【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮や検査精度の向上を図ることができるプリプレグの欠陥の検査手法、プリプレグの欠陥の位置情報を後工程である検反工程に伝達する手法を取り入れた、離型紙を用いたホットメルト法によるプリプレグの製造方法の提供。
【解決手段】離型紙５Ａ、５Ｂと離型紙に炭素繊維束１に含浸される樹脂が塗布されて形成された樹脂フィルム６Ａからなる樹脂シート３Ａ、３Ｂ、３ａ、３ｂにおける樹脂フィルムの表面を光学装置により検査し、表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定する樹脂シート検査工程Ｓ６Ａ、あるいは、炭素繊維束に樹脂フィルムを形成している樹脂が含浸されて形成されたプリプレグシート９、９ａの離型紙を剥離した後のプリプレグの表面を光学装置により検査することにより、プリプレグの表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定するプリプレグシート検査工程Ｓ９を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂プレポリマーを簡便でかつ効率よく除去する方法を提供すること。硬化前の炭素繊維強化樹脂中間基材から炭素繊維を簡便でかつ高収率に、しかも品質劣化させずに回収する方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂プレポリマーを、双極子モーメント３．０以上の非プロトン性の有機溶媒を含む溶媒と接触させ、該溶媒にエポキシ樹脂プレポリマーを溶解させるエポキシ樹脂プレポリマーの除去方法。炭素繊維、エポキシ樹脂プレポリマーおよび硬化剤を含む炭素繊維強化樹脂中間基材を、双極子モーメント３．０以上の非プロトン性の有機溶媒を含む溶媒と接触させ、該溶媒にエポキシ樹脂プレポリマーを溶解させる炭素繊維強化樹脂中間基材からの炭素繊維の分離回収方法。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、擬似等方性と高い繊維体積含有率を両立し、さらに力学物性のバラツキを少なくする繊維強化複合材料を創出することにある。
【解決手段】本発明の繊維強化複合材料は、強化繊維と樹脂とからなる繊維強化複合材料であって、強化繊維はけん縮を有し、かつ、交絡しており、繊維体積含有率が３０〜８０％であるものである。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維のロスの発生を抑制した炭素繊維強化樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維がシート状基材に固定されて構成された内部構造材１１と、該内部構造材を被覆するように設けられた樹脂被覆層１２と、を備えた炭素繊維強化樹脂成形品１０であり、内部構造材が炭素繊維とそれ以外の繊維との複合糸で形成され、成形型のキャビティに炭素繊維がシート状基材に固定されて構成された内部構造材を配置し、該キャビティ内に未固化樹脂材料を供給する成型工程を含む炭素繊維強化樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】仕上がり外観が良く、導電性が良い導電性エポキシ樹脂塗塗床組成物を提供する。
【解決手段】長繊維炭素繊維にエポキシ樹脂がサイズされ、３〜６ｍｍ長に裁断されたチョップドファイバーを予め液状エポキシ樹脂組成物に分散し、これに導電性酸化亜鉛粉末を配合した導電性エポキシ樹脂塗床組成物で、前記チョップドファイバーがエボキシ樹脂組成物に０．１５〜０．２５重量％、前記導電性酸化亜鉛粉末が２５〜３２重量％てあり、さらに分散方法がロール分散であること。 （もっと読む）

【課題】アラミド繊維のホツレを防止することができ、また耐屈曲疲労性が高く、ゴムとの接着性に優れたアラミド心線を提供する。
【解決手段】アラミド繊維コードを、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の固形分質量をレゾルシン・ホルマリン・ラテックスの固形分質量１に対して０．２〜０．４の割合で混合した第１のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液に浸漬して乾燥させる工程と、さらに前記第１のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液と同じ組成であって、固形分濃度が前記第１のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液より小さい第２のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液で処理をした工程と、前記処理をしたアラミド繊維コードをゴム糊に浸漬して乾燥させる工程と、を経て作製されたてアラミド心線である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、炭素繊維プリプレグに関する。本発明は、特に、柔軟性および成形後の機械的強度に優れた、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグに関する。
【解決手段】 炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子およびカオリン粒子から選択される１種以上の無機粒子が１〜２０ｇ／ｍ^２の範囲で表面に付着している炭素繊維プリプレグ。好ましくは、炭化ケイ素粒子の粒度分布のＤ５０の値が０．９μｍ以上２０μｍ以下であって、ＦＡＷが５００ｇ／ｍ^２以上である炭素繊維プリプレグによって、柔軟性および成形後の機械的強度において優れ、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグを実現する。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維による繊維強化成形品において、その成形品の母材が持つ柔軟性等の特徴を確保しつつ、母材から炭素繊維が剥離することを効果的に防止する。
【解決手段】本複合素材は、炭素繊維の表面に、複数のＣＮＴが絡みついてＣＮＴネットワーク薄膜が形成された構造を有する。この複合素材に母材が含浸されて繊維強化成形品が得られる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させて繊維強化複合材料とした際に、外観に白点や色斑といった不具合を与えないプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維と熱硬化性樹脂組成物とを含む繊維強化樹脂含浸体（Ａ）の表面の一部に、強化繊維と熱硬化性樹脂組成物とを含む繊維強化樹脂含浸体（Ｂ）を配置して、複合材料を一体成形する複合材料の製造方法において、ＣＴａを、前記繊維強化樹脂含浸体（Ａ）のキュアタイム、ＣＴｂを、前記繊維強化樹脂含浸体（Ｂ）のキュアタイムとしたとき、次の式（１）を満たす繊維強化樹脂含浸体（Ａ）、（Ｂ）を用いる複合材料の製造方法。ただし、前記繊維強化樹脂含浸体（Ａ）に含まれる熱硬化性樹脂組成物と前記繊維強化樹脂含浸体（Ｂ）に含まれる熱硬化性樹脂組成物が同一である場合を除く。０．８≦（ＣＴｂ／ＣＴａ）≦１．３（１） （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）