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Fターム[4J040EB09]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | アルデヒド又はケトン縮合系 (1,870) | アルデヒド等とアミン等のみとの重縮合体 (631)

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【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板3となる未焼成の連結基板1の第1の主面1bに0.09N/20mm以上の粘着力を有する粘着シート7aを貼り合わせた後、前記第1の主面1bとは反対側の第2の主面1aに前記複数の素子基板3を分割するための分割溝5を形成する工程と、前記第1の主面1bから前記粘着シート7aを剥離した後、前記未焼成の連結基板1を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】支持体上に仮接着材層が形成され、かつ仮接着材層上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハが積層されてなるウエハ加工体であって、上記仮接着材層が、上記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性オルガノポリシロキサン重合体層(A)からなる第一仮接着層と、この第一仮接着層に積層され、上記支持体に剥離可能に接着された熱硬化性変性シロキサン重合体層(B)からなる第二仮接着層を備えたウエハ加工体。
【効果】本発明の仮接着材層は、耐熱性が高いために、幅広い半導体成膜プロセスに適用でき、段差を有するウエハに対しても、膜厚均一性の高い接着材層を形成でき、この膜厚均一性のため容易に50μm以下の均一な薄型ウエハを得ることが可能となり、更には、薄型ウエハ作製後、このウエハを支持体より室温で、容易に剥離することができるため、割れ易い薄型ウエハを容易に扱えるという効果を有する。 (もっと読む)


【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る導電性微粒子は、アミノ樹脂架橋粒子からなる核材と、当該核材の表面を被覆する導電性金属層とからなる。そして、上記アミノ樹脂架橋粒子が、フェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、加熱工程を経過したり長期保存したりした後も、再剥離の際に容易に剥離でき、かつ物品への汚染も少ない、再剥離粘着テープを提供する。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘着剤層を設けてなる再剥離粘着テープであって、該硬化粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーを含有してなる粘着剤組成物から形成される粘着剤層を、硬化してなるものである、再剥離粘着テープを調製する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない両面粘接着テープを提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー100重量部、軟化点80℃以上の粘着付与樹脂5〜100重量部、および光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒0.2〜10重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を有する両面粘接着テープを調製する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない表面保護粘接着テープを提供すること。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる表面保護粘接着テープであって、硬化粘接着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものである表面保護粘接着テープを調製する。 (もっと読む)


【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる電子部品固定用粘接着シートを提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層からなる、あるいはそのような粘接着剤層を支持体両面に有する電子部品固定用粘接着シートを調製する。 (もっと読む)


【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー100重量部に、0.2〜10重量部の光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒、および5〜100重量部のゲルパーミネーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が500以上4000以下の芳香族系低分子ポリマーを含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 (もっと読む)


【課題】塗膜への糊残りが高度に防止された塗膜保護シートを提供する。
【解決手段】本発明によると、支持基材1上に粘着剤層2を有する塗膜保護シート10が提供される。粘着剤層2は、非架橋の粘着剤により構成されている。その粘着剤は、重量平均分子量が65×10〜120×10であり、且つ数平均分子量が10×10〜25×10である。 (もっと読む)


【課題】塗膜外観、耐水性、接着性、低温硬化性などの諸物性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】
下記ポリアミン化合物(A)と(B)とを含有するエポキシ樹脂硬化剤であって、(A)100重量部に対して(B)を5〜50重量部配合してなるエポキシ樹脂硬化剤。
(A) 1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、フェノール及び/又は炭素数1〜12のアルキル基を有するフェノール、並びにホルムアルデヒドの重縮合物であって、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンとフェノール及び/又は炭素数1〜12のアルキル基を有するフェノールの反応比(=[フェノール及び/又は炭素数1〜12のアルキル基を有するフェノールの物質量]/[1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンの物質量])が0.9〜1.5の範囲であり、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンとホルムアルデヒドの反応比(=[ホルムアルデヒドの物質量]/[1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンの物質量])が0.5〜1.2の範囲であるポリアミン化合物
(B) 式 (R)N-HC-A-CH-NHR で示されるポリアミン化合物
(Aはフェニレン基であり、Rは水素原子又はフェネチル基である。複数のRは同一でも異なっていてもよく、Rの少なくとも一つはフェネチル基である。) (もっと読む)


【解決手段】アミノ化合物(a)、アルデヒド(b)、アルコール(c)、より付加脱水縮合して得られるアミノ樹脂(A)とイソシアネート(d)、ポリオール(e)及びエチレンオキサイド鎖を含む活性水素原子を有する成分(f)、より重合して得られるウレタン樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は1つの硬化剤にアミノ樹脂とウレタン樹脂を含有し、しかも、それぞれの樹脂性能をお互いに損なうことなく維持できるウレタン変性アミノ樹脂である。また、溶剤系水系を問わず、あらゆる樹脂の硬化剤としても使用可能であり、複合化しているため貯蔵安定性にも優れており、更に耐衝撃性および耐チッピング性にも優れているので各種塗料、インキ、接着剤、コーティング材、バインダー、プライマー等の用途に有用である。 (もっと読む)


