【課題】耐摩耗性および耐欠損性に優れた複合焼結体を提供する。
【解決手段】本発明の複合焼結体は、６０体積％以上９９．７体積％以下のＳｉＡｌＯＮを含み、残部が結合材からなり、該結合材は、ＦｅＳｉ化合物を含み、結合材の組織は、不連続な部分を有することを特徴とする。上記の結合材は、Ｓｉ₃Ｎ₄およびＡｌ₂Ｏ₃をさらに含むことが好ましい。複合焼結体に含まれる結合材のうちの、１０％以上９５％未満の結合材の粒子径の長径が５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複合材料における強化材の充填率を高くすることができる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素および炭化ケイ素のそれぞれの強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素の粉粒体に液体フェノールをバインダとして加え、セディメント成形する工程と、セディメント成形の結果、作製されたプリフォームに金属ケイ素を含浸させる工程とを含む。これにより、プリフォームにおける炭化ホウ素粒子の充填阻害を回避し、充填率を高く維持でき、製造した複合材料における炭化ホウ素粒子の充填率を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 加工性が良く、色ムラの発生が無く、高温（１５００℃）曲げ強が高く、耐熱性の良好なＳｉＣ−ＢＮ複合焼結体を提供する
【解決手段】
窒化硼素２．５〜５０質量％、炭化珪素４７〜９７質量％、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が０．５〜３質量％未満の相対密度９７．５％以上、Ａｒガス中の２０００℃で１０時間加熱後の質量減少率が０．５質量％以下であるＳｉＣ−ＢＮ複合焼結体。比表面積１１ｍ^２／ｇ以上で酸素含有量が１３．３４×Ａ^{−０．５８}以下の窒化硼素が２．５〜５０質量％、比表面積８ｍ^２／ｇ以上の炭化珪素が４７〜９７質量％、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が０．５質量％以上３質量％未満の混合粉末であり、酸素量が１．１０質量％以下、比表面積が１０〜４５ｍ^２／ｇである混合粉末を非酸化性雰囲気で圧力１０〜５０ＭＰａ、温度１８００〜２１５０℃、保持時間１〜６時間のホットプレス焼結で焼結するＳｉＣ−ＢＮ複合焼結体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 冷却効率が良好で、密着強度が高く信頼性に優れた半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用部材は、窒化アルミニウム質基体１の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜（水酸化アルミニウム膜２）が設けられていることを特徴とするものである。これにより、水酸化アルミニウム膜２は水分との濡れ性がいいので、水酸化アルミニウム膜２から窒化アルミニウム質基体１への伝熱が良くなり、冷却効率が良好な半導体製造装置用部材を実現できる。また、水酸化アルミニウム膜２と窒化アルミニウム質基体１との界面へのクラックの発生が抑制され、密着強度が高く信頼性に優れたものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】高い耐摩耗性および高い耐欠損性を有する、酸窒化アルミニウムを含む焼結体を提供する。
【解決手段】焼結体は、酸窒化アルミニウムを含む硬質部と、第６族元素〜第１０族元素から選択される少なくとも１種の金属からなる結合部と、を含み、焼結体における前記硬質部の含有量が４０体積％以上９０体積％以下である、焼結体である。 （もっと読む）

【課題】高い硬度と高い靭性を有する焼結体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結体は、工具用の焼結体であって、酸窒化アルミニウムと、第５族元素〜第１０族元素の遷移金属、該遷移金属の窒化物、炭化物、およびホウ化物から選択される少なくとも１種を含む結合材と、ウィスカーと、を含み、焼結体における酸窒化アルミニウムの含有量が２０体積％以上８０体積％以下である、焼結体である。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性および耐欠損性に優れた複合焼結体を提供する。
【解決手段】本発明の複合焼結体は、６０体積％以上９９．７体積％以下のＳｉＡｌＯＮを含み、残部が結合材からなり、該結合材は、ＦｅＡｌ化合物を含み、結合材の組織は、不連続な部分を有することを特徴とする。上記の結合材は、ＦｅＳｉ化合物、Ｓｉ₃Ｎ₄、およびＡｌ₂Ｏ₃をさらに含むことが好ましい。複合焼結体に含まれる結合材のうちの、１０％以上９５％未満の結合材の粒子径の長径が５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高純度炭化ケイ素を簡便かつ高い生産性で得ることができる製造方法を提供する。また、所要の形状および寸法を有する炭化ケイ素成形品を容易に得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性シリコーン組成物の硬化物を非酸化性雰囲気下、１５００℃を超え２６００℃以下の温度において加熱することを含む炭化ケイ素の製造方法。前記の硬化性シリコーン組成物を所要の形状および寸法に成形した後に硬化させて前記の硬化物を得ることにより、所要の形状および寸法を有する炭化ケイ素成形品を容易に得ることができる。前記の硬化性シリコーン組成物は、付加硬化型シリコーン組成物または縮合硬化型シリコーン組成物であることが好ましく、また、炭化ケイ素粉体を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】摺動部に十分な潤滑液が回り込まない状況やドライ状況といった厳しい環境下においても、摩擦係数が高くなる不都合を抑制又は解消して、耐久性や信頼性に優れるメカニカルシール用密封環の実現に寄与するＳｉＣ摺動部材を提供する。
【解決手段】回転軸１と一体回転する回転側の密封環２と、ハウジング３に相対固定される静止側の密封環４と、回転側及び静止側の各前記密封環２の摺動面２ａ，４ａどうしを押付け合う弾性手段５とを有して成るメカニカルシールＭにおける回転密封環２を形成するＳｉＣ摺動部材において、密封環Ｗが、これの一面Ｗｂから他面Ｗｃに亘る貫通気孔を有するとともに、所定の規格寸法に形成されている密封環Ｗの表面に存在する単位量の液体ｒが密封環Ｗの内部に吸収されるに要する透水時間（ｍｉｎ）が、１０〜６０で規定される。 （もっと読む）

