【課題】加工自由度に優れたモールドの製造方法及びこのモールドを用いて得られる表面微細構造部材を提供すること。
【解決手段】モールド（１０）は、ロール表面にレジスト層を形成した後、レジスト層にレーザー光を照射してパターニングされる。このように得られたモールド（１０）には、２つ以上のパターン部（１０ａ〜１０ｄ）が、ロール形状のモールド（１０）の外周に沿って設けられているとともに、互いに並列して配置されており、パターン部（１０ａ〜１０ｄ）には、モールド（１０）の外周に微細構造が形成されており、各パターン部（１０ａ〜１０ｄ）を構成する微細構造の大きさは１μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある樹脂化粧板を提供すること。
【解決手段】基板の上面に、接着剤層、化粧シート層を順に積層し、該化粧シート層上に樹脂組成物を塗布し、次いで賦型シートを当接して一体的に硬化させた後に、該賦型シートを剥離して樹脂層を形成した樹脂化粧板であって、該賦型シートが基材上に少なくとも、部分的に又は全面にわたって設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものである樹脂化粧板である。 （もっと読む）

【課題】無機基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを付与した後、アスペクト比の高い微細パターンを無機基材表面に精度よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドの光樹脂硬化性樹脂層上にマスク材料層を積層して得た積層体Ａと、前記無機基材上に樹脂層を形成して得られた積層体Ｂとを、マスク材料層側と樹脂層側とを貼り合わせた後、硬化し、その後リール状樹脂モールドを剥離して得られた凹凸構造がマスク材料層に転写されたマスク材料層-樹脂層−無機基材からなる積層体を、引き続き、エッチングして得られることを特徴とする無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄い等、剛性が小さくシワの入りやすいフィルムに対しても、高品位かつ幅方向に均一に高精度なパターン形状を連続的に転写できる微細構造転写フィルムの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】表面に微細構造が形成されたエンドレスベルト状の金型３を、加熱ロール４に抱かせながら加熱する金型加熱工程と、成形用フィルム２ｂと金型とを密着させた状態で、加熱ロール４と、ニップロール６により加圧する加圧転写工程と、金型３と成形用フィルム２ｂを密着させたまま冷却ゾーンまで搬送する搬送工程と、金型とフィルムを密着させたまま金型側から冷却する金型冷却工程と、冷却後の成形用フィルム２ｂを剥離する剥離工程とを含む微細構造転写フィルムの製造方法であって、加圧転写工程、搬送工程、金型冷却工程、及び剥離工程において、前記成形用フィルムの前記転写側表面とは逆側の面に保護フィルムを積層させた状態にする。 （もっと読む）

【課題】テンプレート検査時に、プロセス起因欠陥の発生を抑制するプロセス条件を求める。
【解決手段】本実施形態によれば、テンプレート検査方法は、インプリント処理に使用される複数のパターンが形成されたテンプレートをテンプレート検査装置を用いて検査する方法であって、前記複数のパターンからいずれか１つのパターンを抽出する工程と、プロセスパラメータと発生するプロセス欠陥の数とが対応付けられた欠陥プロセスマップと、前記抽出したパターンの寸法ばらつき、掘り込み深さ、及びテーパ角とを用いて、プロセス欠陥数が所定値以下となるプロセスパラメータの組合せを探索する工程と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】型と成形材料とを直接接触させることなく、型に形成されている成形パターンに対応したパターンを備えた成形体の成形方法等を提供する。
【解決手段】成形パターン１３が形成されている型１１のおもて面に、弾性を備え平板状に形成された成形用基板３を設置し、型１１に空気を通すことで成形用基板３を真空吸着して弾性変形させ、成形用基板３を型１１の成形パターン１３の形状に倣わせ、成形材料５を、成形用基板３のおもて面に供給し、成形材料５を硬化し、硬化した成形材料５とともに成形用基板３を型１１から離す。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を必要とせず、エンボスロールとゴム表面の平滑ロールを用いる一般的な装置によって、転写精度が高くかつバックエンボスのないエンボスフィルムを製造する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム（ア）３を、表面に所定の凹凸模様が施されたエンボスロール８とゴム表面を持つ平滑ロール９との間に挿入することにより、フィルム（ア）の一方の面に凹凸模様を転写してエンボスフィルム１２を製造する方法において、（ａ）フィルム（ア）を熱可塑性樹脂フィルム（イ）と、上記転写後に互いに剥離可能であるように貼り合わせて貼合フィルムを得る工程、（ｂ）該貼合フィルムを、フィルム（ア）がエンボスロール側であるようにエンボスロールと平滑ロールとの間に挿入してフィルム（ア）の表面に凹凸模様を転写して積層エンボスフィルムを得る工程、および（ｃ）該積層エンボスフィルムからフィルム（ア）を剥離してエンボスフィルムを得る方法。 （もっと読む）

