【課題】高さのバラツキを吸収でき、接続の信頼性等を向上できるコンタクトボード及びその構成部品等を提供する。
【解決手段】ウエハ上に多数形成された半導体デバイスのバーンイン試験を一括して行うために使用されるコンタクトボードの一部を構成するメンブレンリングであって、リングに張り渡されたメンブレン２の一方の面にバンプ３を有するとともに、メンブレン２の他方の面にパッド４を有するメンブレンリングにおいて、
前記パッド４の断面形状を凹状としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的はプローブの犠牲層形成工程、鍍金工程及び犠牲層除去工程を低減することができ、且つプローブを複数の被測定対象物の対向する一辺の面上に各々並べられた複数の電極に対応可能に配列することができるプローブの製造方法を提供する。
【構成】 このプローブの製造方法は、基板１００の面上の一部及び第１のプローブ２１０ａ上に第２の台座４２０を形成する工程と、基板１００の面上に当該基板１００の面上の一部及び第２の台座４２０を露出させる開口５３１( 第２の開口) を有したレジスト５３０( 第２の犠牲層) を形成する工程と、このレジスト５３０の開口５３１に鍍金を行い、基板１００の面上の一部及び第２の台座４２０上に第２のプローブ２１０ｂを形成する工程と有する。 （もっと読む）

【課題】 金属製電気機械的機能素子を大きな設計の自由度をもって、かつ高い効率で容易に形成することのできる金属製電気機械的機能素子の形成方法、当該金属製電気機械的機能素子の形成方法を利用したマイクロスプリングの製造方法およびマイクロスイッチの製造方法並びに機能性基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の金属製電気機械的機能素子の形成方法は、基板に対して各々光造形法により成形された硬化樹脂単位層が積層されて形成された、金属部分形成用凹所を有する硬化樹脂よりなる型体を形成し、この型体における金属部分形成用凹所の内面上に無電解メッキ層を形成する過程を含む金属部分形成手段により、当該金属部分形成用凹所内に金属部分を形成し、型体と金属部分とよりなる中間体における型体を形成する硬化樹脂を除去する型体除去処理が行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極間の所要の絶縁性が確保され、所要の電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる弾性異方導電膜を有し、導電路形成部のみに紫外線吸収物質が含有されている。導電路形成部は、紫外線吸収物質を含有する導電性エラストマー層を、紫外線レーザーによってレーザー加工することによって得られる。絶縁部は、導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、接続不良の生じない垂直型プローブカードの実現。
【解決手段】 一方の側に複数のテスタ端子接続部を、他方の側に複数のヘッド接続部102を、内部に配線を有するプローブボード41と、複数のスプリングプローブ91を有するプローブヘッド71と、スプリングプローブと接触する複数のプローブ接触部66を、他方の側に複数のヘッド接続部102と接触する複数のボード接触部62を、内部に配線を有する配線変換部材61とを有する垂直型プローブカードであって、配線変換部材61は、フレキシブル基板であり、プローブボード41と配線交換部材61の間に設けられた異方導電加圧ゴム板51を更に備え、複数のヘッド接続部102と複数のボード接触部62は、異方導電加圧ゴム板51を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板４上の配線膜１０に接触子を成す金属製のプローブ６を配置したタイプのコンタクト装置のプローブ６の摩耗による被測定電子機器等の電極との電気的接続性の低下を生じないようにする。
【解決手段】 被測定体の電極と接するプローブ６は、第１の金属膜３０の両面に貴金属、例えば金からなる第２の金属膜３２、３２を形成した積層金属構造体からなり、その平面パターン（形状）が、前記配線基板側の端部を成す基部３４と、リング状の弾性部３６と、を少なくとも有する。
このプローブ６は、配線基板４の配線膜１０のプローブ接続領域１２上に基部３４にてプローブ接続用金属膜（例えば錫或いは半田）２４を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が改善でき、高周波ＩＣのウエハーの電気的特性を検査するために従来用いられていた同軸プローブ針を用いないで構成した簡素化されたプローブカードを提供すること。
【解決手段】 プリント配線基板１の中央に設けられたほぼ矩形状の開口部を７の周辺には、被検査体であるＬＳＩチップなどの電極の配列に合わせるようにして、保持部材３で保持されている複数のプローブ針２の先端部が配置されている。プローブ針２の後端側には、複数のプローブ針２に対応してプリント配線基板１上にスルーホール４が設けられ、このスルーホール４を介して複数のプローブ針２とプリント配線基板１に設けられた配線パターンとが接続されている。信号線に使用するスルーホール４ａを介して高周波信号用プローブ針と高周波コネクター５のみがマイクロストリップライン６で接続されている。 （もっと読む）

【課題】超狭ピッチを維持しつつ寿命が長く精度の高いコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】検査対象物を電気的に検査する際に該検査対象物に直接接続する複数の梁状のカンチレバー２を有したコンタクトプローブであって、カンチレバー２を微小振動させる圧電素子４を備え、この圧電素子を駆動することによって、カンチレバー２の先端が上下動し、検査対象物の電極上の酸化皮膜などを容易に突き破り、電極との接触を確実にとることができる。 （もっと読む）

