【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物と接触する測定子先端部に研削屑が付着することを防止するとともに、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する接触磨耗を低減する。
【解決手段】厚み測定器の測定子３０の先端中央に形成された空間３１０には第１の球体３３が収納され、第１の球体３３の外周側には第１の球体３３より小径の第２の球体３４が複数配設され、第２の球体３４により覆われていることで第１の球体３３が回転可能なベアリング構造になっており、ベアリング構造内に第１の球体３３と第２の球体３４とに水が供給されて潤滑剤の役目となる水の層３８を形成し異物浸入を防ぐことができる。そして、測定子先端部に研削屑が付着することを防止でき、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する磨耗及び被加工物を傷つけることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】砥石がワークに接触してワークの研削が行われる研削装置において、研削加工中においても砥石の磨耗量を測定できるようにする。
【解決手段】ワークＷを保持する保持手段２と、砥石３２１を備えた工具３２がスピンドル３０に装着されスピンドル３０がスピンドルカバー３１に覆われた構成の研削手段３とを有する加工装置１において、砥石３２１の磨耗量を検出する検出手段４を備え、検出手段４は、砥石３２１の先端位置変化を検出する検出部４１と、検出部４１をスピンドルカバーに固定する固定部４０とを備える。研削手段３の上下移動とともに検出部４１も上下移動可能であるため、研削手段３の上下移動の影響を受けることなく研削加工中も常に砥石３２１の先端位置を検出し、磨耗量を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】回転スピンドルがY軸方向に対して平行に、Z軸方向と直交する方向に、配設されているかを確認するための回転スピンドルの取り付け状態確認治具および取り付け状態確認方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、切削ブレードを備えた切削手段と、切削送り手段と、割り出し送り手段と、切り込み送り手段とを具備し、切削手段はスピンドルハウジング６１に回転自在に支持された回転スピンドル６２と、切削ブレードを支持するブレードマウントとを備え、ブレードマウントを雌ネジ穴に螺合する締結ボルトによって固定するように構成された回転スピンドル６２の取り付け状態確認治具であって、回転スピンドル６２に設けられた雌ネジ穴に螺合する雄ネジを備えた回動部材１１０と、回動部材１１０に装着されたマイクロメーター１２０とからなり、マイクロメーター１２０の検出端子１２１が該雄ネジの軸心から偏芯した位置に位置付けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物である基板が外れてしまうことを防止し、安定した研磨を実現することができるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨パッド１０１と、基板Ｗを保持して研磨面に基板を押圧して該基板を研磨するトップリング本体２と、基板Ｗの外周部を保持して研磨面を押圧するリテーナリング３とを有する研磨装置であって、リテーナリング３の少なくとも２つの位置での高さを検出するセンサ５０６と、センサ５０６により検出された高さからリテーナリング３の傾きを算出する演算部５０８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を向上し、且つ研磨過程で基板が破損されることを防止することのできる基板研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板研磨装置は研磨ユニットとパッド支持部材とを具備する。研磨ユニットは基板支持ユニットに安着された基板を研磨する研磨パッドと、研磨パッドを移動させるパッド駆動部材とを具備する。パッド支持部材は基板支持ユニットに安着された基板のエッジ研磨の時、基板と接触されない研磨パッドの研磨面の一部分を支持するように基板支持ユニットの一側に設置される。これによって、基板研磨装置は基板のエッジを研磨する過程で研磨パッドが基板の外側に傾くことが防止される。 （もっと読む）

【課題】研磨パッド厚測定方法及び研磨パッド厚測定装置を提供する。
【解決手段】定盤１２上面に貼付された研磨パッド１４の厚みを測定する研磨パッド厚測定方法であって、前記研磨パッド１４面の鉛直線上の基準位置から前記研磨パッド１４上面までの第１距離と前記定盤１２上面までの第２距離を測定し、前記第１距離と前記第２距離との差分から前記研磨パッド１４の厚みを算出する。 （もっと読む）