【課題】プレス時の金型と基板との接触面内における圧力分布を均一化できるホットエンボス治具及びこれを用いた熱プレス装置を提供する。
【解決手段】本発明のホットエンボス治具は、熱可塑性を有する板状の基板６の表面６ａに所定のパターンを転写するためのホットエンボス治具であって、一主面７ｂに、所定のパターン７ａが形成されたパターン領域を有する平板状の第１の金型７と、一主面９ｂが第１の金型７のパターン形成されている側の主面７ｂに対向して配置され、第１の金型７との間で基板６を挟持可能な平板状の第２の金型９と、第１の金型７及び第２の金型９のうち、少なくとも一方の金型の基板６が接する主面とは反対側の主面に密着して配置された、耐熱性を有する弾性シート１０と、弾性シート１０の外周部分１０ａを囲むように配置された抑え部材１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れる原版シートを簡便に製造できる原版シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原版シートの製造方法は、加熱収縮性樹脂フィルムの片面または両面に、表面が平滑な樹脂製の硬質層を形成して、積層シートを得る硬質層形成工程と、前記積層シートを加熱収縮させることにより、硬質層を折り畳むように変形させて、硬質層の表面に凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成シートを作製する凹凸パターン形成シート作製工程と、前記凹凸パターン形成シートに形成された凹凸パターンの表面に、金属または金属化合物からなる金属含有層を形成する金属含有層形成工程と、前記金属含有層の露出面に、フッ素系離型剤を含有する離型剤層を形成する離型剤層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】モールドをレジスト層から引き剥がす際にかかる応力を抑制することでレジスト層やモールドの損傷を抑制する剥離板、モールド構造体及びインプリント方法を提供。
【解決手段】本発明のインプリント方法は、加熱すると屈曲する剥離板を備えるモールド構造体を、加工対象物の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物からなるレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、剥離板を加熱して第１の金属層を熱膨張させ、前記モールド構造体の端部を押圧方向と反対方向に屈曲させて前記レジスト層と前記モールド構造体とを剥離する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

硬化パウダーコーティング表面にテクスチャを与えるための方法が提供される。これらの方法は、前記硬化パウダーコーティングをそのガラス転移点（Ｔｇ）を超える温度まで加熱する段階と、次いで複製表面を有する剥離媒体を用いて加圧下で前記硬化パウダーコーティングにテクスチャを与える段階と、を含む。テクスチャが前記硬化パウダーコーティングに与えられた後、前記剥離媒体は除去され得る。適切な剥離媒体の例は、例えば凹版、彫刻ロール、剥離紙、剥離フィルム及び剥離ウェブなどを含む。
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【課題】有用な微細な凹凸パターンを備えたフィルム構造体を、生産性の高い方法で形成することのできるフィルム構造体の形成方法と一日の総発電量が高い太陽エネルギー収集用プリズムシート及び左右逆視が少なく臨場感の高い立体視ディスプレイ用光学フィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面に微細な凹凸パターン５４を備えたフィルム構造体の形成方法において、該微細な凹凸パターン５４を備えたフィルム構造体は、外周面に微細な凹凸パターンを備えた転写ロール５０から被転写基材上５２に転写物５１′を転写して形成されたものであり、該転写ロール５０表面は、１）気相成長法によって形成された膜厚が５ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の金属酸化物層、及び２）シランカップリング剤によって形成された離型剤層が順次積層された構成であることを特徴とする微細な凹凸パターン５４を有するフィルム構造体の形成方法。 （もっと読む）

