【課題】本発明は、プラスチックフィルム、不織布または金属箔など基材を選ばずに、ボイル処理温度（９５℃）や冷凍温度（−１０℃以下）といった異なる温度領域でも良好な接着力を維持し、ドット状やビード状などの部分塗工が可能なホットメルト型接着剤およびそれを用いた塗工物の提供を目的とする。
【解決手段】軟化点が１００〜１６０℃のワックス（Ａ）と、軟化点が６０℃以下の粘着付与樹脂（ｂ１）と、熱可塑性樹脂（Ｃ）と、温度３８℃において粘度１０〜１００００Ｐａ・ｓである共重合体（Ｄ）とを含むホットメルト型接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）と第１粘着剤層（Ｂ１）と第２粘着剤層（Ｂ２）とをこの順に有する、少なくとも３層からなる粘着シートであって、層間密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）と第１粘着剤層（Ｂ１）と第２粘着剤層（Ｂ２）とをこの順に有する、少なくとも３層からなる粘着シートであって、第１粘着剤層（Ｂ１）と第２粘着剤層（Ｂ２）の少なくとも一方に粘着付与剤が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記導電性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．４０以上０．９６以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上９×１０^−３Ω・ｃｍ以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、電磁波シールド層を有するダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層３０と、金属箔からなる電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０、又は、接着剤層３０と、蒸着により形成された電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０。前記ダイボンドフィルムが、ダイシングフィルム上に積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイシングフィルムは、基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記ダイボンドフィルムは、前記ダイシングフィルムの粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】ガラスに貼着して用いる熱線遮蔽フィルムであって、太陽光の照射によりフィルムが高温になっても外観不良が生じることのない熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、熱線遮蔽層及び粘着剤層が形成され、粘着剤層によりガラスに加熱圧着するための熱線遮蔽フィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなり、前記透明プラスチックフィルムの厚さが、１２０〜３１０μｍであり、且つ前記透明プラスチックフィルムの１５０℃、３０分処理における収縮率が、−１．０〜１．２％であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、接着性に優れ、かつ難燃性を付与した接着剤を提供する。
【解決手段】リグニンと硬化剤を含む接着剤であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分として前記リグニンを５〜９０質量％含む、接着剤。リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得たリグニンである、前記の接着剤。 （もっと読む）

【課題】
未硬化状態において、ウェハに付されたアライメントマークの認識性が高く、かつ半導体装置を製造して、該半導体装置について高温高湿試験及び温度サイクル試験を行った場合に、優れた接続信頼性が得られる回路部材接続用接着剤、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
フェノール性水酸基を有するフェノール系化合物、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含んでなる回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、かつ、発熱部材や放熱部材等の被着体に対する接着性に優れる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の両面に粘着剤層を積層した両面粘着シートであって、前記基材は、弾性率が５０〜３００ＧＰａ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが１０〜２００μｍの金属箔であり、前記粘着剤層は、平均厚みが１〜５０μｍであり、アルミニウム板に対する１８０°剥離強度が６〜５０Ｎ／２５ｍｍである両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの電気的不具合の発生を十分に抑制することができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤であって、銅イオンと錯形成し得る骨格を有する樹脂を含有する銅イオン吸着層１を備える、フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】向上された溶解度、耐久性及び３５０ｎｍないし４００ｎｍ範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）接着剤、並びに（ｂ）（１）２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジα−クミルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールである高度に光安定なベンゾトリアゾールなどの特定のレッド−シフトされたベンゾトリアゾールであって、各々、幾つかの接着剤への比較的低い溶解度を有するもの、及び（２）前記接着剤への高い溶解度を有し、且つ２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、などの特定のベンゾトリアゾールからなる群から選択される溶解し得る量の第二のベンゾトリアゾール、の組み合わせを含む、積層物品又は多層構造体における接着層として使用するために適する安定化された接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐溶剤性を有し、被加工物と支持体との接着に用いられる熱可塑性仮付け接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン構造を有するポリマーを含む被加工物と支持体との接着に用いられる熱可塑性仮付け接着剤組成物。ポリエーテルエーテルケトンが式（１）：


