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Fターム[4G001BD37]の内容

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Fターム[4G001BD37]に分類される特許

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【課題】3A族の酸化物をはじめとする焼結助剤は含有しておらず、研削加工を行っても表面粗さの小さい窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】耐食性を有する純度99%以上の窒化アルミニウム焼結体であって、密度が3.20×10kg/m以上であり、Caを200ppm以上400ppm以下、Siを10ppm以上100ppm以下、Cを220ppm以上1500ppm以下含有する。窒化アルミニウム焼結体は、3A族の酸化物をはじめとする焼結助剤を含有せず、緻密化を促進する物質であるCaと阻害する物質であるSiおよびCを所定量含有する。これにより、研削面において窒化アルミニウム焼結体の表面粗さを小さくすることが可能となる。その結果、研削面の表面積が小さくなり、窒化アルミニウム焼結体の耐食性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 加工性が良く、色ムラの発生が無く、高温(1500℃)曲げ強が高く、耐熱性の良好なSiC−BN複合焼結体を提供する
【解決手段】
窒化硼素2.5〜50質量%、炭化珪素47〜97質量%、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が0.5〜3質量%未満の相対密度97.5%以上、Arガス中の2000℃で10時間加熱後の質量減少率が0.5質量%以下であるSiC−BN複合焼結体。比表面積11m/g以上で酸素含有量が13.34×A−0.58以下の窒化硼素が2.5〜50質量%、比表面積8m/g以上の炭化珪素が47〜97質量%、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が0.5質量%以上3質量%未満の混合粉末であり、酸素量が1.10質量%以下、比表面積が10〜45m/gである混合粉末を非酸化性雰囲気で圧力10〜50MPa、温度1800〜2150℃、保持時間1〜6時間のホットプレス焼結で焼結するSiC−BN複合焼結体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 冷却効率が良好で、密着強度が高く信頼性に優れた半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用部材は、窒化アルミニウム質基体1の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜(水酸化アルミニウム膜2)が設けられていることを特徴とするものである。これにより、水酸化アルミニウム膜2は水分との濡れ性がいいので、水酸化アルミニウム膜2から窒化アルミニウム質基体1への伝熱が良くなり、冷却効率が良好な半導体製造装置用部材を実現できる。また、水酸化アルミニウム膜2と窒化アルミニウム質基体1との界面へのクラックの発生が抑制され、密着強度が高く信頼性に優れたものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】接合部位が、被接合材の強度に近い高接合強度を有するセラミックス接合体を提供すること。
【解決手段】
窒化ケイ素セラミックス被接合材どうしが、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスを含む接合部位を介して接合されてなるセラミックス接合体である。接合部位は、その微細構造組織において、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとが観察される。観察視野における窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとの合計量に対する酸窒化ケイ素ガラスの二次元断面観察による割合が97:3〜60:40である。接合部位に含まれる窒化ケイ素粒子が柱状である。 (もっと読む)


【課題】大面積樹脂フィルム上への連続的かつ均一な窒化チタン膜の工業的な成膜を可能とする。
【解決手段】平均粒径が0.4〜1.5μmのTiN粉末を用い、分散剤を、TiN粉末100質量部に対して0.5〜2.0質量部添加し、湿式粉砕し、噴霧乾燥し、98〜294MPaの圧力で成形し、大気圧還元性雰囲気で400〜1000℃で還元処理した後、大気圧窒素雰囲気中で、1800〜2100℃の温度で焼成し、加工し、一般式:TiNxにおいて0.8≦x≦1.0、相対密度:93〜100%、平均空孔径が0.1〜1.5μmの窒化チタンスパッタリングターゲットを得る。 (もっと読む)


【課題】バーナーの小型化、少台数化、短時間の熱交換を図ることができ、しかも熱膨張、酸化、腐食等により損耗し難い蓄熱部材及び熱交換器を提供する。
【解決手段】理論密度比で95%以上の緻密質セラミックスからなる蓄熱部材であって、
前記緻密質セラミックスが、平均結晶粒径2〜50μm、平均アスペクト比4以上10未満、純度85質量%以上のアルミナ質セラミックスを含み、該アルミナ質セラミックスが、アルミナ以外の成分系として、それぞれ0.1〜6質量%の、マグネシア(MgO)、シリカ(SiO)、希土類酸化物(RE及び/又はREO、RE:希土類元素)、酸化鉄(Fe及び/又はFe)、カルシア(CaO)、クロミア(Cr)、前記以外の遷移金属酸化物、又は、これらの複合酸化物の少なくとも1種以上を含有することを特徴とする蓄熱部材。 (もっと読む)