【課題】 熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、15重量%を超えて25重量%以下の熱可塑性樹脂成分と、35重量%以上45重量%未満の熱硬化性樹脂成分とを主成分として含有し、熱硬化前の120℃に於ける溶融粘度が500〜5000Pa・s以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 耐水性に優れ、保護フィルムと偏光フィルムとの接着性に優れる偏光板を提供すること。
【解決手段】 偏光フィルムの少なくとも一方の面に、ケン化度が30〜70モル%のポリビニルアルコール系樹脂を主体とする接着剤層を介して、接着面の水の接触角が20〜90度である保護フィルムが積層されてなる。 (もっと読む)


【課題】 ラミネート時のブロッキング性を有し、ラミネート時余熱により熱硬化を完了する、ラミネート後の加熱,熟成処理が不要のプラスチックフィルムラミネート鋼板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が5000〜30000、Tgが5〜50℃の飽和型ポリエステル樹脂(A)、数平均分子量が5000〜30000、Tgが51〜100℃の飽和型ポリエステル樹脂(B)、高エーテル化アミノ樹脂(C)、数平均分子量が500〜5000のエポキシ樹脂(D)、強酸化合物(E)を含有するプラスチックフィルムラミネート鋼板用接着剤組成物であって、合計を100質量部にしたときに、(A)40〜70質量部、(B)10〜40質量部、(C)1〜10質量部、(D)5〜20質量部、(E)0.01〜10質量部を含有するプラスチックフィルムラミネート鋼板用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能(埋め込み性能)に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)ポリスチレン換算の重量平均分子量が10,000〜1,500,000であり、下記(B)及び(C)成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する(メタ)アクリル系樹脂、(B)フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに(C)硬化触媒及び/又は硬化剤、を含む接着剤組成物;基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム;基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 (もっと読む)


【課題】偏光子とアクリル重合体、脂環式構造含有重合体、またはポリカーボネートのいずれかからなる保護フィルムとの組み合わせの偏光板において、リワーク性が良好な偏光板を提供する。
【解決手段】
偏光子と保護フィルムの間に接着剤層が存在し、接着剤層が、ポリビニルアルコール樹脂と、ウレタン樹脂、架橋剤とを含有する接着剤組成物により形成されていることを特徴とする偏光板。 (もっと読む)


【課題】輸送しかつ長時間にわたり貯蔵しても実質的に分離を起こさない様な高い安定性を有するコポリマーの水性エマルジョン、およびラミネート木材複合材の製造方法を提供する。
【解決手段】一酸化炭素とオレフィン系不飽和化合物とのコポリマーおよび硬化剤を含む硬化性樹脂組成物、並びに、前記硬化性樹脂組成物を複合材の木材部分に施し、複合材の木材部分を合体させて硬化性樹脂組成物を隣接木材部分間に位置せしめ、硬化性樹脂を硬化させて硬化後に硬化樹脂が隣接木材部分を互いに接着させることからなるラミネート木材複合材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】アセトアセチル基を含むアクリル系樹脂の架橋度を高めて耐熱性を向上させた粘着剤組成物及びこれを備えた光学部材を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル及び/またはメタクリル酸エステルと、アセトアセチル基含有モノマーと、架橋点となる官能基を有するアクリル酸エステル及び/またはメタクリル酸エステルとが共重合され、かつ架橋剤によって架橋されてなる共重合体ポリマーが含有されてなることを特徴とする粘着剤組成物を採用する。 (もっと読む)


本発明は、脂肪族のα−ヒドロキシ−モノカルボン酸又はα−ヒドロキシ−ジカルボン酸と、ポリビニルアルコールとを含む、アミノ樹脂系接着剤システムにおいて使用される硬化剤組成物に関する。本発明はまた、木製物を接着する接着剤システム及び方法にも関する。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの熱伝導の用途において、より好適に使用可能な熱伝導性接着剤及び接着方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性接着剤組成物11は、(A)(メタ)アクリル系モノマー及び(メタ)アクリル系オリゴマーの少なくとも一方からなる重合性(メタ)アクリル系化合物、(B)有機過酸化物、(C)熱伝導性充填材、及び(D)バナジウム化合物を含有している。下記式(1)により求められる、前記(A)重合性(メタ)アクリル系化合物と(C)熱伝導性充填材との体積比αは0.40〜0.65である。前記(C)熱伝導性充填材の40〜100重量%に疎水性表面処理が施されている。
体積比α=(C)熱伝導性充填材の体積/((A)重合性(メタ)アクリル系化合物の体積+(C)熱伝導性充填材の体積)…(1) (もっと読む)


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