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Fターム[3C043BB00]の内容

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Fターム[3C043BB00]に分類される特許

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【課題】サファイア基板効率よく研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに研削ホイールを回転しチャックテーブルの中心を研削砥石が通過するように位置附けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程とを含み、チャックテーブルの回転速度は500〜1000rpmに設定され、研削ホイールの回転速度は500〜800rpmに設定される。 (もっと読む)


【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部27は、固定部21に固定された環状フレーム12の上面12aの高さ位置を検出部26に検出させ、検出された環状フレーム12の上面12aの高さ位置が吸着部23の上面23aの高さ位置よりも低い場合に駆動部25を駆動させる。 (もっと読む)


【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して第1の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接近させ、研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を研削送り手段のモータの負荷電流値の変化にによって検出する接触検出工程と、該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、該研削送り手段を作動して該第1の研削送り速度よりも遅い第2の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して所定の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接触させる際、遊離砥粒を供給して硬質基板を僅かに研削する遊離砥粒研削工程と、該遊離砥粒研削工程を実施した後、遊離砥粒の供給を停止して研削水を供給しながら研削を遂行する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】レーザー光をウェハW内部に照射して、ウェハWの表面から略60μm〜略80μmの深さに切断ラインLに沿って改質領域を形成し(ステップS10)、ウェハWの表面から略50μmの基準面までウェハWを裏面から研削する(ステップS12)。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェハW表面との間に進展される。その後、研削によりウェハWの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェハW裏面が鏡面加工され(ステップS14)、ウェハW裏面にエキスパンドテープが貼付され(ステップS16)、エキスパンドテープが外側へ拡張されると、ウェハWが切断ラインで破断されてチップTに分割される(ステップS18)。 (もっと読む)


【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】レーザー光をウェハW内部に照射して、ウェハWの表面から略60μm〜略80μmの深さに切断ラインLに沿って予備改質領域P1を形成し、その後予備改質領域から略20μm〜略40μmだけウェハW裏面側の位置にレーザー光を照射して本改質領域P2を形成する(ステップS10)。これにより予備改質領域P1内のクラックK1が基準面とウェハW表面との間に進展される。基準面までウェハWを裏面から研削され(ステップS12)、加工変質層が除去されてウェハW裏面が鏡面加工され(ステップS14)、ウェハW裏面にエキスパンドテープが貼付され(ステップS16)、エキスパンドテープが外側へ拡張されると、ウェハWが切断ラインで破断されてチップTに分割される(ステップS18)。 (もっと読む)


【課題】 サファイア基板等に破損が生じる前に研削加工を停止可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、該研削ホイールが連結されるスピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングに装着された振動測定手段と、該スピンドルハウジングを支持し該チャックテーブルに対して該スピンドルハウジングを接近及び離反させる方向に移動する研削送り手段と、該振動測定手段から出力される振動情報を受信する受信部と、異常な振動情報が予め記録されている異常記録部と、該受信部が受信した振動情報と該異常記録部に登録された該異常な振動情報とに基づいて該受信部が受信した振動情報の異常を検出し、該研削送り手段を制御する制御部とを有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】4個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】4個の加工手段支持機構6a、6b、6c、6d、に少なくとも5個のチャックテーブル4a、4b、4d、4e、のうちの4個のチャックテーブルに対応して配設された4個の加工手段7a、7b、7c、7d、と、4個の加工手段をそれぞれチャックテーブル3の保持面に対して垂直な方向に移動せしめる4個の加工送り手段8a、8b、8c、8d、と、ターンテーブルを回動して4個のチャックテーブル3を4個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している。 (もっと読む)


【課題】複数の加工領域に配設された複数の加工手段による加工の際に発生する飛沫が隣接する加工領域に飛散するのを防止すことができる加工装置を提供する。
【解決手段】ターンテーブルの上面には複数のチャックテーブルが配設された領域を仕切り回転軸心から半径方向に延在し複数のチャックテーブルの高さより高く形成された仕切り板が配設され、複数の加工手段にはそれぞれターンテーブルに配設された複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で仕切り板の上面と対向する下面を有する壁を備えたカバー手段が配設されており、ターンテーブルに配設された複数のチャックテーブルが各加工領域に位置付けられた状態で仕切り板の上面とカバー手段の壁の下面との間をシールするシール機構を備えている。 (もっと読む)


【課題】4個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも5個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも5個のチャックテーブルのうちの4個のチャックテーブルに対応して配設された4個の加工手段と、4個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる4個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して4個のチャックテーブルを4個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。 (もっと読む)


