【課題】優れた開放電圧を付与しうるフラーレンの誘導体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるフラーレン誘導体。


〔式（１）中、Ａ環はフラーレン骨格を表す。Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、水素、ハロゲン、ハロゲンで置換されていてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアリールアルキル基、置換基を有していてもよい複素環基又は特定式で表される基を表す。ｎは１〜３の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性、力学物性などの要求性能を十分に満足し、熱による変形量および吸湿による変形量が小さく、リサイクル性の良い複合材料を提供する。
【解決手段】合成繊維からなる不織布又は織布と重合性樹脂組成物からなる複合材料であり、重合性樹脂組成物が一般式（１）で表されるシリコーン樹脂を含有する。
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_n・ｍ［Ｒ²₂Ｒ³ＳｉＯ_1/2］ （１）
（但し、Ｒ¹は炭素数１〜１２の炭化水素基であり、ｎは８、１０又は１２であり、Ｒ²はメチル基又はフェニル基であり、Ｒ³はビニル基又は（メタ）アクリロキシプロピル基を有する有機官能基であり、ｍは０〜４の整数である。［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_nは構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンであり、篭型構造が一部開裂した箇所のＳｉとＲ²₂Ｒ³ＳｉがＯを介して結合した構造をｍ個有する） （もっと読む）

本発明は、伝導性プラスチック製造のための伝導性高分子充填剤及びその製造方法に関し、より詳しくは、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ；ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）を含み、かつ熱可塑性樹脂層で炭素ナノチューブを囲んだマイクロカプセル形態の炭素ナノチューブを含む伝導性高分子充填剤及びその製造方法、上記伝導性高分子充填剤を含む伝導性熱可塑性樹脂に関するものである。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成できるトリアジン環含有重合体、およびこれを含む膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式（２０）で表されるような、トリアジン環を有する繰り返し単位構造を含む重合体は、それ単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、および低体積収縮を発揮し得る。
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【課題】クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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組成物には、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）浸出セラミック繊維材料が含まれ、ＣＮＴ浸出セラミック繊維材料は、巻き取り可能な寸法のセラミック繊維材料と、セラミック繊維材料に結合するカーボンナノチューブ（ＣＮＴｓ）と、を含む。ＣＮＴｓは、長さ及び分布が均一である。連続的なＣＮＴ浸出プロセスには、（ａ）巻き取り可能な寸法のセラミック繊維材料の表面にカーボンナノチューブ形成触媒を配置すること、及び（ｂ）セラミック繊維材料上にカーボンナノチューブを合成し、これにより、カーボンナノチューブ浸出セラミック繊維材料を形成すること、が含まれる。 （もっと読む）

【課題】エラストマーおよび／またはポリマー材料に配合され得る、向上した性質を付与する凝集体を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の結合したポリマーを有する凝集体であって、少なくとも１つの炭素相と少なくとも１つのケイ素含有種相を含んでいる。他の凝集体は、少なくとも１つ炭素相と少なくとも１つの金属含有種相および少なくとも部分的にシリカで被覆されたカーボンブラックを含む凝集体を含むが、これらに限定されない。該凝集体は、出発凝集体を反応性ポリマーと混合し、凝集体にポリマーを結合させるために混練することを含む製造方法で得られる。凝集体は、ポリマー発泡体、他のポリマー製品およびエラストマー製品に配合することができる。ポリマー発泡体および化学修飾した炭素質充填剤を含み、炭素質充填剤は炭素質粒子に化学的に結合されたポリマー部分を有するポリマー発泡体組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 体積抵抗率を低下させずに、比誘電率が大きい誘電膜を提供する。また、耐絶縁破壊性、電場応答性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電膜は、エラストマーと、該エラストマーよりも比誘電率が大きく該エラストマーと結合可能な極性化合物と、を含むエラストマー組成物を架橋した架橋体からなる。該架橋体において、該極性化合物は、該エラストマーにグラフト結合されている。この誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。 （もっと読む）

【課題】立体障害性アミンエーテル化合物の新規製法及び該化合物を光、酸化及び／又は熱に対する有機材料の安定化のために安定剤として使用する方法並びに相当する組成物の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物。該化合物は対応する酸素原子を含まない化合物を酸化することにより製造される。式中、Ｒ₁ないしＲ₄は種々の炭化水素基を表し、Ｒ₅ないしＲ₉は水素原子、種々の炭化水素基等を表し、そしてＲは炭素原子２ないし５００個を含み、該基が直接結合している炭素原子及び窒素原子と一緒に、置換された５、６または７員環環式構造を形成する有機架橋基を表す。式（Ｉ）で表される化合物は、例えば２，２，６，６−テトラメチルピペリジン構造を含む化合物である。該化合物のいくつかは難燃剤としても活性がある。
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【課題】十分な減衰性能、変位追従性等を有する免震構造体用プラグを提供することが可能な免震構造体のプラグを提供する。
【解決手段】相互摩擦を主として減衰性能を発揮する粉体と、該粉体間に存在するエラストマー組成物とを含有する混合物を圧縮成形してなる免震構造体用プラグであって、前記プラグを構成する混合物は、免震構造体内でせん断変形時に破壊の起点となる球体をさらに含有し、該球体の含有量が0.1〜15体積％であり、且つ、該球体の直径が0.15〜20mmであることを特徴とする免震構造体用プラグ。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性と高い屈折率を有する有機無機複合組成物を提供する。
【解決手段】−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−結合、−Ｃ（＝Ｓ）Ｓ−結合、−Ｃ（＝Ｏ）Ｓ−結合またはＣ（＝Ｓ）Ｏ−結合を有する繰り返し単位を含む熱可塑性樹脂に無機微粒子を分散させる際に、分散剤を５０／ｄ以上５００／ｄ以下の質量パーセントで添加する（ｄは無機微粒子の数平均粒子径［単位：ｎｍ］） （もっと読む）

