説明

Fターム[4J004AA12]の内容

接着テープ (63,825) | 接着性物質の組成 (15,991) | 高分子化合物 (13,573) | 縮合系 (5,744) | アルデヒト系(←フェノール、アミノ樹脂) (455)

Fターム[4J004AA12]に分類される特許

1 - 20 / 455


【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー(X)を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂(Y)を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが1〜20μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、JIS K 7127/2/300にしたがって、該粘着フィルムの25mm幅短冊状サンプルを、100mmの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が20%までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの5%モジュラスが6.0MPa以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 (もっと読む)


【課題】製造工程で発生する異物による不具合を押さえ、光学検査性に優れ、作製した粘着剤シートを別部材に貼り合せる工程での歩留まりが高い基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着層11の一方の面に第1離型フィルム31、他方の面に第2離型フィルム32それぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シート10であって、第1離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を有し、該離型層中に、アルケニル基およびアルキル基を官能基として有し、移行成分を含むシリコーン樹脂と、白金系触媒とを含有し、該離型層の残留接着率が60〜90%の範囲であり、300mm/分での低速剥離力が10〜20mN/cmの範囲、10000mm/分での高速剥離力が前記低速剥離力の2.5倍以下であり、該離型フィルムの該離型層の115°三角錐圧子、0.10mNの試験力でのマルテンス硬度が400N/mm以上である。 (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記(c)酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】光学機能性フィルムを液晶表示装置のガラスなどの基板上に貼着させる用途の粘着剤組成物であって、相反する特性である「耐久性」と「リワーク性」とが共に優れた光学用粘着剤組成物、及び該組成物を用いた光学機能性フィルムの提供。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステルを含む共重合体100質量部に対して、0.001〜5.0質量部のオルガノシロキサン(b)及び/又はその加水分解縮合物が配合されてなり、上記(a)は、(メタ)アクリレート単量体(c)と、必要に応じて該単量体(c)と共重合可能な反応性不飽和二重結合を含む単量体(d)とを形成成分としてなる共重合体であり、上記(b)は、(R1Si)nn-1(OR2)n+1式で表されるアルコキシシラン又はアルコキシシロキサンの分子内に存在するSi−O結合の少なくとも1つにおいて、SiとOの原子間に2種類以上の特定のシロキサン鎖が、それぞれ個別に或いは他のシロキサン鎖と共に挿入されている、エポキシ基と、ポリエーテル基を有する化合物であることを特徴とする光学用粘着剤組成物、及び該組成物からなる粘着剤層が積層されている光学機能性フィルム。 (もっと読む)


【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ5を備える半導体装置の製造方法であって、第1主面5aに導通部材6が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体4上に、放射線硬化型粘着剤層3と第1の熱硬化型樹脂層1とがこの順で積層された支持構造10を準備する工程と、第1の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第1主面とは反対側の第2主面5bとが対向するように第1の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第2の熱硬化型樹脂層2を第1の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第1の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)フェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び(E)導電性粒子を含む。前記(C)熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記(C)熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、2〜30質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層3と、拘束層3に積層される補強層2とを備え、補強層2が、ポリマーおよび粘着付与剤を含有する粘着剤組成物から形成され、粘着付与剤が、軟化点が120℃以上の高軟化点粘着付与剤を含有する、樹脂成形品用補強シート1を、樹脂成形品4に貼着し、樹脂成形品用補強シート1を80℃以上に加熱して、樹脂成形品用補強シート1を樹脂成形品4に密着させることにより、樹脂成形品4を補強する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート1は、基材2と、該基材2の一方の表面2aに積層された第1の粘着剤層3と、該基材2の他方の表面2bに積層された第2の粘着剤層4とを備える。基材2は、25℃での弾性率が50GPa以上、300GPa以下であり、熱伝導率が100W/m・K以上であり、平均厚みが10μm以上、200μm以下である。第1,第2の粘着剤層3,4はそれぞれ、熱伝導率が5W/m・K以上であるアルミニウムを含む。第1,第2の粘着剤層3,4の100体積%中、上記フィラーの含有量は20体積%以上、60体積%以下である。第1,第2の粘着剤層3,4の平均厚みはそれぞれ、20μm以上、200μm以下である。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、350℃における溶融粘度が350Pa・s以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が300℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 (もっと読む)


【課題】外観に優れながら、導電性および耐久性に優れる導電性粘着テープを提供すること。
【解決手段】導電性粘着テープ1は、導体層2と、導体層2の厚み方向一方側に形成され、粘着剤および導電性充填材を含有する粘着剤層3と、導体層2および粘着剤層3の間に介在する金属層4とを備え、ヒートサイクル試験において測定される1サイクル目の抵抗値の最大値が0.1Ω以下であり、抵抗値上昇率が100%以下である。 (もっと読む)


【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート10は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム3を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[℃]、前記接着フィルム3に掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルム3の溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×10≦(T×P)/η≦1.5×10の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150℃、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルム3の溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sである。 (もっと読む)


【課題】薄型化された半導体チップであっても、良好かつ容易にピックアップすることができる半導体ウェハ固定用粘着シート及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ固定用粘着テープは、基材と、該基材の一方の面上に設けられた粘着剤層とを有し、下記式により算出される曲げ剛性Sが、5.0×10以上7.0×10以下である。
S=E×I
(ただし、Eは、該粘着テープの25℃における引張貯蔵弾性率(Pa)であり、Iは、(b×T)/12で表される断面2次モーメントであり、bは、該引張貯蔵弾性率の測定の際の試験片の幅としての10mmを表し、Tは、該粘着テープの総厚さ(mm)である。) (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−50℃以上10℃以下、及び20℃以上100℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が50℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が2N/20mm以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が10N/20mm以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層30mm2あたりに存在する端子部の総面積が0.1〜5mm2であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、175℃で5時間硬化させた後の260℃での引張貯蔵弾性率が0.5MPa以上1000MPa以下である接着シート。 (もっと読む)


1 - 20 / 455