【課題】 複数のセンサの計測位置を結ぶ直線とスキャン方向との相対位置関係を高精度に計測する。
【解決手段】 （ａ）評価対象物の表面上で計測位置を移動させることによって、表面の高さ方向の、面内における変化を計測する第１及び第２のセンサの計測位置を、１つの円周の少なくとも一部を構成する段差パターンと２箇所で交差する直線に沿って並進移動させ、第１及び第２のセンサの計測位置が、段差パターンと交差する面内位置の情報を取得する。（ｂ）取得された情報に基づいて、第１のセンサの計測位置と第２のセンサの計測位置とを結ぶ直線と、並進移動の方向との相対位置関係を求める。 （もっと読む）

【課題】原点検出機構を構成する電極端子の交換作業を容易に実施することができる切削装置を提供する。
【解決手段】切削ブレード６３の原点位置を検出するための原点検出機構７を具備する切削装置であって、原点検出機構は切削ブレードが装着された回転スピンドル６２を回転支持するスピンドルハウジング６１に回転スピンドルの端面と対向して装着するブラシ手段７０と、ブラシ手段がスピンドルハウジングに装着された状態でブラシ手段と電気的に接続される接続端子と、接続端子とリード線を介して接続された原点検出回路８０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】単結晶ダイヤモンドの｛１１０｝面等を研磨するに際して、作業者の負担が少なく且つ熟練を要することなく高い寸法精度で研磨が行われるようにする。
【解決手段】研磨に伴ってラップ盤３２に接近する単結晶ダイヤモンド１０の変位量Ｘを変位センサ５２によって検出し、その変位量Ｘが予め設定された目標値ｔａｒｇｅｔＸに達したら単結晶ダイヤモンド１０の研磨を自動的に停止するため、研磨方向や個体差等による研磨速度のばらつきに拘らず、常に高い精度で予め設定された目標値ｔａｒｇｅｔＸだけ単結晶ダイヤモンド１０が研磨されるようになる。しかも、作業者は単結晶ダイヤモンド１０を保持部４６に取り付けて目標値入力キー６２により目標値ｔａｒｇｅｔＸを入力するとともに研磨開始スイッチ６４をＯＮ操作するだけで良いため、作業者の負担が大幅に軽減されるとともに研磨時間が短縮されて作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】被加工物にダメージを与えることなく、研削ホイールの研削面が被加工物に接触して実際に研削が開始されるまで時間を短縮して生産性を向上させる研削装置を提供する。
【解決手段】制御手段１０はチャックテーブル８に保持された加工前の被加工物Ｗの厚さを記憶する記憶手段を備えており、研削水供給手段４を作動して研削ホイール３２４に研削水を供給しつつ研削ユニット送り機構５を作動して研削ユニット３を移動する際に、研削ホイールの研削面と加工前の被加工物との間隔が所定間隔に達する送り速度変更位置までは第１の送り速度で、研削ユニット送り機構を作動し、送り速度変更位置から研削ホイール回転速度が所定値まで低下するまでは第１の送り速度より遅いが、研削送り速度より速い第２の送り速度で研削ユニット送り機構を作動し、以後研削終了位置まで研削送り速度で、研削ユニットを送る。 （もっと読む）

