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Fターム[3K013AA07]の内容

光源又はランプホルダの固定 (9,564) | 機能 (1,906) | 放熱手段を有するもの (621)

Fターム[3K013AA07]に分類される特許

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【課題】 光源を覆うカバー内へ虫が侵入するのを阻止する。
【解決手段】 光源のカバー70を器具本体2に対し回転させることにより取り付ける。被係止部75の回転の中心からの距離が係止部24の回転の中心からの距離と同じであり、ガイド部は、回転の方向について被係止部75を係止部24へ案内し、被係止部75が係止部24の上に乗り上げた状態に係止される。被係止部75をガイド部へ合わせカバー70を回転させることにて、被係止部75を係止部24へ係止することができ、上記係止により上記カバー70を上記器具本体2へ固定する。虫侵入防止部28は、カバー70と器具本体2との間に介される弾性変形部材であり、平面視環状の部材である。弾性変形部材は、上記係止によりカバー70と器具本体2とに挟まれて弾性変形しカバー70と器具本体2と間を密閉し、弾性変形により被係止部75を係止部24へ付勢する。 (もっと読む)


【課題】効果的な放熱、低コスト化、薄型化、軽量化を実現する。
【解決手段】液晶表示装置100は、裏面側の一部に液晶表示パネル106を支持するシャーシ102を備え、シャーシ102の一部に支柱104が設けられている。液晶表示パネル106の裏面側から光を照射するLEDチップ125a・125bは、支柱104の内部に設けられた空間144内に配置されている。 (もっと読む)


【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】LED32、及び前記LED32に通電する回路パターン38が表面35Aに設けられ、表裏に貫通する貫通孔80が設けられた金属基板35と、前記金属基板35の貫通孔80に挿通され、電線71の圧着端子79が結合される端子固定用ねじ78と、を備え、電線71の圧着端子79と前記回路パターン38の接触部分である接触部76を前記貫通孔80から離間配置し、前記接触部76と前記貫通孔80の間を絶縁材で覆ったLEDモジュール30を構成した。 (もっと読む)


【課題】 放熱性能が優れた照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDライトを用いた照明装置である。シェル3は、LEDライトにより生じる熱を空気の対流で放熱するための放熱対流穴30、内側に形成される二つの設置溝31、および外側に形成される二つの結合溝32を有する一つ以上のシェル素子3aで構成される。基板4は、LEDライトが設けられ、シェル素子3aの設置溝31の中に設置されるとともにLEDライトにより生じる熱を吸収する熱伝導性塗料41が塗布されている。ランプカバー5は、シェル3の結合溝32と結合可能な結合部が両側に設けられ、透光性を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は出射率を高めることができるランプシェード及びそれを用いた灯具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る灯具は、ランプホルダーと、ランプシェードと、前記ランプホルダー及び前記ランプシェードから構成される収容空間と、LEDモジュールと、を備える。前記ランプシェードは、入射面及び出射面を備え、前記入射面には、複数の微細構造が設けられる。 (もっと読む)


【課題】製造コストを削減しつつ取付部材と放熱部材とを機械的に結合することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】長尺の板状に形成された実装基板10の表面に複数個のLEDチップ11が実装されて成る光源部1と、光源部1が取り付けられて少なくとも一部が実装基板10の裏面に接触する長尺の放熱部材2と、放熱部材2に取り付けられて光源部1及び放熱部材2を器具本体に取り付けるための長尺の取付部材4とを備え、放熱部材2は、取付部材4が載置される主片20と、取付部材4に向かって突出する複数の取付片23とを有し、取付部材4は、放熱部材2の取付片23にかしめられる複数のかしめ用爪44を有する。 (もっと読む)


【課題】光源から発生する熱による光学部材の歪みを抑制し、第1リフレクタを貼り付けやすい構造を有し、ボトムシャーシーの外形を単純に製作できるバックライトユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係るバックライトユニットは、第1リフレクタ及び第2リフレクタと、水平方向に互いに隣接している第1及び第2領域を有し、前記第2領域で前記第1リフレクタを支持する上部カバープレートと、前記上部カバープレートの前記第1領域と相対して隔たって配置されている下部カバープレートと、前記上部カバープレートと前記下部カバープレートとの間に配置される少なくとも1つの光源と、前記光源を支持し、前記上部カバープレートと前記下部カバープレートとの間に配置されて、前記光源から発生する熱を放出する放熱部とを備える。 (もっと読む)


【課題】回路基板に取り付けられた電子部品への熱負荷を効率よく低減することができるLEDユニットを提供すること。
【解決手段】LED10と、該LED10が取り付けられ、かつ前記LED10に電力を供給する陰極配線21および陽極配線22が基板上に形成されてなる回路基板20と、該回路基板20が収容されるハウジング30とを有してなり、前記LED10の光が前記ハウジング30外に出射されるLEDユニット1において、前記LED10を筒内にして囲い、かつ両端部61が開口した筒状をなし、前記回路基板10への取り付け側の縁面となる取付側端縁面62が前記陰極配線21、あるいは前記陽極配線22のいずれか一方の配線に半田付けされ、他方の配線に接触されないように切り欠きが形成されてなる筒状金属放熱部60を有してなる。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、長寿命なLED照明装置を提供する。
【解決手段】ベース部材と、前記ベース部材上に設けられた複数の支持部と、前記支持部に搭載された複数のLEDチップと、を備え、前記複数の支持部は、互いに接触していないことを特徴とする照明装置。好ましくは、複数の支持部は、それぞれ、1つのLEDチップを搭載し、ベース部材は、板状であり、複数のLEDチップの少なくとも1つの発光面を、ベース基板の基板面に対して傾斜させる。 (もっと読む)


