【課題】 被加工物を研削して薄く加工しても割れが生ずることのない被加工物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 研削砥石を有する研削ホイールで被加工物を研削する研削方法であって、研削を実施中に、研削砥石の端面の下に被加工物が侵入する研削砥石に対する被加工物の少なくとも入口側で被加工物上に圧力を付与する。これにより、研削砥石に対する該入口側の被加工物を該端面の下の被加工物に対して平坦にしつつ研削を遂行する。 （もっと読む）

【課題】被加工物にダメージを与えることなく、研削ホイールの研削面が被加工物に接触して実際に研削が開始されるまで時間を短縮して生産性を向上させる研削装置を提供する。
【解決手段】制御手段１０はチャックテーブル８に保持された加工前の被加工物Ｗの厚さを記憶する記憶手段を備えており、研削水供給手段４を作動して研削ホイール３２４に研削水を供給しつつ研削ユニット送り機構５を作動して研削ユニット３を移動する際に、研削ホイールの研削面と加工前の被加工物との間隔が所定間隔に達する送り速度変更位置までは第１の送り速度で、研削ユニット送り機構を作動し、送り速度変更位置から研削ホイール回転速度が所定値まで低下するまでは第１の送り速度より遅いが、研削送り速度より速い第２の送り速度で研削ユニット送り機構を作動し、以後研削終了位置まで研削送り速度で、研削ユニットを送る。 （もっと読む）

【課題】作業時間を短縮でき、また研削面、研磨面の面精度を向上させることができる板状体の加工方法を提供する。
【解決手段】板状体の裏面の三次元形状を形状測定装置により測定し、板状体裏面の三次元形状のデータを得る工程と、前記工程の後、前記三次元形状のデータに基づいて、板状体裏面が見かけ上平坦になるように板状体裏面に、インクジェットプリンタにより紫外線硬化型インクを塗布し、紫外線照射装置によって前記紫外線硬化型インクを固化させる塗布固化工程と、前記工程の後、板状体裏面を下にして定盤に固定し、板状体表面を研磨あるいは研削する工程と、前記工程の後、板状体を上下反転して、定盤に固定し、板状体の裏面を研磨あるいは研削する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの回転軸の傾き角度に応じて基板の厚さ測定値を補正することで、正確な基板の厚さを容易に得る。
【解決手段】研削加工装置１０に、厚さ測定ゲージ５０で測定して得たウェーハ１の厚さ測定値を補正する測定値補正手段１１０を設ける。厚さ測定値補正手段１１０には、チャックテーブル２０の回転軸２０ａの傾き角度によって、ウェーハ１の実際の厚さと、厚さ測定値との間に生じる誤差を補正する補正値が記憶される。この厚さ測定値補正手段１１０は、回転軸２０ａを傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、厚さ測定ゲージ５０で測定して得られた厚さ測定値を補正することにより、正確な基板の厚さを測定する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの裏面に製品情報を形成するに際し、その効率を高めて生産性を向上させる。
【解決手段】分割予定ラインによって区画されて複数のデバイスが表面に形成されたウェーハＷの裏面Ｗ２を研削してウェーハＷを所望の厚さに形成する裏面研削工程を遂行した後、ウェーハＷをデバイスに分割する前に、ウェーハＷの裏面Ｗ２にレーザー光２１１ａを照射して個々のデバイスの裏面に製品情報３０を刻印する刻印工程を遂行し、ウェーハＷの段階で製品情報の刻印を行う。 （もっと読む）

【課題】スペースに余裕のない箇所でも研磨剤の塗布が均一に、しかも被研磨体に対してのみ行われ、被研磨体が通過すると、研磨剤の塗布を中断させることができるような塗布装置を提供する。
【解決手段】研磨装置の研磨ロールの両側にはピンチロールとの間の無端ベルト上方に塗布装置が配置され、この塗布装置は、モータ１１によって回転駆動されるネジ棒１２と、該ネジ棒１２に並設されるガイドロッド１３と、ネジ棒１２に螺着され、ガイドロッド１３にスライド可能に装着されて回転止めされるナット１４と、該ナット１４に支持され、研磨剤が吹付空気と共に散布されるノズル１６よりなり、モータ１１によりネジ棒１２を回転駆動すると、ノズル１６が鋼板の搬送方向と直交する方向に直進する。散布が鋼板端に達すると、ノズル１６に操作空気が送られ、これによりＯＮ−ＯＦＦが切換えられて研磨剤の散布が停止される。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも加工スピードを向上させ、加工精度及び研削面の品質を向上させた製品を生産性良く製造することが可能な研削盤の加工方法を提供する。
【解決手段】 加工物取付部１０上に載置された加工物１１と砥石１２とを相対的に複数回往復移動させ、砥石１２により加工物１１を研削して切上加工を行う研削盤の加工方法において、砥石１２による加工物１１の研削距離Ｘ_n は、前回の砥石１２による加工物１１の研削範囲内で、しかもこの研削距離Ｘ_n-1 よりも短い。
なお、ｎは往復移動の回数であり２以上の整数である。 （もっと読む）

【課題】 寸法の大きいワ−クがワ−クテ−ブル上で位置ずれするのを防止できる複数の電磁チャックの並列方法。
【解決手段】 工作機械のワ−クテ−ブル４に予め設けた複数の雌ネジ孔４１を利用して角型電磁チャック２の複数をそれらの底部フランジ２２が存在する角型電磁チャック２の長手方向側が前記ワ−クテ−ブル４上の前後方向になるように並列させ、前記雌ネジ孔に締付雄ネジボルトをネジ込み、前記締付雄ネジボルトに固定金具４０を螺合し、角型電磁チャックのフランジを固定金具４０で押圧してワ−クテ−ブル上に角型電磁チャック２，２，２を並列固定する。 （もっと読む）

【課題】板状物に傷を付けずにその厚みを正確に計測する。
【解決手段】保持テーブルに保持された板状物２の上面２ａに向けて流体を流出させて流体膜３を形成すると共に、筒体１２の内部に流体柱４を形成し、送波部１７から超音波を送信してからその反射波が到達までの時刻から板状物２の厚みを求める。筒体１２は板状物２の接触しないため、板状物に傷を付けることがない。 （もっと読む）

【課題】 推力ムラを取り除き、精度の良い推力直接制御を可能とするリニアモータの制御方法を提供する。
【解決手段】 リニアモータの位置ｘに対するリニアモータの電流分布Ｄ（ｘ）を予め求めておく。目標推力に対応する計算制御電流Ｉに対し、リニアモータの実際の制御電流をＩ・Ｄ（ｘ）とする。リニアモータの位置ｘに対するリニアモータの電流分布Ｄ（ｘ）は、速度一定制御を行って求める。 （もっと読む）