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Fターム[3C034CA22]の内容

研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 (11,657) | 検出対象 (2,276) | 光学的検出 (387)

Fターム[3C034CA22]に分類される特許

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【課題】 簡単な方法でチャックテーブル上に搬入されたウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることのできるウエーハの位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの位置補正方法であって、撮像ユニットによってチャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁の少なくとも3箇所を検出してウエーハの中心座標を算出し、ウエーハの中心座標とチャックテーブルの回転中心の座標との間の距離(ずれ量)を算出する。次いで、ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心を結ぶ直線がスピンドルの軸心の投影と一致するように、チャックテーブルを加工送り方向へ移動させるとともに所定角度を回転する。そして、チャックテーブルの負圧を解除してから、切削ブレードの先端をウエーハの側面に当接させた状態で切削ブレードを割り出し送り方向にずれ量分だけ移動し、ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心を一致させる。 (もっと読む)


【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板の研磨中にシリコン層の正確な厚さを取得し、得られたシリコン層の厚さに基づいて基板の研磨終点を正確に決定することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本研磨方法は、基板から反射した赤外線の強度を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と赤外線の波長との関係を示す分光波形を生成し、分光波形にフーリエ変換処理を行なって、シリコン層の厚さおよび対応する周波数成分の強度を決定し、上記決定された周波数成分の強度が所定のしきい値よりも高い場合には、上記決定されたシリコン層の厚さを信頼性の高い測定値と認定し、該信頼性の高い測定値が所定の目標値に達した時点に基づいて、基板の研磨終点を決定する。 (もっと読む)


【課題】レンズを傷つけることなく、Z値の小さいレンズに対する正確な芯出しを行うことができる技術手段を得る。
【解決手段】ホルダ上のレンズ表面に向けて投射された光ビームの反射光又は透過光を受光してその受光位置を出力する光学計測器と、レンズの外周を加工する回転砥石とは別に設けたプッシャと、このプッシャをホルダの軸心に向けて移動する送り装置とを備えている。光学計測器の計測値に基づいてレンズの偏芯方向をプッシャに向ける方向にホルダを回転させ、光学計測器の計測値に基づいてプッシャをホルダ中心に向けて進出させる。 (もっと読む)


【課題】スラリーの供給不足をより確実に検出できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハWを保持する保持機構10と、保持機構10に保持されたウェハWを研磨する研磨パッド21とを備え、保持機構10に保持されたウェハWの被研磨面Waに研磨パッド21を当接させながら相対移動させてウェハWの研磨加工を行うように構成された研磨装置1において、被研磨面Waと研磨パッド21との当接部にスラリー31を供給するスラリー供給機構30と、被研磨面Waにプローブ光を照射する光源41と、プローブ光が照射された被研磨面Waからの反射光を検出する光検出器43と、光検出器43に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー31の供給状態を判定する制御装置50とを有して構成される。 (もっと読む)


【課題】SAWデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】SAWデバイス用ウェーハ1の樹脂層6の研削前に、近赤外光照射手段62のヘッド部61と樹脂層6との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部61から樹脂層6に近赤外光Lを照射し、樹脂層6の表面6aと基板2の表面2aで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層6の厚さを算出し、必要な樹脂層6の研削量をウェーハ1ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層6の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層6の正確な厚さ測定値をウェーハ1ごとに得る。 (もっと読む)


【課題】切削装置の仮置き手段の箇所において、被加工物が保持された環状フレームを確実にセンシングし、環状フレームの存在を確実に認識できる切削装置を提供する。
【解決手段】仮置き手段は、被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、2本の該ガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、光学センサの光線を該被加工物ユニットが遮断することで、被加工物ユニットが所定範囲にあることが検知される。 (もっと読む)


【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット20とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】 スピンドルが回転中であることを目視で容易に認識できる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを備えた切削装置であって、該切削手段は、モータにより回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、該切削ブレードを挟持して該スピンドルに固定するマウントと、を具備し、該マウントと該切削ブレードの少なくとも何れか一方に、該スピンドルの回転中と停止中とで模様が変わることで該スピンドルの回転を認識させる認識マークが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、チャックテーブル10と、加工手段と、撮像手段30とを備える。撮像手段30は、顕微鏡31と、顕微鏡31の周囲を覆い、かつ底部32aに撮像用開口32bが形成された顕微鏡ボックス32と、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口32bを選択的に開閉するシャッター手段33とからなる。シャッター手段33は、エアシリンダ機構と、遮蔽板36とを備える。遮蔽板36は、遮蔽時に撮像用開口32bを覆う板状部36aと、底部32aと点接触して遮蔽板36を支持する複数の突起部36b〜36dと、板状部36aの外周から底部32aに向かって延在し、かつ突起部36b〜36dによって形成された板状部36aと該底部32aとの間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部36eとからなる。 (もっと読む)


