【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

積層円筒体の研削の欠陥及び実施方式の分類方法（１００）であって、次のステップ、即ち、ａ）円筒体の複数の表面測定を示すマップ中の欠陥領域を識別するステップと、ｂ）識別された各欠陥領域について複数の典型的なパラメータを計算するステップと、ｃ）計算された典型的なパラメータに基づいて、識別された欠陥領域と関連した欠陥のタイプを識別するステップと、ｄ）識別された欠陥の各タイプについて特有の欠陥の合格性しきい値を求めるステップ（１２０）と、ｅ）欠陥領域の欠陥タイプと関連した合格性しきい値と、円筒体の複数の表面測定値のうちで欠陥領域と関連した測定値との比較に基づいて各欠陥領域について是正措置を定めるステップ（１３０）と、ｆ）ステップｃ）で定められた是正措置が欠陥を除去するための研削作業である場合、表面測定値に基づいて研削パラメータを求めるステップ（１４０）とを有する、方法（１００）。
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【課題】砥石の調整に伴う装置の停止時間を大幅に短縮化することが可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】被研磨体２を所定の回転軸を中心に回転させた状態で所定位置に保持する回転保持機構と、被研磨体の処理対象面２ａを研磨加工するための砥石４を所定の押付力で当該処理対象面に対して圧接する押圧機構Ｓ１と、処理対象面に対して圧接された砥石を前記回転軸方向に沿って往復移動させ、当該処理対象面を研磨加工する研磨機構Ｓ２と、砥石が予め設定された限界量Ｇｌまで摩耗した場合、前記回転保持機構、押圧機構及び研磨機構を強制停止させる停止機構Ｓ３とを備えた研磨装置Ａであって、砥石の摩耗状態を監視し、前記停止機構を作動させる前に、前記限界量よりも少ない量に予め設定された警戒量Ｇｗまで砥石が摩耗した時点で、当該摩耗状態を通知する所定の警告情報を外部装置へ発するセンサ機構Ｓ４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】研削盤のための独立測定装置を提供する。
【解決手段】本発明は、幾何学的及び寸法形状的特性（例えば、真円度、形状、直径、等）及び又は構造的特性（例えば、亀裂及び加工硬化の存在、硬度の測定、等）及び又は表面特性（例えば、粗さ、表面張力の状態、等）の検出装置を備えた、研削作動中測定されるべきシリンダ、ロール及び同様な部品のための測定装置に関する。幾何学的特性の測定は、４つの検出点で行なわれる。 （もっと読む）

【課題】良好な研削性能が長期間保持されるとともに長寿命な研削部材を用いて、排ガス中の微粒子捕集フィルタ等に好適に用いられるハニカム構造体を効率よくかつ低コストで製造することが可能なハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】研削部材１０を用いて、多孔質のセラミックスからなる粗形ハニカム構造体２０の外周を加工して、所定形状のハニカム構造体３０を得るハニカム構造体の製造方法であって、研削部材１０として、ダイヤモンド砥粒の、粒度が４０〜１５０であり、集中度が８０以上であるとともに、ダイヤモンド砥粒の表面に、Ｔｉ、Ｎｉ、及びＣｒからなる群から選ばれる少なくとも一種が被覆されてなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 砥石の摩耗による影響を低減して研削加工することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 円周面を有する円筒体Ａを回転可能に支持する支持体と、前記円筒体Ａを回転させつつ前記円周面を研削加工する砥石３と、該砥石３を回転駆動する電動モータ４と、前記支持体１を該砥石３の回転中心線と交差する方向へ移動させる移動手段と、前記砥石３及び前記円筒体Ａの周速比を設定する手段と、該手段により設定された周速比に基づいて前記砥石３の回転数を制御する制御部とを備えており、研削加工中における砥石３及び円筒体Ａの周速比を等周速比となるようにした。
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【課題】砥石カバーの内面への研削屑の蓄積を確実に防止することによって、ＯＡゴムローラの表面粗さを小さい値で維持しながら研削できる円筒研削盤装置を提供する。
【解決手段】砥石カバーに集塵ダクトが配置された円筒研削盤装置において、該集塵ダクトが複数個配置されていることを特徴とする円筒研削盤装置。 （もっと読む）