【課題】炭化タングステンに対する高い粒成長抑制効果を有し、機械的強度に加え耐食性等の化学的耐久性にも優れた炭化タングステン基焼結体およびそれを用いた塗布工具用ヘッド部、切断刃、カッター刃、レンズ型、シールリング等の耐摩耗部材を提供する。
【解決手段】炭化タングステンを主成分とする第1相と、第4族元素、第5族元素および第6族元素からなる群より選択される1種または複数種の元素の炭窒化物を主成分とする第2相を有し、第2相の体積分率が0.01体積%以上40体積%未満であり、残部が第1相である炭化タングステン基焼結体。 (もっと読む)


【課題】比抵抗値を広い範囲内で調整することができると共に、比抵抗値の温度依存性を調整することが可能な導電性セラミックス焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】非導電性セラミックスの粗大粒子、微細粒子、及び/または、加熱により非導電性セラミックスを生成する原料を含む混合原料から成形体を得る成形工程、及び、成形体を焼成する焼成工程を具備し、成形工程でドーパントを含む化合物が添加された混合原料から成形体を得ることにより、及び/または、焼成工程をドーパントが存在する雰囲気下で行うことにより、微細粒子及び/または非導電性セラミックス生成原料に由来しドーパントとしてアクセプター及びドナーを含む半導体セラミックスの第一相10と、粗大粒子に由来する非導電性の第二相20とを備える焼結体を製造し、第一相におけるアクセプター及びドナーの濃度により、焼結体の比抵抗値及び比抵抗値の温度依存性を変化させる。 (もっと読む)


【課題】ほぼ化学量論組成を有するとともに緻密な焼結体が得られる易焼結性炭化ケイ素粉末、比抵抗の低い炭化ケイ素セラミックス焼結体、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素/ケイ素の元素比率が0.96〜1.04であり、かつ、平均粒径が1.0〜100μmであり、かつ、13C-NMRスペクトルにおいてケミカルシフトが0〜30ppmの範囲における吸収強度の積分値の、0〜170ppmの範囲における吸収強度の積分値に対する比が20%以下であることを特徴とする易焼結性炭化ケイ素粉末。該炭化ケイ素粉末を加圧下で焼結して比抵抗が小さく緻密で純度の高い焼結体を製造する。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性や耐食性に優れた炭化ケイ素系耐熱性超軽量多孔質構造材を提供する。
【解決手段】有機多孔質構造体の有形骨格に樹脂類及びシリコン粉末を含んだ第一スラリーを含浸させ真空或いは不活性雰囲気下において炭素化し、真空或いは不活性雰囲気下において反応焼結させて炭化ケイ素化し、シリコンを溶融含浸してシリコン被覆層を形成し、次いで樹脂類を含む第二スラリーを含浸させ炭素化するとともにシリコン被覆層の少なくとも表面を炭化ケイ素化する。 (もっと読む)


【課題】低温で焼結することが可能な六方晶系窒化ホウ素焼結体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子の表面のみならず内部にも酸素が含まれている六方晶系窒化ホウ素粉末を圧力成形してプレ成形体とし(プレ成形工程)、プレ成形体を非酸化性ガス雰囲気中又は真空中において600℃以上1100℃未満で焼結する(焼結工程)。 (もっと読む)


【課題】 機械的特性および耐熱衝撃性に優れ、信頼性が高く長期間にわたって使用することのできる窒化珪素質焼結体からなる溶湯金属用部材を提供する
【解決手段】 窒化珪素を主成分とする柱状結晶1と、金属元素の酸化物を主成分とする粒界相2とを有する窒化珪素質焼結体からなり、窒化珪素質焼結体の表面に開気孔3を有し、開気孔3の内部に、窒化珪素焼結体の内部に存在する第1の柱状結晶1aよりも径の太い第2の柱状結晶1bが互いに交錯するように複数存在している溶湯金属用部材である。溶湯金属による開気孔3の内面の粒界相2の浸食が抑制されることで、窒化珪素質焼結体自体の機械的特性および耐熱衝撃性を向上することができる。また、溶湯金属が粒界相2と反応して強固に付着することも少なくなるため、長期間にわたって使用することができる。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて容易に電気抵抗率の温度変化依存性を抑制することが可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】本発明では、セル壁によって区画された柱状のハニカムユニットを含んで構成されたハニカム構造体であって、前記ハニカムユニットのセル壁および/または外周壁に一対の電極が配置されており、前記ハニカムユニットのセル壁は、セラミック製の骨材および該骨材によって構成された気孔からなるとともに、前記セル壁には、前記骨材を構成するセラミックよりも電気抵抗率が低い物質が含まれていることを特徴とするハニカム構造体が提供される。 (もっと読む)


