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Fターム[2G046DB00]の内容

流体の吸着、反応による材料の調査、分析 (10,319) | ヒータに関する回路 (289)

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【構成】 Si基板の空洞を架橋するように脚により支持された架橋部に、下層の第1層パターンと上層の第2層パターンとから成るヒータパターンを設ける。第1層パターンと第2層パターンとの間に中間絶縁膜が有り、第1層パターンと第2層パターンは、中間絶縁膜が無い部分で、電気的に直列に接続されている。第1層パターンの一端と第2層パターンの一端とが、Si基板上で第1及び第2のパッドに接続されている。
【効果】 ヒータ抵抗を約2倍にできる。 (もっと読む)


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