【課題】円盤状のスリット刃により切断された切断面の切断品質から、スリット刃の劣化状態を判断するスリッタ刃劣化判断工程を有し、スリット刃の全周に渡って劣化状態を正確に判断できる電極基材製造方法を提供すること。
【解決手段】スリッタ刃１１の１回転目で切断された切断面の第１位置（Ａ１−Ａ２）を撮像するためにストロボを第１タイミング（ＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ１３）で照射すること、スリッタ刃１１の２回転目で切断された切断面の第２位置（Ａ２−Ａ３）を、撮像するためにストロボを第２タイミング（ＳＴ２１、ＳＴ２２、ＳＴ２３）で照射すること、第２タイミングが、第１タイミングで照射された部位と、第１タイミングで照射されていない部位を含むように、第１タイミングと位相をずらして設定されていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カケの発生を抑制しつつ、生産性よく高硬度板を製造する方法の提供。
【解決手段】少なくとも片面に印刷が施された、表面硬度が７Ｈ〜１０Ｈである樹脂板を切削して高硬度板を製造する方法であって、切削刃を用いて、印刷のある面の反対側から、回転数が４００００ｒｐｍ以上、送り速度が５００〜９００ｍｍ／分で切削することを特徴とする高硬度板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】切断時に解放される残留応力に起因する歪みや変形の影響を受けることなく、積層シート体を高精度に切り分けられるようにする。
【解決手段】積層シート体２を単位部分に切り分けるための切断ラインとは別に、隣り合う単位部分の境界の間にそれぞれマージン部１４を設定し、各マージン部１４上の任意のラインにそって高速回転する薄刃砥石１６でそれぞれマージン部１４を事前に切断し、マージン部１４を切断した後で、積層シート体２上に本来の切断ライン１８の位置を単位部分毎に設定し、切断ライン１８に沿って高速回転する薄刃砥石１６で積層シート体２を切断し、各単位部分を切り分ける。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱可塑性樹脂ラミネートシートまたはボードに、引張弾性率が１．１ＭＰａ以下の織布または不織布からなる意匠材を積層してなる構造物の、裁断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 回転カッター刃を有する裁断機を用いて、連続的に供給される複層構造体を裁断される直前に、カッター刃の進行方向に沿い平行位置に、垂直方向に圧接されるカシメ板に特定の先端角度を有する突起部を設けることにより、優れた裁断端縁が得られ、糸引き問題を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードにおける挿入方向を特定するための異形部を効率良く形成して生産性を向上させる。
【解決手段】カードスロットに対するメモリーカードの挿入方向を特定するための異形部９を、複数のメモリーカードについて一括して形成する異形部形成工程と、分離予定ライン５を分離させて個々のメモリーカードに分割する分割工程とから構成されるメモリーカードの製造方法を提供する。複数のメモリーカードについて、複数の異形部を一度に形成することができるため、効率的であり、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）