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Fターム[4F209AF05]の内容

Fターム[4F209AF05]に分類される特許

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【課題】加工自由度に優れたモールドの製造方法及びこのモールドを用いて得られる表面微細構造部材を提供すること。
【解決手段】モールド(10)は、ロール表面にレジスト層を形成した後、レジスト層にレーザー光を照射してパターニングされる。このように得られたモールド(10)には、2つ以上のパターン部(10a〜10d)が、ロール形状のモールド(10)の外周に沿って設けられているとともに、互いに並列して配置されており、パターン部(10a〜10d)には、モールド(10)の外周に微細構造が形成されており、各パターン部(10a〜10d)を構成する微細構造の大きさは1μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 離型に有利な転写装置を提供する。
【解決手段】 転写装置は、型101を接触させることにより基板102上の被転写物にパターンを転写する。該装置は、基板を保持する基板ステージ402と、型を保持する型ステージ301と、基板ステージと型ステージとの相対的な位置決めを行う駆動手段302と、制御手段とを有する。また、型ステージは、型のパターン領域の外側にある型の所定領域が被転写物からの離型が開始する開始領域となるように被転写物に接触している型の所定領域を加熱する加熱手段(501〜503,603〜606)を含む。また、制御手段は、加熱手段により開始領域で離型が開始され、その状態から駆動手段により離型が行われるように、加熱手段および駆動手段を制御する。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンへのスパッタ法を用いることなしに電流シード層を形成し、それによって高品質なモールドが得られる、ナノインプリント用モールドの製造方法の提供。
【解決手段】(1)導電性表面を有する基板を準備する工程と;(2)導電性表面を有する基板上に凹凸パターンを有するレジスト層を形成し、レジスト層のパターンの凹部において、導電性表面を露出させる工程と;(3)レジスト層のパターンの凹部に露出した導電性表面上に電鋳を行って、レジスト層の膜厚よりも大きい膜厚を有する電鋳膜を形成する工程と;(4)導電性表面を有する基板およびレジスト層を除去する工程とを有することを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】欠損のない微細な陽極酸化膜パターンを高精度に形成することが可能な電圧印加インプリント方法を提供することを目的とする。
欠損のない高解像パターンを迅速に形成することが可能なインプリント装置を提供する。
【解決手段】本発明では、基板と、パターン形成面を有するモールドとを、前記パターン形成面が前記基板と対向するように配置させる工程と、前記モールドと前記基板の間に電圧を印加する工程と、前記モールドおよび/または基板用の駆動装置を用いて、前記モールドのパターン形成面と前記基板の間の接触/非接触状態を切り替えることにより、前記基板の被酸化膜形成領域の湿度を維持する工程とを有するインプリント方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】転写用の型に形成されている微細な転写パターンを被成形品に転写する転写装置において、正確な転写を行う。
【解決手段】転写用の型M1に形成されている微細な転写パターンを被成形品W1に転写する転写装置1において、型M1で被成形品W1を押圧する押圧手段と、被成形品W1に照射するための所定の波長の電磁波を発生する発生装置9と、被成形品W1に照射される前記所定の波長の電磁波の照射エネルギー量が変化するように、発生装置9を制御する制御手段19とを有する。 (もっと読む)


【課題】高アスペクト比のナノサイズインプリントを可能にする新規な成形装置を提供する。
【解決手段】下端にモールド14が取り付けられ垂直方向に移動するピストン11と、前記ピストンを内包するシリンダ12と、成形材を設置する下部プレート13と、前記ピストンを特定の水平方向に押圧する摺動性押圧部材を備え、前記ピストンが特定の水平方向に付勢された状態で垂直方向に上下して前記成形材に前記モールドを押圧することを特徴とする。
このような構成によると、成形動作時にシリンダが直線ガイドの役割を果たし、成形時と離型時のピストンの軌跡がずれにくくなり、高アスペクト比のナノサイズインプリントが可能になる。 (もっと読む)


【課題】
ステージ上に正確に基板とスタンパを載置して、基板の所望位置に正確に微細構造を転写することができるようにしたい。
【解決手段】
ステージ13の平坦な基板載置面Saに基板11とスタンパ10を対向させて載置し、スタンパ10で基板11に型押しをして基板上に所望の凹凸のパターンを形成する微細構造転写装置であり、ステージ13の基板載置面Saよりも高い位置に対向させた基板10とスタンパ11の仮載置面Sbを備え、仮載置面Sbに対向させた基板11とスタンパ10が載置されたら仮載置面Sbがステージ13の基板載置面Saと同一平面位置まで徐々に移動する仮置き部材25〜27を設けた。 (もっと読む)


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