【課題】ガラス基板の主表面上で複数計測した算術平均粗さＲａにおいて最大値Ｒａ（ｍａｘ）−最小値Ｒａ（ｍｉｎ）の値を低減し、磁気ヘッドの低浮上量化を向上させることが可能な磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】円盤状のガラス基板１の主表面を研磨して磁気ディスク用ガラス基板を製造する製造方法において、ガラス基板１の両主表面に、アスカーＣ硬度が８８以上の研磨テープ１２を押圧し、研磨材を含む研磨液を供給しながら、ガラス基板１と研磨テープ１２とを相対的に移動させて研磨を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。
【解決手段】ＴＥＯＳ−ＣＶＤ法で作製したＳｉＯ_２絶縁膜を形成させたＳｉウエハを、酸化セリウム粒子、分子量５０００〜２００００のポリアクリル酸アンモニウム塩および水を含む半導体基板研磨用酸化セリウム研磨剤で研磨する。 （もっと読む）

【課題】 加工用ワイヤを垂直方向に保持した状態で行う内径ラップ加工を実現するために最適な内径ラップ加工用ワイヤ及びこのワイヤを有効に利用したワイヤ式内径ラップ加工方法を提供すること。
【解決手段】 ワークＷに設けられた穴Ｗａに挿通されて、前記ワークＷの内径ラップ加工を行う際に用いられる加工用ワイヤ２（２ａ，２ｂ）であって、前記加工用ワイヤ２の両端部には、該加工用ワイヤ２を係止するための挿着部材として機能する金具２１，２２を取り付ける。かかる構成の加工用ワイヤ２を利用して、垂直方向に加工用ワイヤ２を係止させた状態で内径ラップを行うワイヤ式内径ラップ加工方法を提供する。 （もっと読む）