【課題】高精度且つ効率的にねじ研削を行うことができるねじ研削盤を提供する。
【解決手段】ねじ研削盤１は、砥石台送り機構３５により砥石車２６を切り込み量を有するように位置決めした後、テーブル２０をテーブル送り機構２１により移動させて砥石車２６をワークＷに対して相対移動させるもので、ワークＷの他端側のねじ溝に当接可能な測定子４６を有する測定機構４５と、測定子４６をねじ溝に当接する位置とねじ溝から離れた位置との間で進退させる進退機構と、制御装置６０とを備える。測定機構４５は、測定子４６の変位を検出して軸線方向におけるワークＷの熱変位量を測定する。制御装置６０は、測定機構４５によって測定された熱変位量を基にワークＷ軸線方向各位置での熱変位量を算出して、算出した熱変位量を基にワークＷ軸線方向における送り位置を補正しながらテーブル送り機構２１によりワークＷ及び砥石車２６を相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】 ヘアライン作業に伴う切削回数を低減可能な切削装置及び切削方法を提供することである。
【解決手段】 板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削ブレードが回転可能に装着された切削手段と、切削ブレードの位置合わせ用基準線が形成された光学系を有し板状物の切削位置を検出するアライメント手段と、該位置合わせ用基準線の位置を記憶し切削ブレードの切削送りを制御する制御手段とを備えた切削装置であって、該切削ブレードの回転軸方向の一方側に配設され、該切削ブレードまでの距離を検出するブレード検出手段を具備し、前記制御手段は該ブレード検出手段で検出した切削ブレードまでの距離を記憶するように構成する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードのばたつき量を簡単に検出可能な切削ブレードのばたつき検出方法を提供する。
【解決手段】切刃５０を備えた切削ブレード２８によって板状物を切削する切削手段と、該切削ブレードの回転軸方向の一方側に配設され該切削ブレードまでの距離を検出するブレード検出手段８０とを具備する。切削ブレードばたつき検出方法は、該切削ブレードのばたつき許容値Ｔを設定する許容値設定工程と、該切削ブレード２８を回転させながら前記切削ブレード検出手段８０で回転中の該切削ブレードまでの距離を複数回検出する距離検出工程と、該距離検出工程で検出された距離のうち最大値Ｍと最小値ｍとの差を算出するばたつき量算出工程と、該ばたつき量算出工程で算出された（Ｍ−ｍ）値と該許容値設定工程で設定したばたつき許容値Ｔとを比較し、（Ｍ−ｍ）値がばたつき許容値Ｔより大きい場合に不良と判定する判定工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】スラブ研削装置３が、スラブ１を幅方向に移動させる際に、搬送ローラ２を疵つけてしまうのを防止できるスラブ研削装置およびスラブ研削方法を提供する。
【解決手段】搬送ローラ２にて搬送してきたスラブ１を、搬送ローラ２の間に、スラブ１の長手方向に二つ配置された、スラブ１を垂直方向に昇降可能な昇降機構３０により、二つの昇降機構３０上に配置した、スラブ１の幅方向に移動可能な、二つの台車３３１を介して持ち上げ、スラブ１の長手方向に二つ配置したセンサ５から制御装置１０に送られる、スラブ１の側端面までの距離についての情報に基づき、二つの台車３３１で相互に独立して、スラブ１を、研削に都合の良い位置Ｘまで移動させ、しかる後、研削機４にて研削する。 （もっと読む）

【課題】作業者の熟練や長時間の段取りを必要とすることなく、回転軸に対する被加工物の偏芯調整を高精度に行う。
【解決手段】主軸スピンドルの吸着面６に偏芯方向に可動に吸着保持された被加工物１の円筒部１１に対して、偏芯調整装置３の作用部４に測定子８ａが露出するように検出部８を内蔵させ、測定子８ａで円筒部１１の偏芯量を測定しつつ、作用部４で円筒部１１を押圧することで被加工物１の主軸スピンドルに対する偏芯が解消する芯出しを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】発光体および受光体を段階的に切削ブレードの径方向に調節することなく、切削ブレードの環状の切れ刃の使用範囲を検出することができる切削ブレード検出機構を提供する。
【解決手段】環状の切れ刃を備えた切削ブレードの回転軸方向の一方の側に配設された発光手段と、切削ブレードの回転軸方向の他方の側に発光手段と対向して配設され照射された光を受光する受光手段と、受光手段が受光した光量に基いて環状の切れ刃の状態を検出する制御手段とを具備する切削装置の切削ブレード検出機構であって、発光手段は円形の発光面を有する複数の発光体とそれぞれ光を発する発光源とを備え、発光面が直径を超えない範囲で該切削ブレードの径方向に変位して配設されており、受光手段は円形の受光面を有する複数の受光体と光の光量に対応する電圧を出力する光電変換器とを備え、受光面がそれぞれ対向して配設されている。 （もっと読む）

【課題】被加工ワークのクランプ状態をエアー配管や信号配線を用いずに検出可能とすること。
【解決手段】本被加工ワーク検出用無線装置は、機械加工装置に配設されて機械加工時に被加工ワークと一体回転する回転側に、被加工ワークの位置を非接触で検出すると共にその検出に係る信号を電波送信する無線近接センサを配置する一方、機械加工装置の非回転部分で上記無線近接センサに近接した位置に上記信号を電波受信する受信アンテナを配置した構成。 （もっと読む）