【課題】紫外線照射によって短時間で硬化し製造安定性にも優れた光硬化性と室温硬化性を備えた硬化性組成物に好適に使用することができるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：


（Ｒ¹は一価炭化水素基で、互いに同一でも異種の基でもよい。Ｒは二価炭化水素基。ｎは２以上）のオルガノポリシロキサンを、（Ｂ）分子内に(メタ）アクリル基とイソシアネート基を有する有機化合物と、（Ｃ）分子内にメトキシ基とイソシアネート基を有する有機化合物とを混合させてオルガノポリシロキサン化合物を製造するに際し、（Ａ）中のアミノ基当量Ｐ_NHと（Ｂ）及び（Ｃ）のイソシアネート基当量Ｐ_NCOの比を０．８≦（Ｐ_NCO／Ｐ_NH）、かつ（Ｂ）と（Ｃ）のモル比率を０．６≦［（Ｂ）／（Ｃ）］として（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を反応させるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記式
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒはアルケニル基、Ｒ’は一価炭化水素基、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３である。）
で表される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を合計２個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
（Ｄ）付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー（登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂）などのフッ素系樹脂やＰＥＮ樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 封止後の架橋によるゲル化分率を高くすることが可能な太陽電池用封止材を提供すること。
【解決手段】 酢酸ビニル単位の含有量が１０〜３５重量％であるエチレンー酢酸ビニル系共重合体（Ａ１）と、酢酸ビニル単位の含有量が４０〜７５重量％であるエチレンー酢酸ビニル系共重合体（Ａ２）からなり、Ａ１／Ａ２＝９９／１〜６０／４０（重量比）であるエチレンー酢酸ビニル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に高温、高湿条件下に於いて、樹脂の吸湿による白濁、並びに液晶表示ムラが改善されたＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、および一般式（１）で表されるアジピン酸エーテルエステル系可塑剤（Ｅ）、を含有することを特徴とする光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】特定のゴム組成物や加硫系及び配合成分に依存することなく、より簡便な方法で低発熱化することができる加硫物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】先ず、天然ゴム及び／又は合成ゴムと充填材とを少なくとも含有する未加硫のゴム組成物を、加硫成形して、ＪＩＳ Ｋ６３００−２：２００１で規定される方法により求められる加硫特性値がｔ_１０〜ｔ_８０の範囲となる半加硫成形体を得る。次に、半加硫成形工程により得た半加硫成形体を、全体的に変形させた状態で再度加硫し、その後、変形を解除して、目的とする形状の加硫物を得る。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下、８０℃以上１００℃以下における複素粘度が、３．０Ｅ＋４Ｐａ・Ｓ以上１．０Ｅ＋６Ｐａ・Ｓ以下であり、所定条件によって架橋した後の１５０℃以上２００℃以下における複素粘度が、１．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以上４．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）シス−１，４−結合を６０質量％以上含有するポリブタジエンを含む基材ゴム、（Ｂ）不飽和カルボン酸及び／又はその金属塩、及び、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるアントラニル酸誘導体を含有することを特徴とするゴルフボール用ゴム組成物を提供する。


（ただし、式中Ｒ¹，Ｒ²は水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基、ｍは１〜４の整数、ｎは１〜３の整数であり、ｍ及び／又はｎが２以上の場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。）
【効果】適度な硬度を有し、反発性が高く高品質な架橋成形物が得られる。特にワンピースゴルフボールの材料又は多層ソリッドゴルフボールにおけるソリッドコア材に適用することにより、初速度が大きく飛距離が増大し、良好な打感が得られる。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び／又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカとを含み、ゴム成分１００質量％中、上記共役ジエン系重合体の含有量が９０質量％以下であり、上記ゴム成分１００質量部に対して、上記シリカの含有量が５〜４０質量部であるゴム組成物に関する。
［化１］
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【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）一般式（１）で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分が、純度が９８．５〜９９．５質量％であり、炭素数１〜５の一価のアルコールの含有量が１０００〜２５００ｐｐｍであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が８０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）