【課題】本発明は、金属部材と合成樹脂材との密着性が高くかつ金型の加熱から冷却に至る成形サイクルの時間を短縮できる射出成形方法およびその射出成形用金型を提供する。
【解決手段】本発明は、高周波磁気誘導コイルにて溶融合成樹脂の溶融温度よりも高い温度の状態で金型のキャビティで金属部材を予備加熱して後、前記キャビティに溶融合成樹脂を射出し注入することにより前記金属部材を合成樹脂材と一体に成形する方法で、その射出成形用金型は金型本体２に形成したキャビティ２２の表面に磁気誘導を受けやすい導電材からなる磁気誘導層２２Ａを形成して、溶融合成樹脂をキャビティ２２に射出し注入する前に高周波磁気誘導コイル２３にて発生する磁力線Ｌがキャビティ２２を通過し磁気誘導層２２Ａに渦電流を発生させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 インモールド成形システムの運転中にラベルの補充を実行できることにより、インモールド成形システムの生産能率低下を回避できるラベルの搬送方法およびラベルのインモールド成形システムを提供する。
【解決手段】 インモールド成形システム１において、ラベルマガジン４に積層収容されているラベルＬの最下層ラベルＬを、ラベル搬送手段６におけるラベル取出機構５０によってラベルマガジン４の下端部開口４ａから分離して抜き取り、抜き取った最下層ラベルＬの幅方向両端縁部を端縁部挟持移送機構５１で挟持して移送し、ラベル取出機構５０を含むインモールド成形システム１の運転中であっても、ラベルマガジン４の上端部開口４ｂからのらラベルＬの補充を可能にする。 （もっと読む）

【課題】多種多様なワーク形態に対して、簡易な金型構造で自由なレイアウトで樹脂路を形成して、かつ末端まで均一にしかも樹脂漏れなく封止できる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】キャビティプレート１１は、個片化された複数のワーク２に対応してプレート面に複数のキャビティ孔１１ａ及びキャビティ孔１１ａどうしを直列的に連絡するプレート凹溝１１ｂ、ポットに連絡するポット孔１１ｃが各々形成され、隣り合うプレート凹溝１１ｂが対向する上型面にスルーゲート１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 大掛りなプレス装置を用いずに、複数の樹脂成形品を各加熱成形板間で同時に加熱加圧成形することができる樹脂成形システムおよび樹脂成形方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも３枚以上重ねられた加熱成形板１４の各加熱成形板１４間において複数の樹脂成形品Ｓ２を同時に成形する樹脂成形システム１１において、加熱成形板１４間において複数の樹脂成形品Ｓ２を同時に成形する樹脂成形プレス装置１２と、重ねられた状態の加熱成形板１４を樹脂成形プレス装置１２の外部で開閉する成形板開閉装置１３と、樹脂成形プレス装置１２と成形板開閉装置１３との間で、重ねられた状態の加熱成形板１４を移動させる移動装置１５を設ける。 （もっと読む）