【課題】紫外線照射によって短時間で硬化し製造安定性にも優れた光硬化性と室温硬化性を備えた硬化性組成物に好適に使用することができるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：


（Ｒ¹は一価炭化水素基で、互いに同一でも異種の基でもよい。Ｒは二価炭化水素基。ｎは２以上）のオルガノポリシロキサンを、（Ｂ）分子内に(メタ）アクリル基とイソシアネート基を有する有機化合物と、（Ｃ）分子内にメトキシ基とイソシアネート基を有する有機化合物とを混合させてオルガノポリシロキサン化合物を製造するに際し、（Ａ）中のアミノ基当量Ｐ_NHと（Ｂ）及び（Ｃ）のイソシアネート基当量Ｐ_NCOの比を０．８≦（Ｐ_NCO／Ｐ_NH）、かつ（Ｂ）と（Ｃ）のモル比率を０．６≦［（Ｂ）／（Ｃ）］として（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を反応させるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。 （もっと読む）

【課題】表面が内部より高い硬度を有するポリシロキサン系の有機無機複合体からなる膜の表面を更に無機質化することを課題とする。
【解決手段】本発明の有機無機複合系薄膜は、
ａ）式（Ｉ）
Ｒ_ｎＳｉＸ_４−ｎ （Ｉ）
（式中、ＲはＳｉに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Ｘは水酸基又は加水分解性基を表す。ｎは１又は２を表し、ｎが２のとき各Ｒは同一でも異なっていてもよく、（４−ｎ）が２以上のとき各Ｘは同一でも異なっていてもよい。）で表される有機ケイ素化合物の縮合物、及び、
ｂ）有機高分子化合物
を含有する層を有する有機無機複合系薄膜であって、
該膜の表面に式（Ｉ）で表される有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層が形成されており、表面から１０ｎｍの深さの炭素原子の濃度が、表面から１００ｎｍの深さの炭素原子の濃度より２０％以上少なく、さらに、膜の表面から２ｎｍの深さのＯ／Ｓｉ元素比が１．８〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】水分透過率が低く、且つ、耐摩耗性を向上させたポリエチレンを主とするライニングを形成可能なラインニング用組成物およびそのライニング施工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ライニング用組成物は、直鎖低密度ポリエチレンと、直鎖低密度ポリエチレンを架橋可能な架橋剤と、架橋剤の作用を所定期間抑制可能な重合禁止剤とを含む。また、ライニング用組成物の製造方法は、直鎖低密度ポリエチレンに、直鎖低密度ポリエチレンを架橋可能な架橋剤と、架橋剤の作用を所定期間抑制可能な重合禁止剤と、を添加した混合物を、直鎖低密度ポリエチレンの軟化点以上の温度で、且つ、架橋剤の１時間半減期温度以下の温度で加熱して混練する工程と、混練した混合物を冷却固化して粉砕し、粉末とする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】成形品に優れた永久帯電防止性及び機械強度を付与する帯電防止剤並びにこれを含有する帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる帯電防止剤（Ｚ）であって、（Ａ）が疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤（Ｚ）。 （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板と合材層の密着性が良好で、酸化劣化を抑制し、充放電サイクルや耐久性等の電池性能が優れた電極が得られるニッケル水素二次電池電極形成用エマルションバインダーの提供を目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体（Ａ）０．１〜５重量％、下記一般式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体（Ｂ）０．５〜２０重量％、窒素原子含有エチレン性不飽和単量体（Ｃ）０．１〜１０重量％、およびこれらと共重合可能なエチレン性不飽和単量体（Ｄ）６５〜９９．３重量％を、水性媒体中で共重合させてなるニッケル水素二次電池電極形成用エマルションバインダー。
一般式（１） ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）−ＣＯ−Ｏ−（Ｒ²Ｏ）_n−Ｒ³ （もっと読む）

【課題】 防曇性能に優れ、かつ耐菌付着性にも優れるフィルムやコーティング剤を得るために有用な樹脂組成物の提供すること。
【解決手段】 アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）、グリオキシル酸塩（Ｂ）、およびフッ素含有ノニオン系界面活性剤（Ｃ）を含有してなることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬなどのデバイスに用いられる封止フィルムにおいて、透明性および水蒸気バリア性に優れ、かつＥＶＡ封などの封止剤との密着性に優れた封止フィルムを提供する。
【解決手段】光学等方性を有する環状ポリオレフィン１１からなるフィルム基材の少なくとも片面上に直接、または他の層を介して、無機物からなるガスバリア層１２を積層し、さらに保護層１３を設けた封止フィルムであって、前記保護層が重量平均分子量２２，０００〜４０，０００のポリエステル樹脂と、ポリイソシアネートとを含む塗工液を塗工した保護層であることを特徴とする封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が２５０℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が１．４０〜１．４３の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが１〜１００μｍの範囲にあるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】密着性、強靭性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）：


（式中、Ｒ^１は水素原子又は１価の有機基を表す。該有機基は、炭化水素で構成され、エーテル基を有していてもよく、該炭化水素の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。）で表わされる構造単位を主鎖中に含む樹脂を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
（もっと読む）

【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含有する有機基。またｍ＞０、ｎ＞０で、更に０＜ｍ＋ｎ≦３。）
（Ｂ）成分（Ａ）の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
（Ｃ）１分子中に１個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｅ）とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー（Ｆ）とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
（Ｄ）シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。 （もっと読む）

【課題】水分遮断性、化学的安定性が基本的に優れるＰＥをベースとして、さらに耐エロージョン性を向上させたポリエチレンライニングの組成および施工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ライニング用組成物は、直鎖低密度ポリエチレンと、ポリスチレンからなるハードブロック、及び、ポリオレフィン構造を有するエラストマーブロックから構成され、ハードブロックのガラス転移温度Ｔｇ以下でハードブロックを疑似架橋点としてエラストマーブロックが擬似架橋し、且つ、Ｔｇより高い温度で流動性を示す擬似架橋型の熱可塑性エラストマーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】
押出ラミネート成形における充分な成膜性を示すと共に、ロール汚染を低減させた押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エチレンと炭素数３から６のα−オレフィンを共重合してなり、メルトマスフローレートが２〜１００ｇ／１０分、密度が９２０〜９５５ｋｇ／ｍ^３、炭素数６以上の長鎖分岐を炭素数１０００個あたり０．０１〜０．２個有し、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが２以上５未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が４７〜８９．９９重量％、および、メルトマスフローレートが１〜１０ｇ／１０分、密度が９１５〜９３０ｋｇ／ｍ^３である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）が１０〜５０重量％であり、結晶核剤（Ｃ）が０．０１〜３重量％である押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。 （もっと読む）