【課題】半導体チップが搭載される領域において、隣接する配線層の間の距離を狭め、また、該半導体チップのバンプ電極と接続される端子の面積を大きくできる表示装置の提供。
【解決手段】
表示部と周辺部とを有する基板と、
前記基板の前記周辺部に搭載された半導体チップとを有する表示装置であって、
前記半導体チップは、第１のバンプ電極を有し、
前記基板は、第１の配線と、前記第１の配線に隣接して配置された第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線とを被う絶縁膜と、前記絶縁膜に形成された第１のコンタクト孔と、前記第１のコンタクト孔を介して前記第１の配線と接続された第１の端子とを有し、
前記第１のバンプ電極は、前記第１の端子と接続されており、
前記第２の配線は、前記第１の端子と電気的に絶縁されており、
平面的に見た場合に、前記第１の端子は、前記絶縁膜を介して前記第２の配線と重畳して配置されている。 （もっと読む）