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Fターム[3C049AB00]の内容

3次曲面及び複雑な形状面の研削、研磨等 (13,165) | 装置の構造(ワーク) (1,672)

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【課題】眼鏡レンズの外観を損なうことなくプリズム作用の調整を行うための手段を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズの少なくとも一方の表面の一部を機械加工により切除しプリズム作用を調整するスラブオフ加工を行い、次いで切除領域表面を研磨加工することを含み、前記研磨加工を、弾性材料からなる研磨治具表面を研磨パッドにより被覆した状態で、該研磨パッド表面と前記切除領域表面との間に研磨剤を供給しながら前記眼鏡レンズと前記研磨治具とを相対移動させることによって行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 短時間で加工レートを上昇させて、加工時間を短縮できる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】 準備工程S1は、被加工物Wの被加工面Waの表面粗さRa0.5μm以上にする表面処理工程S12を有し、加工工程S2では、加工部10と被加工面Waとを対向させて、被加工面Waを加工する。 (もっと読む)


【課題】縦長のワークについて、ワーク高さを均一に加工するとともに、その一平坦面を中凸面形状に研削加工することができる片面研削技術を提供する。
【解決手段】回転する砥石車1の平坦な研削砥石面1aと、砥石車1に対向して固定的に配置した押えガイド2の研削案内面2aとから形成された研削部GPに、ワークWを通し送りしながらその底面Wbを片面研削する。押えガイド2の研削案内面2aは、ワークWの研削代分hを研削する研削砥石面1aの部位に対向して配置される切込み傾斜案内面5と、切込み傾斜案内面5に連続して設けられる研削砥石面1aと平行な平坦案内面6と、平坦案内面6に連続して設けられる切込み傾斜案内面5と逆の傾斜とされた逃し傾斜案内面7とを備えてなる。 (もっと読む)


【課題】表面が絶縁層で覆われた金属試料やセラミックス試料の断面研磨を、最表面近傍にダレを生ずることなく行う。
【解決手段】試料の最表層近傍の断面観察に適した断面研磨方法であって、試料表面に金属蒸着層を形成した後金属めっき層を形成し、しかる後、断面研磨を行う。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハを裏面研削で薄型化する際に、外周縁部に発生した割れや欠けが内部に伝播することのない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置12が形成された第1の面10aと第1の面とは反対側の第2の面10bとを有する半導体基板10において、第1の面10aの半導体装置12が形成されていない外周領域に凹部14を形成する。半導体基板10の第2の面10bを研削し、半導体基板10を薄くする。凹部14が形成されているため、第2の面10b側から研削した後の凹部14の位置での半導体基板10の厚みは非常に小さい。あるいは、第2の面10b側からの研削により半導体基板10は凹部14において分断される。 (もっと読む)


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