【課題】摺動抵抗と強度のバランスがとれた摺動部材を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂膜を含む摺動部材であって、多孔質フッ素樹脂膜の孔に熱硬化性樹脂および潤滑剤を保持させたものを構成する。多孔質フッ素樹脂膜にエンボス加工を施してもよい。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼着した際に溝が視認されにくく、溝への水滴の浸入を防止でき、しかも空気除去性が高い粘着シートを得るための剥離シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の剥離シート２０の製造方法は、少なくとも片面が剥離面２０ａとされた剥離性基材２０ｄを加熱する加熱工程と、加熱した剥離性基材２０ｄの剥離面２０ａに、エンボス形成体（エンボスロール１２０）のエンボス面１２１を押し付けるエンボス加工工程とを有し、剥離性基材２０ｄとして、剥離シート用支持体と、該剥離シート用支持体の少なくとも片面に設けられた熱可塑性樹脂層とを有し、該熱可塑性樹脂層の露出面が剥離面２０ａにされたものを用い、エンボス加工工程におけるエンボス形成体（エンボスロール１２０）として、エッチングによりエンボス面１２１を形成したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント転写におけるスループットに優れ、かつ、被加工物の意図しない部位への露光を確実に抑制できるナノインプリント転写用基板と、この基板を用いたナノインプリント転写方法を提供する。
【解決手段】ナノインプリント転写用基板（１）を、基板本体（２）と、この基板本体（２）の表面（２ａ）の所定の部位に設けられた光反射膜（３）とを備えたものとし、光反射膜（３）は、使用するモールドのパターン領域と同じか、それよりも大きい領域の反射面（４）を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】従来利用されてきた、外周面に模様のあるローラーを塗面上に転がして、模様を形成する方法は、利用できる離型剤や離型剤の使用方法に制約があり、精細な模様の形成が困難であり、又作業者への健康影響があった。
【解決手段】建材又は建築物の塗装基材面に塗剤を塗布し、塗剤が乾燥する前に塗剤上にシリコン系離型剤を噴霧した後、外周面に模様のあるローラーを塗剤の上に転がし、塗剤上に模様を形成する方法であり、精細な模様を作業者への健康影響なしに形成出来る。 （もっと読む）

【課題】被転写基板の局所的な突起に追従して微細パターンの転写不良領域を縮減することができると共に、微細構造体の破損を防止することができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】微細構造体１１１を有するヘッド部１０１が、微細な凹凸形状が形成された微細パターン形成層１０２と、微細パターン形成層１０２の凹凸形状が形成された面の反対側の面に配置された樹脂層１０４と、樹脂層１０４の微細パターン形成層１０２に接する面と反対側の面に配置された第一加圧基材１０６と、第一加圧基材１０６の樹脂層１０４と反対側の面に配置された第二加圧基材１０８とを有するインプリント装置であって、樹脂層１０４の弾性率が微細パターン形成層１０２の弾性率よりも小さく、第一加圧基材１０６の弾性率が、樹脂層１０４の弾性率よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス、光学部品、記録媒体等の作製に有用なナノインプリントプロセス法であって、このような微細なパターンを有する製品を、安価で、且つ高速に製造することが可能な凹凸パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 微細な凹凸パターンを有するスタンパの該表面を、光硬化性転写シートの転写層に、載置、押圧して、積層体を形成する工程；スタンパを有する積層体の転写層を紫外線照射により硬化させ、次いでスタンパを除去することにより、転写層の表面に微細な反転凹凸パターンを有する中間スタンパを得る工程；中間スタンパの反転凹凸パターンの表面を、光硬化性転写シートの転写層に載置、押圧して、積層体を形成する工程；及び中間スタンパを有する積層体の転写層を紫外線照射により硬化させ、次いで中間スタンパを除去することにより、転写層の表面にスタンパと同一の微細な凹凸パターンを有する光硬化性転写シートを得る工程；を含むことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】スタンパの打ち抜き加工の際、スタンパの切断面にバリが全く発生しないこと。
【解決手段】スタンパ原盤１２が、下敷部材１０を介して固定側打ち抜きダイ２０の刃部２０Ｂに載置された後、押出プレート１４により押圧された状態で、スタンパ原盤１２が、可動側打ち抜きダイ１８の刃部１８Ｅで下敷部材１０とともに剪断されるもの。 （もっと読む）