【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第1の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第2の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第2の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 (もっと読む)


【課題】被加工物の表面における撮像範囲内に切削液が滴下することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、被加工物Wに切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、被加工物Wの表面を撮像する撮像手段30とを備える。撮像手段30は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wの表面と対向する対物レンズ31aを備えた顕微鏡31と、顕微鏡31の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口32bが形成された底部32aを有する顕微鏡ボックス31と、遮蔽時と撮像時とで撮像用開口32bを選択的に開閉するシャッター手段33と、からなり、顕微鏡ボックス32の底部32aは、水平面に対して傾斜しており、底部32aに付着している切削液は傾斜した底部32aの下端部32dに誘導され、底部32aに滞留せず滴下を促進する。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルやウェーハの表面の高さを高精度で認識することを可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物の表面を撮像する撮像手段と、Z軸方向に加工手段又は撮像手段を移動させチャックテーブルに向かって接近・離反させるZ軸移動手段と、Z軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、Z軸移動手段は、加工手段又は撮像手段が固定された基台部と、基台部をZ軸方向に移動させる駆動部を備え、基台部には、下端部に配設される当接部と、Z軸の下降によってチャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物の表面に当接部が当接したことを電気信号で制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置とする。 (もっと読む)


【課題】ダイシングテープに貼着固定される被加工物の向きや位置がターゲットパターン登録時とずれていた場合にもターゲットパターンをいち早く検出することを可能とする切削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チャックテーブル19は、鉛直方向を回転軸として回転する回転角度がコントローラにより制御され、カセット載置部9と仮置きテーブル12との間には撮像ユニット30(撮像手段)が配設され、撮像ユニット30は被加工物上面を撮像して得られた画像情報から仮置きテーブル12上での被加工物の分割予定ラインの角度を割り出し、撮像ユニット30によって割り出された分割予定ラインの角度がチャックテーブル19の加工送り方向と平行又は直交方向になるよう、チャックテーブル19が被加工物ユニットを保持後、所定の角度回転される。 (もっと読む)


【課題】 照明光を照射して光導波路を検出するときに検出を補助する機能を備えた被加工物保持治具を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを有する加工装置の該チャックテーブルに着脱自在に装着され、上面に被加工物を載置して吸引保持する被加工物保持治具であって、鏡面加工された上面と、該上面に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が底面側に貫通する貫通吸引路を有し、加工装置の該チャックテーブル上に載置されて、該鏡面加工された上面に載置された透明体からなる被加工物に該チャックテーブルからの負圧を該貫通吸引路及び該吸引溝を介して作用させて該被加工物を吸引保持し、該上面で吸引保持した該被加工物の上方から照明光を照射することで、該被加工物を透過し該鏡面で反射した反射光で該被加工物を下面側から一様に照らすことができることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低コストで高精度な、積層セラミックコンデンサを製造するためのワークの切削装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサを製造するためのワーク10を切削する切削装置100であって、ワーク10を切削するブレード22と、ブレード22を回転させるモータを備えたスピンドル20と、リング照明および同軸落射照明を切り換えてワーク10を撮像可能に構成された撮像装置30と、撮像装置30により取得されたワーク10の画像に対して画像処理を行うことによりワーク10の切削位置を特定し、特定された切削位置においてワーク10を切削するようにブレード22を制御する制御部40とを有する。 (もっと読む)


【課題】 切削ブレードの先端形状を効率良く検出し、切削ブレードの交換の要否を判断可能な切削ブレード先端形状検出方法を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物を切削する円板状の切削ブレードの先端形状を検出する切削ブレード先端形状検出方法であって、切り込み深さを複数回変化させて被加工物を切削し、深さの異なる複数の溝を形成する溝形成ステップと、該複数の溝をそれぞれ撮像手段の直下に位置付けて該複数の溝を撮像し、各溝の溝幅を測定する溝幅測定ステップと、該複数の溝の切り込み深さ及び該溝幅測定ステップで測定した該各溝幅に基づいて、該切削ブレードの先端形状を算出する形状算出ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


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