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Fターム[3C058BA00]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 制御(検知及び設定) (1,968)

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【課題】研磨対象物の表面の薄膜の膜厚分布に対応して研磨を行なうことができ、研磨後の膜厚の均一性を得ることができる研磨方法を提供する。
【解決手段】基板保持装置の底面を基板Wを当接させ基板をとりつける面を提供するための弾性パッド4で覆うとともに、弾性パッド4の内側に同心状に少なくとも4つの圧力室を形成し、少なくとも4つの圧力室は、基板の円形状中心部に対応する位置にある第1の圧力室と、基板の円形状中心部の外側の円環部分に対応する位置にある第2の圧力室と、基板の円環部分の外側の円環部分に対応する位置にある第3の圧力室と、基板の周縁部に対応する位置にある第4の圧力室とを含み、基板保持装置により基板を保持しながら、リテーナリング3を研磨パッドに押圧し、第1〜第4の圧力室にそれぞれ制御された圧力の加圧流体を供給して基板を研磨パッド101に押圧し、基板を研磨する。 (もっと読む)


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