【課題】 被検査電極のピッチが極めて小さいウエハでも、良好な電気的接続状態を確実に達成することができるプローブカードおよびウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】 ウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極に対応して複数の検査用電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面上に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクター上に配置されたシート状プローブとを具え、シート状プローブは、複数の開口を有する絶縁性シートと、この絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、当該絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜と、この絶縁膜に前記被検査電極に対応して配置されて保持された、絶縁膜の表面に露出する表面電極部および絶縁膜の裏面に露出する裏面電極部が絶縁膜の厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって連結されてなる複数の電極構造体とを有する。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードの経年的劣化による各プローブ針の針圧不均一化を回避し、長寿命化を図る。
【解決手段】 被検査物５に先端部の当接位置が当接するプローブ針２２が複数設けられたプローブカード２０において、複数のプローブ針２２の各先端部を連結して固定し被検査物５に当接する複数の各プローブ針２２の前記当接位置を同一面上に揃える絶縁性連結部材２３を備える。連結部材２３が被検査物５からの反力を平均化して各プローブ針２２に伝えるため、各プローブ針２２の個体差の発現が抑制され、各プローブ針２２の経年による針圧の不均一化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】不良プローブが発生した場合、プローブ単位での修復を可能とし、トータルコストを安価にすることができる集積化プローブカードの修復技術を提供する。
【解決手段】この出願の発明は、半導体集積回路に接続するプローブを複数本基板上に備え、半導体集積回路の動作を検査する集積化プローブカードの修復するための方法であり、中央に尖った先端が突出した高融点材製の導電性放電プローブが取り付けられるとともにその周囲に配置された作動ガスの吹き付け手段を持つトーチ型電極を用い、放電により不良プローブを溶切断して撤去し、撤去した不良プローブの溶切断位置において交換用プローブの少なくとも一部を重ね合わせ、溶接合させる。 （もっと読む）

【課題】プローブ針のクリーニングにおいて針先の磨耗や形状を変化させることなく、針先に付着した異物を除去する。
【解決手段】ウェハに製造された半導体装置の電気特性検査に用いられるプローブカード中でも低荷重設計されたプローブ針のクリーニングにおいて、平坦な金属板の表面に等間隔の溝を形成したクリーニングユニット４に、プローブ針３の針先を押し当て、クリーニングユニット４表面上で滑らせることにより、針先へのダメージを小さくすることが可能になり、プローブ針３の針先形状の変化を防ぎながら、針先に付着した異物を除去することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のウェハテストにおいては、多数個同時測定のためテストエリアが拡大し、プローブユニットは巨大となり、プローブユニットを平行に固定することが大変厳しくなっている。その結果、プローブピンの高さ位置のばらつき保証が大変困難になっている。
【解決手段】 プローブユニットとポリィミド基板との間にゲル物質を含むゲルシートまたはゲルインタポーザシートを介在させ、プローブユニットとポリィミド基板とを固定させる。プローブユニットとポリイミド基板との接触面においてゲル物質が均等な厚さとなることで、両者の平行度を高精度に保証可能になるとともに、さらにゲル物質の表面張力及び接着力による接着にて安定的に固定できる効果がある。これらの構成とすることで、プローブピンの高さを一定にできる多数個同時測定用のプローブカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】微小で微細ピッチな電極を有する回路装置にも安定な接続状態が達成され、電極構造体が絶縁膜から脱落せず高い耐久性が得られ、大面積のウエハや被検査電極のピッチが小さい回路装置に対し、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、良好な接続状態が安定に維持されるシート状プローブを提供する。
【解決手段】電極構造体の各々は、絶縁層の表面に露出し、絶縁層の表面から突出し、その基端から先端に向かうに従って小径となる形状の表面電極部と、絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して前記絶縁層をその厚み方向に貫通して伸び、裏面電極部に連結された短絡部とよりなり、表面電極部の基端の径が、短絡部の表面電極部と接する側の端の径よりも大きく、短絡部の厚みが、絶縁層の厚みより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の厚みが大きく、径が小さい表面電極部を有する電極構造体を備えた、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、高い耐久性を有するシート状プローブを提供すること。
【解決手段】 電極構造体の各々は、絶縁層の表面に露出し、絶縁層の表面から突出し、その基端から先端に向かうに従って小径となる形状の表面電極部と、絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して前記絶縁層をその厚み方向に貫通して伸び、裏面電極部に連結された短絡部とよりなり、表面電極部の基端の径が、短絡部の表面電極部と接する側の端の径よりも大きいことを特徴とするシート状プローブを提供する。 （もっと読む）

レーザダイオードのような種類のデバイスを試験するために、ウエハ上の接触パッドに対して、直流電流と変調信号とを同時に与える。プローブ、プローブシステム及びプローブ方法を用いて、インピーダンス整合抵抗を経て被試験デバイスに変調信号を伝達し、インピーダンス整合抵抗を回避する信号経路を経て被試験デバイスに直流電流を伝達することにより、信号の歪み及び電力浪費が減少する。
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【課題】５０〜１５０Ａという大電流が流れるクリップ部材であって、電極との接触部が繰り返し擦れても、耐磨耗性に優れたクリップ部材を提供する。
【解決手段】対向して電極を挟持するクリップ部材において、該クリップ部材の電極接触部に油保持部を形成し、該油保持部を油が滲み出る貫通孔を形成した薄い金属板で覆った。 （もっと読む）

本発明によるＭＥＭＳ技術を利用した中空型マイクロプローブは、所定部に貫通ホールが形成された基板と、その基板に形成した貫通ホールの内部に充填される導電性埋込体と、その導電性埋込体を貫通ホール内部に充填した基板上に形成されるベース導電膜と、そのベース導電膜上に具備され、下方に傾いた傾斜面を持ち上面がラウンディングされた第１ティップ支持体と、その第１ティップ支持体の外側表面に具備され、第１ティップ支持体の上部を開口によって開放させ第１ティップ支持体の上部に突き出させた第２ティップ支持体と、その第２ティップ支持体の外側表面に具備された導電性材質のティップと、を有する。
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