【課題】被加工物が硬質材からなる場合においても加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物10に対して透過性を有するレーザー光線31bを照射することで被加工物10の研削仕上げ厚みTに至らない裏面101側に脆弱層102a等を形成し、その後、研削砥石を有する研削手段を用いて脆弱層102a等が形成された被加工物10の裏面101を研削仕上げ厚みTまで研削して薄化する。被加工物10の裏面101側に脆弱層102a等を形成した後に研削を行うようにしたため、硬質材からなる被加工物10の研削が容易となり、従来よりも研削に要する時間を短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】移動基台に装着された研削手段の原点位置を検出する際に、原点位置検出センサーの脱落等に起因して移動基台に装着された研削手段が暴走するのを防止する。
【解決手段】研削手段の原点位置を検出する際には、研削送り手段のサーボモータを逆転駆動し研削手段が装着された移動基台を離反規制位置検出手段に達するまで上昇移動して離反規制位置に位置付けた後、サーボモータを正転駆動して移動基台を離反規制位置から下降移動し、原点位置検出センサーが遮光信号を出力した場合には原点位置調整工程を実施し、移動基台の下降移動時において移動量検出手段からの検出信号に基づいて移動基台の移動量が離反規制位置から原点位置までの距離に達しているにも拘わらず原点位置検出センサーが遮光信号を出力しない場合には表示手段に異常表示するとともに、研削送り手段の該サーボモータを停止する。 (もっと読む)


【課題】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ウエハなどの板状の被削物を研削・研磨などの方法により薄化する際に、割れや欠けなく安定して加工できるウエハの固定方法の提供することを課題とする。
【解決手段】
すなわち本発明は、板状の被削物を研削・研磨で厚みを低減する方法において、主面を粘着テープ、側面(外周部)を(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、及び(C)重合開始剤からなるアクリル系樹脂組成物の紫外線硬化型接着剤で固定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ワークを収容するカセットが支持台に載置されている間に外的要因によってカセットが支持台から落下することを防止する研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを研削加工する研削手段と、ワークを収容するカセット6aを支持するカセット支持台2aとを有する研削装置において、カセット支持台2aは、カセット6aが載置されることによって自動的にカセット6aを固定するカセット固定部22と、カセット固定部22によるカセット6aの固定を解除する固定解除部25とを有し、カセット6aがカセット支持台2aに載置されることによりカセット6aを自動的に固定するため、オペレータがカセット6aに接触する等の外的要因があってもカセット6aが支持台2aから落下することがない。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。
【解決手段】表面側に半導体層を有する基板10の表面10Aと研磨用支持部材50とを板状の接着部材20Aを介して接着剤40により接着する接着工程と、接着剤40を硬化させる硬化工程と、研磨用支持部材50に接着部材20Aを介して接着された基板10の裏面10Bを研磨して所定の厚さにする研磨工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ(ワーク)1の内側1bに対応する部分を吸着する内部吸引部22と、内部吸引部22を囲繞しウェーハ1の外側1aを吸着する外部吸引部23と、内部吸引部22に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器24とを有する保持テーブル21とする。保持テーブル21にウェーハ1を設置した後、内部吸引部22および外部吸引部23に吸引力を発生させる前に、内部吸引部22のみに吸引力を発生させ、圧力測定器24により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 (もっと読む)


【課題】研削砥石の酸化を抑制することができる研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物に研削砥石を作用せしめて研削する研削方法であって、研削砥石による研削領域に不活性ガスを供給しつつ研削する。 (もっと読む)


【課題】ワークが横滑りすることを抑制すること。
【解決手段】支持部材120のワークWが載置される領域内には、吸入口121を点対称位置として円形状の複数の穴部124が形成されている。このような支持部材120の構成によれば、支持部材120に形成された複数の穴部124が、支持部材120上面とワークWの下面との間に挟まれる空気を支持部材120の下面側に逃すので、支持部材120上面にワークWを載置するために支持部材120上面の数ミリ上からワークWを落とした際、支持部材120上面でワークが大きく横滑りし、ワークWを適切に支持できなくなることを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。 (もっと読む)


【課題】 表面に突起を有する被加工物を破損することなく研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に突起物が形成された被加工物の裏面を研削する研削方法であって、円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを備えた保持治具を準備する保持治具準備ステップと、該保持治具の該円形凹部内に、表面に突起物が形成された被加工物の裏面を露出させて被加工物を配設する配設ステップと、該配設ステップの前又は後に、該円形凹部内に液状硬化剤を注入する液状硬化剤注入ステップと、該円形凹部内に被加工物が配設されて該液状硬化剤が注入された状態で、該液状硬化剤を硬化させて被加工物を固定する固定ステップと、該固定ステップを実施した後、研削手段で被加工物の裏面と該保持治具の該環状凸部とを研削する研削ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


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