【課題】カメラのフォーカス機構であって、撮像素子を直接光軸方向に移動するバックフォーカス調整機構において、撮像素子の移動を司るガイドシャフトの支持剛性が不足しているために、撮像素子のチルトや動作不良、また撮像素子の発熱がメイン基板に伝わることによって電子部品の誤作動が引き起こされていた。
【解決手段】撮像素子とメイン基板とを分離し、従来解放されていたガイドシャフトの端部に取付台を介してメイン基板を配置する。 （もっと読む）