【課題】 照明効率に優れ、施工性の容易なLED照明部材を提供する。
【解決手段】
凹型の断面形状を有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をベース材とする、リール巻きしたフレキシブル基板に、複数のLED発光素子を実装したLED照明部材であって、複数のLED発光素子は、フレキシブル基板のチャンネル型の底部及び/又は両壁部の内側表面に全長にわたって列をなして1列又は複数列配置されているLED照明部材。また、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)又はポリスチレン(PS)の樹脂組成物であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子ユニットと、電力を供給するコンタクトとを別部材に対して固定可能であり、別部材への固定時に傷付けたり、変形等を引き起こすおそれが小さい半導体発光素子用ホルダ、モジュール、及び、照明器具を提供する。
【解決手段】半導体発光素子と基板71の一体物である半導体発光素子ユニット70を配置可能な収容空間を内部に有するケース本体20、60と、ケース本体に形成した半導体発光素子をケース本体の外側に露出させる照明用開口21と、ケース本体に形成した、外側に位置する半導体発光素子が収容空間側に挿通可能で、かつ収容空間に配置した基板を外側に露出させる基板露出用開口62と、ケース本体に形成した、基板を収容空間に留めるように支持する基板保持部39、51、55と、収容空間に位置する状態でケース本体の絶縁部に支持させた、基板及び電源と電気的に導通可能なコンタクト40、50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン12を平行に立設して成るベースプレート11の表面上のLED(熱源)2からの熱を放熱するためのヒートシンク10において、前記ベースプレート11にスリット11a(又は孔)を形成する。又、前記スリット11a(又は孔)の面積の総和を前記ベースプレート11の表面積に対して(1/5〜4/5)に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン12からの放熱に加えてベースプレート11のスリット11a(又は孔)を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性が高められる。 (もっと読む)


【課題】 天井裏の高さが低いが横方向にスペースある場合、或いは、天井裏の高さは高いが横方向にスペースがない場合のいずれの場合でも施工できる施工性の良い照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の照明装置は、表面に発光素子が設けられた基板と、前記基板の裏面に取り付けられ、前記発光素子から生じた熱が伝達して空気中に放熱するヒートシンク5であって、複数のフィンを有し、前記複数のフィンのうち最も外側に配置しているフィン5bにスリットが形成されたヒートシンク5と、前記スリットに挿入可能な脚部16を有し、前記発光素子に電流を供給する電源ユニット2と、を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】発光素子取付け部の底面に形成される複数の放熱フィンを備えるランプにおいて、放熱フィンの強度及び取付け部の放熱性を確保しつつ、発光素子取付け部の平面度を確保し、効率良く放熱できるようにする。
【解決手段】複数の発光素子が取付けられるベース板13と、ベース板13の中心から直交して延び先端に口金が設けられた筒状部2と、筒状部2を挟んでベース板13の裏面13Aに形成される複数の放熱フィン25とを備えるLEDランプにおいて、ベース板13と放熱フィン25とを一体成形し、ベース板13及び放熱フィン25の厚さをベース板13の内周から外周に向けて漸次薄くなるよう形成した。 (もっと読む)


【課題】従来技術の問題を解決することができる光半導体照明装置を提供すること。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、ハウジング内に位置し、発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットと、を含み、発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含み、放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する、少なくとも第1、第2の主ヒートパイプと、互いに並んで離隔した複数の放熱板を含み、第1、第2の主ヒートパイプの他側部分が互いに異なる高さで各放熱板を貫通して接触する放熱ブロックと、を含む。 (もっと読む)


【課題】
配光制御が容易でグレアが低減するとともに、比較的コンパクトなLED照明器具を提供する。
【解決手段】
LED照明器具は、熱放射性の基体1と、放物線形状をなした断面形状が長手方向に連続して形成されているとともに放物線の頂部側で基体に取り付けられた帯状反射面21、帯状反射面の放物線の頂部側の近傍位置において基体に熱伝導関係に配設されたモジュール支持基板22、および発光部が帯状反射面の略焦点に位置し、かつ帯状反射面の長手方向に沿って互いに離間してモジュール支持基板に実装されているとともにそれぞれが帯状反射面の正対領域に向かう光ビームを投光する複数のLEDモジュール23を備えた照明ユニット2とを具備している。 (もっと読む)


【課題】送風機等を用いた空気の流れにて光源を十分に冷却して光源の温度上昇を抑制する。
【解決手段】LED1と、LED1を支持し、複数の貫通穴10が設けられたLED支持体2と、空気流を形成する渦流ファン17と、渦流ファン17が内部に配置された有底筒状のケーシング16とを備え、ケーシング16は、複数の貫通穴10のうち少なくとも一部がケーシング16の開口の内側に位置するようにLED支持体2に対向して配置されてあることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
小型化や薄型化が可能であって、LEDを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるLED照明装置を提供する。
【解決手段】
LED照明装置1は、基板6の一面6a側に設けられた発光ダイオード7および入力端子9を有する発光体2と、入力端子9が出力端子14に電気接続されるように発光体2を回路基板10の一面10a側に実装している点灯装置3と、基板6の他面6b側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体2を支持する熱伝導部4と、回路基板10の他面10b側に配設された制光体41と、開口部17から発光ダイオード7の放射光が出射するように点灯装置3を収納している装置本体5とを具備している。 (もっと読む)


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