出力信号とを帰還信号とする。補償抵抗Rcは、演算増幅器12の一方の入力端と基準電位VGに接続され、帰還信号により生じる誤差を補償する。 (もっと読む)


【課題】半導体LSIチップを複数積層した積層LSIチップに対して、積層状態のまま各チップのテスト、例えばチップ内部不良やチップ間接続不良の有無などのシステム検査を行うことのできる方法および装置を提供する。
【解決手段】貫通電極11をシステムバスとする積層LSIチップ1の最上層チップ表面の貫通電極端子にプローブピン31を接続させて、積層LSIチップ1のシステム検査を行う。 (もっと読む)


【課題】大幅なコスト上昇及び試験効率の低下を招くことなく直流信号をDUTに印加する際の悪影響を効果的に排除することができる直流試験装置等を提供する。
【解決手段】直流試験装置1は、DUT30に印加すべき直流信号を出力するアンプ21と、アンプ21の出力端とDUT30との間を接続又は遮断するスイッチ16と、DUT30とアンプ21の入力端とを電気的に接続してDUT30のピンPに現れる電圧をアンプ21の入力端に帰還させる帰還回路(抵抗17、スイッチ18、及びスイッチ24)と、アンプ21の出力端とスイッチ16との間に設けられ、スイッチ16がオフ状態になってアンプ21の出力端とDUT30との間が遮断されている場合に、DUT30のピンPに現れる電圧を出力側に保持しつつ、入力側と出力側との間を遮断状態にする電圧保持回路(コンデンサ14及びスイッチ26)とを備える。 (もっと読む)


電子部品に熱的に接触するヒートシンクを介して流体循環により電子部品の温度を制御するための装置が提供される。装置は、第1の温度の第1の流体を含む第1の流体源(505)と、第2の温度の第2の流体を含む第2の流体源(510)と、第1の流体源及び第2の流体源に操作可能に接続されたサーマルチャック(500)とを備えており、サーマルチャックは、ヒートシンク(555)を通って循環されるべき第1の流体及び第2の流体を受けるように構成される。ヒートシンクに接触する電子デバイスの温度を制御する方法も提供される。方法は、目標温度を決定すること(S602)と、流体源からの流体流を開始すること(S604、S702)と、電子部品及びヒートシンクの温度データを決定すること(S606、S704)と、主として電子部品を目標温度に維持するために流体の流量を調節すること(S710、S712)とを含む。
(もっと読む)


【課題】 より効率的に半導体装置の放射照射試験を実施することができる放射線照射試験方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置10の放射線照射試験方法であって、複数の半導体装置10を一方向50からみたときに重なるように配置し、前記一方向50に沿って複数の半導体装置10の全てを貫通する強度で放射線を照射する。一度に複数の半導体装置10に放射線を照射することができ、効率的に放射照射試験を実施することができる。 (もっと読む)


【課題】マイクロストリップ線路を構成する伝送線路基板を用いて高周波部品の特性を測定する際に、伝送線路基板とコプレーナプローブとの接続部分で高周波信号の伝送特性が劣化するのを防止できる伝送線路基板及び測定装置を提供する。
【解決手段】伝送線路基板2において、コプレーナプローブ50を接続するための測定用端子部20には、信号導体線16を挟むように、グランド導体22、及び、グランド導体22とグランド層12とを接続する導電性スルーホール24が設けられるが、信号導体線16の先端部分は、両側の導電性スルーホール24同士を接続する線分との交点位置で切断され、その先端部分にコプレーナプローブ50を接続できるようにされている。この結果、コプレーナプローブ50を接続した際に測定用端子部で生じる伝送特性が劣化するのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】プローブとワークの電極との間で十分な電気的接触を確保することができ、かつワークの電極に生じる傷を小さく抑えること。
【解決手段】ワーク特性測定装置1は、ワーク収納孔4を有する搬送テーブル3と、ワーク収納孔4内に収納されたワークWの電極Wa、Wbに当接可能な一対のプローブ7、6と、搬送テーブル3の搬送体駆動装置3aと、一方のプローブ7を駆動させるプローブ駆動機構12とを備えている。搬送体駆動装置3aとプローブ駆動機構12は、制御装置20により制御される。この場合、ワーク収納孔4が、一対のプローブ7、6手前の第1の設定位置S1にきたとき、少なくとも一方のプローブ7はプローブ駆動機構12によりワーク収納孔4に向って前進し、ワーク収納孔4が一対のプローブ7、6に対応する第2の設定位置S2にきたとき、一方のプローブ7はワーク収納孔4から後退する。 (もっと読む)


【課題】効率的に多数の部品を一度に整列させることができる部品の同時整列装置を提供する。
【解決手段】同時整列装置1は、複数の整列孔22が形成された孔側部材20と、複数の整列突起14が一面に突設されると共に、複数の整列突起14が複数の整列孔22にそれぞれ挿入された状態で孔側部材20と重ねられる突起側部材10と、この孔側部材20と突起側部材10を相対的に移動させる駆動部80と、部品が配置されるトレイ2とを備え、複数の部品のトレイ2から突出した部分を整列孔22内にそれぞれ配置した状態で、駆動部80により突起側部材10および孔側部材20を相対的に移動させて、部品の側面に整列孔22の内側面および整列突起14の側面を当接させることで、複数の部品を一度に整列させるものである。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの電気的特性検査について、検査開始までの時間を短縮し、かつ詳細な解析を確実に行う。
【解決手段】半導体チップTの電気的特性検査を行うにあたり、プローバの台座2に、吸着穴12と、当該吸着穴12の裏面側の開口部18に連通する吸着用溝13とを有する板状部材11からなる検査用治具10を配置し、吸着穴12の表面側の開口部17上に半導体チップTを配置して、検査用治具10を台座2に吸着すると共に半導体チップTを検査用治具10に吸着する。これにより、半導体チップTがプローバの台座2に対して平坦性を保ちかつずれない状態で、半導体チップT単体の電気的特性検査を行うことができる。その結果、半導体チップTの検査を開始するまでの時間を短縮でき、かつ詳細な解析を確実に行うことができる。 (もっと読む)


1 - 20 / 105