（式中、Ａｒは炭素数６〜３０のアリーレン基を示し、Ｔは２価の有機基を示す。）中でも式（２−１）又は式（２−２）：であることが好ましい。
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【課題】 ウェハの搬送エラーを改善できる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 ベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、を含有する感光性接着剤組成物であって、該感光性接着剤組成物からなる厚さ５０μｍの接着剤層を厚さ４００μｍの５インチシリコンウェハに貼り付け、露光及び現像した後、ホットプレートにて１５０℃で１０分間、オーブンにて１５０℃で２．５時間、ホットプレートにて１８０℃で３時間、及び、ホットプレートにて２６０℃で５分間加熱硬化した場合の反り量が１００μｍ以下である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】金属への密着性に優れかつＵＬ６０℃定格以上の耐熱型のポリエステル系のフレキシブルフラットケーブルに適した接着剤とすることができるポリエステル樹脂組成物に関して、主剤であるガラス転移点の低い方のポリエステル樹脂の接着性などの特徴を損ねることなく、アンチブロッキング性、耐熱性を飛躍的に向上できるようにする。
【解決手段】ガラス転移点が３０℃以下のポリエステル樹脂（Ａ）と、ガラス転移点が５０℃以上のポリエステル樹脂（Ｂ）とを含有する。樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との配合比が（Ａ）／（Ｂ）＝９０／１０〜５０／５０（質量比）である。ポリエステル樹脂（Ｂ）は、酸成分として少なくともテレフタル酸とイソフタル酸とのどちらか一方を含有し、かつアルコール成分としてビスフェノール骨格を有する多価アルコールを１〜７０モル％含有する。 （もっと読む）

【課題】繊維基材に対して優れた接着性を示し、繊維基材とゴム部材との接着に優れた効果を発揮する、ニトリル基含有不飽和共重合体ゴムラテックスを含有してなる接着剤組成物及びこれを使用して得られる、油中ベルト等の自動車用部材を提供する。
【解決手段】乳化重合で得られたニトリルゴムのラテックスを水素化処理に付することによって得られた、ニトリル単量体単位含有量が１０〜５５重量％であり、ヨウ素価が１２以下である高飽和ニトリルゴムラテックスを含有して成る接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着部が長期間水に接触する場合でも必要な止水性を確保できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子中に少なくとも１個以上のフェニル基を有してなり、かつ、硬化物のガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルモノマー（Ａ）１００質量部に対して、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）５〜１００質量部を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、石油樹脂（Ｃ）を１〜４0質量部、充填材（Ｄ）を２０〜３００質量部、重合開始剤（Ｅ）０．５〜８質量部、金属石鹸（Ｆ）を金属換算で０．０１〜１．０質量部含有する樹脂組成物であり、さらに（Ｇ）半乾性油及び／又は乾性油を含有する該樹脂組成物である。該樹脂組成物により接着したコンクリート構造物や金属構造物。 （もっと読む）

【課題】
接着硬化時間が短く、安定な接着性能を得ることができ、ホルムアルデヒド放散量を十分に低減することができると共に、粘度の変化が少ないホルムアルデヒド樹脂系木質用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
ホルムアルデヒド樹脂の水溶液と、ホルムアルデヒドと反応する高級脂肪酸により被覆された酸アンモニウム塩からなるホルムアルデヒド捕捉剤とを含む。前記ホルムアルデヒド樹脂は、ホルムアルデヒドとアミノ化合物とが縮合した樹脂である。前記ホルムアルデヒド捕捉剤は、全量に対して０．５〜３０重量％の範囲の前記高級脂肪酸により前記酸アンモニウム塩が被覆されている。前記高級脂肪酸は、４０〜１２０℃の範囲の融点を備える。前記ホルムアルデヒド樹脂の水溶液の固形分１００重量部に対して、前記ホルムアルデヒド捕捉剤を０．５〜１５重量部の範囲で含む。前記高級脂肪酸は、１１０〜２００℃の範囲の温度でホルムアルデヒドと反応する。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒド系樹脂接着剤の安定性の低下を招くことなく、木質ボードの高い接着強度を維持し、かつホルムアルデヒド系樹脂接着剤に起因する遊離ホルムアルデヒド放散量を低減することができる。
【解決手段】木質原料とホルムアルデヒド系樹脂接着剤を使用した木質ボードの製造方法の改良であり、ホルムアルデヒド系樹脂接着剤を添加する前の木質原料に対して、平均粒子径が５０〜１０００μｍの粉末状尿素及び平均粒子径が０．１〜１００μｍの無機充填剤をそれぞれ添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アクリル酸共重合体１００重量部と、結晶性のクレゾールノボラックエポキシ樹脂５０重量部と、シアネート樹脂１０重量部と、イミダゾール化合物３重量部と、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部と、平均粒径１５ｎｍのコロイダルシリカ３０重量部とをメチルエチルケトンに溶解して樹脂固形分４０％の樹脂ワニスを得た。コンマコーターを用いて上述の樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、７０℃、１０分間乾燥して、キャリアフィルム付き厚さ２５μｍの半導体用接着フィルムを得た。 （もっと読む）