【課題】難燃剤として非ハロゲン系難燃剤を用い、難燃性及び耐熱性に優れた樹脂加工品を得ることができる難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるホスフィン酸金属塩（ａ）と、有機リン系難燃剤（ｂ）とを含む非ハロゲン系難燃剤（Ａ）と、分子構造内にグリシジル基を１つ以上有するイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、熱可塑性樹脂（Ｃ）とを含有する難燃性樹脂組成物。


（式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１２以下のアリール基であり、Ｍは、カルシウム、アルミニウム又は亜鉛であり、Ｍ＝アルミニウムのときｍ＝３であり、それ以外はｍ＝２である。） （もっと読む）

【課題】
摺動部部分に使用されることがあるエンジニアリングプラスチックに摺動性改良剤を配合する事で、耐摩耗性に優れた樹脂組成物を得ること。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、摺動性改良剤として（Ｂ）ポリアミド樹脂とポリエチレン樹脂をラジカル開始剤の存在下で動的架橋させた組成物０．１〜１００重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
メルトマスフローレートが小さいポリエチレン樹脂と、融点が２００℃以下であるポリアミド樹脂をラジカル開始剤を用いて動的架橋させて得られる摺動性改良剤を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤で前処理した金属表面に対する接着能を保ったまま、より低い摩擦係数を有し、かつ、酸性条件下での安定性を改良した硬化性フルオロエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】硬化性フルオロエラストマー組成物は、特定の含酸素（場合によっては及び含硫黄）繰り返し単位を有する含フッ素化合物、および、フルオロエラストマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】樹脂、アスペクト比が３以上のピッチ系黒鉛化短繊維、およびアスペクト比が３以下の無機化合物からなる組成物を９０〜１００重量％含有するシートであって、
樹脂とアスペクト比が３以上のピッチ系黒鉛化短繊維とからなるシートの熱伝導率とシート中のピッチ系黒鉛化短繊維の含有量との関係において、含有量を５重量％増加したときに熱伝導率が２倍以上となる該ピッチ系黒鉛化短繊維の含有量をＷｆ_Ａ重量％とし、
樹脂とアスペクト比が３以下の無機化合物とからなるシートの熱伝導率とシート中の無機化合物との含有量との関係において、含有量を５重量％増加したときに熱伝導率が２倍以上となる無機化合物の含有量をＷｆ_B重量％としたとき、
組成物における該ピッチ系黒鉛化短繊維の含有量（Ｗｆ_Ｃ重量％）と該無機化合物の含有量（Ｗｆ_Ｄ重量％）について、Ｗｆ_Ｃ／Ｗｆ_Ａ＋Ｗｆ_Ｄ／Ｗｆ_Ｂ＞１の関係にあるシート状熱伝導性成形体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、磁性体の分散性、充填性に優れ磁気特性の向上された成形体を得るために好適な磁性複合材料の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る磁性複合材料の製造方法は、磁性体を真空下で焼鈍処理し、得られた磁性体を重合体および重合性モノマーからなる群から選択される樹脂材料と混合することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ナノメーターオーダーからミクロンオーダーに安定的に構造制御可能なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定範囲の分子量、かつ特定範囲のアルカリ金属含量を有するポリフェニレンスルフィド樹脂と、（Ｂ）ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン、ポリチオエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンから選ばれる熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物であり、構造周期０．０１〜１μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１μｍの分散構造を有することを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性を改良すると共に、低湿度でのプロトン伝導性を改良した複合高分子電解質膜及び、それを用いた膜／電極接合体と燃料電池の提供。
【解決手段】高分子電解質とチタン酸繊維とからなる複合高分子電解質膜。好ましくは、チタン酸繊維の平均繊維径が０．０１〜１μｍの範囲であり、平均繊維長が１〜５０μｍの範囲であり、高分子電解質に対する添加量が０．１〜１０質量％である該複合高分子電解質膜。より好ましくは、チタン酸繊維が四チタン酸繊維であり、さらに好ましくは、高分子電解質が炭化水素系高分子電解質である複合高分子電解質膜。 （もっと読む）