【課題】鏡面加工性を向上させるコバルト、ニッケル等の非硬質金属から成るバインダーを含有しないバインダレス合金の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化チタン、炭化タンタルおよび炭化タングステンを混合した被成形微粉を加圧成形する工程と、得られた加圧成形体を一次焼結させる工程と、得られた一次焼結体を、更にホットプレスにより、加圧しつつ二次焼結させる工程とを有する製造方法とすることによって、一次焼結体に残存する極微小の気孔を圧潰し、二次焼結体の緻密度を高め、鏡面加工性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】構造部材等の用途において必要な高密度、高硬度の二硼化チタン焼結体を製造するに際し、焼結温度をより低くして製造コストをより低くする。
【解決手段】Al3Tiまたは、MをNi,Cr,Fe,Mo,Cuの1種類または2種類以上の組み合わせとして、(Al,M)3Tiを主成分とした焼結助剤を用い、焼結助剤の重量割合を10%以上50%以下とし、TiB2を主成分とした金属硼化物基本成分との混合粉末とした焼結材料を1000℃で焼結しビッカース硬度500以上、曲げ強度200MPa以上の高緻密性、高硬度の二硼化チタン系焼結体を製造することができる。(Al,M)3Tiを主成分とした焼結助剤の重量割合を20%以上40%以下とすることにより、1000℃の温度の焼結温度でビッカース硬度800以上、曲げ強度300MPa以上の高緻密性、高硬度、高強度の二硼化チタン系焼結体とすることができる。 (もっと読む)


【課題】SiC基材に対する密着性に優れ、より高い酸化防止効果を付与することができる被膜を備え、かつ、優れた耐熱衝撃性を有するSiC焼成用道具材を提供する。
【解決手段】多孔質SiC基材と、前記基材のSiC結晶表面に形成される酸化物膜とからなるSiC焼成用道具材において、前記酸化物膜の組成を、SiO2が65重量%以上90重量%以下、残部がAl23及びY23とし、かつ、前記Al23及びY23の重量組成比を20:80〜60:40とする。 (もっと読む)


【課題】 高温耐酸化性に優れ、自己温度調節機能を有し、加工を容易に行うことができる抵抗発熱体として使用可能な導電性快削セラミックス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
312チタンアルミニウムカーバイド(TiAlC)とチタンシリコンカーバイド(TiSiC)の固溶体を主成分とする高温耐酸化性に優れた導電性快削セラミックス及びその製造方法であって、312チタンアルミニウムカーバイド(TiAlC)とチタンシリコンカーバイド(TiSiC)の固溶体におけるチタンシリコンカーバイド(TiSiC)の固溶量xを特定の範囲とする。 (もっと読む)


【課題】透光性と耐プラズマ性とを併せ持つセラミックス材料、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムと炭化ケイ素との比が少なくとも75:25であり、焼結助剤としてイットリアとフェノール樹脂とを使用して作製されるセラミックス材料は、透光性を有する。 (もっと読む)


【課題】高昇温性能及び高熱容量のいずれをも同時に満足させ、ディーゼルエンジン等から排出される排ガスを効率良く浄化することが可能なハニカム構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】隔壁1は、第1の厚さを有する第1隔壁1aと、第1の厚さと厚さが異なる第2の厚さを有する第2隔壁1bによって構成されている。そして、第1隔壁1aによって構成された第1領域3aと、第2隔壁1bによって構成された第2領域3bとの間に、第1の厚さと第2の厚さの間の厚さを有する中間隔壁1cが1〜3列形成され、第1隔壁1aと第2隔壁1bとが交差することがなく形成されている。また、セルの連通方向に垂直な断面における、第1領域3aを形成する境界線の境界線間距離の最小距離と、第2領域3bを形成する境界線の境界線間距離の最小距離22とがそれぞれ6〜40mmである。 (もっと読む)


【課題】従来よりも高強度な炭素繊維複合材、及びこの炭素繊維複合材を用いたブレーキ用部材、半導体用構造部材、耐熱性パネル、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】炭素繊維と、樹脂とを混合後、焼成成形してなる焼成体にシリコンを溶融含浸して得られる炭素繊維複合材であって、X線回折法による、前記炭素繊維の炭素002面の面間隔d002が、3.36〜3.43であることを特徴とする炭素繊維複合材、及びこの炭素繊維複合材を用いたブレーキ用部材、半導体用構造部材、耐熱性パネル、ヒートシンクである。炭素繊維はピッチ由来の前駆体から焼成して得られた炭素繊維であることが好ましい。 (もっと読む)


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