【課題】熱融着フィルム（熱融着層）の厚さを薄くしても、熱処理後の低温落下破袋強度が格段に優れ、且つ、低温でも十分な耐衝撃性を有し、加圧・加熱殺菌処理などの熱処理を行ってもヒートシール強度の低下が少なく、また剛性に優れる積層フィルムを得ることを目的とする。
【解決手段】基材層の片面に、特定量の融点が１２０〜１５０℃の範囲にあるプロピレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ａ−１）、極限粘度［η］が２．０〜１０．０ｄｌ／ｇのプロピレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｂ−１）、及び密度が０．８６５〜０．９１０ｇ／ｃｍ³の範囲にあるエチレン・α‐オレフィンランダム共重合体（Ｃ）を含むプロピレン共重合体組成物（Ｅ−１）を二軸延伸してなる厚さが５〜５０μｍの範囲にある二軸延伸フィルムからなる熱融着層が積層されてなることを特徴とする積層フィルムに関する。 （もっと読む）