【課題】大面積樹脂フィルム上への連続的かつ均一な窒化チタン膜の工業的な成膜を可能とする。
【解決手段】平均粒径が０．４〜１．５μｍのＴｉＮ粉末を用い、分散剤を、ＴｉＮ粉末１００質量部に対して０．５〜２．０質量部添加し、湿式粉砕し、噴霧乾燥し、９８〜２９４ＭＰａの圧力で成形し、大気圧還元性雰囲気で４００〜１０００℃で還元処理した後、大気圧窒素雰囲気中で、１８００〜２１００℃の温度で焼成し、加工し、一般式：ＴｉＮ_xにおいて０．８≦ｘ≦１．０、相対密度：９３〜１００％、平均空孔径が０．１〜１．５μｍの窒化チタンスパッタリングターゲットを得る。 （もっと読む）

【課題】低コストで炭化ホウ素プリフォームにケイ素を含浸でき、ケイ素含浸中にクラックの発生を防止できる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素１０の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素１０の粒子表面に炭素成分２０をコーティングしたプリフォームを作製する工程と、前記作製されたプリフォームに金属ケイ素を含浸させる工程と、を含む。これにより、プリフォーム中の炭化ホウ素１０の粒子表面が炭素成分２０でコーティングされ、金属ケイ素の含浸時に直接に炭化ホウ素１０がケイ素に触れることを防止できる。また、表面にコーティングされた炭素成分２０がケイ素と反応して炭化ケイ素３０になるため、炭化ホウ素１０の粒子表面が炭化ケイ素３０に覆われ、炭化ホウ素１０の粒子が保護される。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素製の転動体を用いた電食防止効果に優れる転がり軸受において、更なる長寿命化を図る。
【解決手段】内輪と、外輪と、転動体と、保持器とを備える転がり軸受において、前記転動体が、焼結助剤で緻密化された窒化珪素からなり、表面の焼結助剤の偏析物の最大径が２０μｍ以下であり、かつ、残留焼結影響層の厚さが、該転動体の半径に対して１．０％以下であることを特徴とする転がり軸受。 （もっと読む）

【課題】本発明は、窒化アルミニウム基板の製造に関し、酸化性、非酸化性と雰囲気の相反する脱脂炉と焼結炉において共用可能な台板を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子と焼結助剤と有機バインダーとから成る窒化アルミニウム成形体を酸化性雰囲気の脱脂炉中で脱脂し、次いで１６００〜２１００℃の非酸化性雰囲気の焼結炉中で焼成して窒化アルミニウム焼結体を得る製造方法において、窒化アルミニウム成形体を積載した耐酸化性及び耐熱性を有する台板を前記脱脂炉及び焼結炉内で共用可能に使用すること、また前記台板が、グラファイト板の全表面を炭化珪素の皮膜で被覆していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バーナーの小型化、少台数化、短時間の熱交換を図ることができ、しかも熱膨張、酸化、腐食等により損耗し難い蓄熱部材及び熱交換器を提供する。
【解決手段】理論密度比で９５％以上の緻密質セラミックスからなる蓄熱部材であって、
前記緻密質セラミックスが、平均結晶粒径２〜５０μｍ、平均アスペクト比４以上１０未満、純度８５質量％以上のアルミナ質セラミックスを含み、該アルミナ質セラミックスが、アルミナ以外の成分系として、それぞれ０．１〜６質量％の、マグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（ＳｉＯ_２）、希土類酸化物（ＲＥ_２Ｏ_３及び／又はＲＥＯ_２、ＲＥ：希土類元素）、酸化鉄(Ｆｅ_３Ｏ_４及び/又はＦｅ_２Ｏ_３）、カルシア（ＣａＯ）、クロミア（Ｃｒ_２Ｏ_３）、前記以外の遷移金属酸化物、又は、これらの複合酸化物の少なくとも１種以上を含有することを特徴とする蓄熱部材。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値を広い範囲内で調整することができると共に、比抵抗値の温度依存性を調整することが可能な導電性セラミックス焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】非導電性セラミックスの粗大粒子、微細粒子、及び／または、加熱により非導電性セラミックスを生成する原料を含む混合原料から成形体を得る成形工程、及び、成形体を焼成する焼成工程を具備し、成形工程でドーパントを含む化合物が添加された混合原料から成形体を得ることにより、及び／または、焼成工程をドーパントが存在する雰囲気下で行うことにより、微細粒子及び／または非導電性セラミックス生成原料に由来しドーパントとしてアクセプター及びドナーを含む半導体セラミックスの第一相１０と、粗大粒子に由来する非導電性の第二相２０とを備える焼結体を製造し、第一相におけるアクセプター及びドナーの濃度により、焼結体の比抵抗値及び比抵抗値の温度依存性を変化させる。 （もっと読む）

