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Fターム[4F072AB00]の内容

強化プラスチック材料 (49,419) | 繊維状物質一般 (9,726)

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【課題】プリプレグテープの貼着時に、様々な曲面に対応して皺無く貼着や積層を図ることを提供する。
【解決手段】テープ幅を等分した複数条のテープ分割体に分断され、三次元に湾曲した曲面に貼着されるプリプレグテープを用いる。このプリプレグテープの貼着に要するテープ制御情報のうち少なくとも一要素を設定するテープ制御情報設定方法は、プリプレグテープが貼着される曲面に設定されるレイアップパスを取得するレイアップパス取得ステップS1、S6と、レイアップパス取得ステップS1、S6で取得したレイアップパス上に演算開始点を設定する演算開始点設定ステップS101と、演算開始点を通り且つレイアップパスに対して曲面沿いに直交する横断ラインと、各テープ分割体が貼着される分割ゾーンの中心を通る縦断ラインとが交差する点にテープ制御点を設定するテープ制御点設定ステップS7とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材(A)に熱硬化性樹脂組成物(B)を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材(A)のガラス繊維表面に平均粒径が500nm以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 (もっと読む)


方法は、ポリイミド樹脂を染み込ませた繊維強化層を用いてプレフォームを形成するステップと、ポリイミド樹脂系から溶媒のほぼ全部を除去するに十分な第1の時間をかけて、第1の真空、圧力、及び温度条件で溶媒を除去し、ポリイミド樹脂のイミド化がほぼ完全に生じるに十分な第2の時間をかけて、第2の真空、圧力、及び温度条件下でポリイミド樹脂系をイミド化し、イミド化の後、プレフォームが所定の温度になるとプレフォームに圧力をかけることを含めた第3の真空、圧力、及び温度条件下でプレフォームを強化し、第4の真空、圧力、及び温度条件でプレフォームを固化し、タービンエンジン部品の形状を有する硬化積層構造物を形成するステップを含む。溶媒除去段階、イミド化段階、強化段階、及び固化段階における所望の結果に応じた、ポリイミド樹脂の全体的な硬化サイクルを設計するための方法を提供する。
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【課題】繊維強化樹脂シートに繊維と樹脂を掻き分けて貫通孔を開けるとき、貫通孔の部分にて繊維強化樹脂シートがよりよく補強されるように貫通孔を形成する方法を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂シートの貫通孔24となる部分に存在する繊維および樹脂を周りに掻き分けることにより貫通孔24を形成し、掻き分けによって貫通孔24の両端の周りに生じた一対の繊維と樹脂の混合隆起部28を貫通孔24内に延在する張力部材30,32により相互に引き付けて保持する。 (もっと読む)


熱硬化性マトリクスを有する複合材料から作られた部材(1)を製造するために、部材(1)の少なくとも1つの要素(3)は熱硬化性樹脂で予備含浸された繊維のストリップをベースとして別個に製造され、前記要素は、一方で、前記要素(3)が前記部材(1)のその後の製造操作の間に常温でのその保存を保証するために十分な化学的安定性と、そのハンドリングを保証するためおよびその剛性を保持するために十分な寸法安定性との両方を達成している段階まで、他方で、前記第1の要素を形成する材料がその温度を少なくとも局所的に上昇させることによって前記第1の要素の塑性成形(34)を可能にする熱可塑性を持つような段階までを限度に、前記第1の要素の樹脂を部分的に重合させる効果を有する部分的な熱硬化(32)を受ける。
その後の工程において、前記第1の要素(3)は、硬化させる熱硬化を受けていないか、または部分的な硬化(32)を受けている第2の要素(2)と一緒に組立てられ、前記2つの組立てられた要素は、前記2つの要素の樹脂の完全かつ均一な重合をもたらし、前記複数の要素の間に分子結合を形成させることを保証する熱硬化(50)を同時に受ける。
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【課題】
樹脂フローが少なく、ハロゲンフリーでかつ密着性に優れた、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、フェノールアラルキルエポキシ樹脂と、ポリアミドイミド樹脂と、硬化剤とを含有すること、さらには、リン酸エステル化合物を含み、さらには、合成ゴムを含み、また前記硬化剤の含有量は、全樹脂組成物の5重量%以上30重量%以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内にアミノ基を1つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 (もっと読む)


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