【課題】高硬度、高ヤング率、高導電性、高熱伝導性という特性を持ち、難焼結性を改善し、他の特性も同時に向上させる、ＷＣ基Ｗ−Ｍｏ−ＳｉＣ系複合セラミックス及びその製造方法。
【解決手段】Ｗ_１−ｘＭｏ_ｘＣ（ｘ＝０．０５〜０．２５）固溶体及び５〜３０ｍｏｌ％のＳｉＣからなる相を備え、高ヤング率、高硬度の特性を有することを特徴とするＷＣ基Ｗ−Ｍｏ−Ｓｉ−Ｃ系複合セラミックス。ＷＣの持つ特性すなわち、高硬度、高ヤング率、高導電性、高熱伝導性という特性を十分に活用し、さらに難焼結性を著しく改善すると共に、その他の特性も同時に向上させることのできるＷＣ基Ｗ−Ｍｏ−ＳｉＣ系複合セラミックスを製造出来る。 （もっと読む）

【課題】ほぼ化学量論組成を有するとともに緻密な焼結体が得られる易焼結性炭化ケイ素粉末、比抵抗の低い炭化ケイ素セラミックス焼結体、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素／ケイ素の元素比率が0.96〜1.04であり、かつ、平均粒径が１．０〜１００μｍであり、かつ、¹³C-NMRスペクトルにおいてケミカルシフトが0〜30ppmの範囲における吸収強度の積分値の、0〜170ppmの範囲における吸収強度の積分値に対する比が20％以下であることを特徴とする易焼結性炭化ケイ素粉末。該炭化ケイ素粉末を加圧下で焼結して比抵抗が小さく緻密で純度の高い焼結体を製造する。 （もっと読む）

【課題】金属Ｓｉの窒化過程において、金属Ｓｉの噴出を抑制する窒化ケイ素系セラミックスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の窒化ケイ素系セラミックスの製造方法は、金属Ｓｉを窒化する窒化ケイ素系セラミックスの製造方法において、金属Ｓｉ、焼結助剤、および、加熱することによって気孔を形成する造孔剤を含む混合物の圧紛体を加熱して、上記圧紛体中の金属Ｓｉ間に気孔を形成する造孔工程と、上記造孔工程にて得られた、気孔が形成された金属Ｓｉおよび焼結助剤を含む多孔体を、窒素雰囲気下にて焼成して反応焼結体を得る窒化工程と、窒化工程での反応焼結体を焼成した窒化温度を超える温度にて反応焼結体を焼成して緻密化し、最終焼結体を得る緻密化工程と、を含む （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱伝導性に優れた窒化ホウ素粒子及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
ホウ酸メラミンと、粉末X線回折法による黒鉛化指数（ＧＩ）２．０以下、平均粒子径５〜４０μmの鱗片状窒化ホウ素粉末からなり、平均粒子径が４０〜３００μmである複合粒子。有機バインダーを０．０５〜１．０質量％含有した水溶液１００質量部に対し、ホウ酸メラミン１００質量部に対して鱗片状窒化ホウ素が１．０〜２０質量部の混合物１０〜５０質量部含有するスラリーを用いて、噴霧造粒する複合粒子の製造方法。複合粒子を、非酸化性雰囲気下６００〜１３００℃で焼成後、非酸化性雰囲気下１６００〜２２００℃で焼成する窒化ホウ素粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性や耐食性に優れた炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材を提供する。
【解決手段】有機多孔質構造体の有形骨格に樹脂類及びシリコン粉末を含んだ第一スラリーを含浸させ真空或いは不活性雰囲気下において炭素化し、真空或いは不活性雰囲気下において反応焼結させて炭化ケイ素化し、シリコンを溶融含浸してシリコン被覆層を形成し、次いで樹脂類を含む第二スラリーを含浸させ炭素化するとともにシリコン被覆層の少なくとも表面を炭化ケイ素化する。 （もっと読む）