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【課題】本発明は、HDDモーター用接着樹脂組成物及びこれを用いたHDD用モーターに関する。
【解決手段】本発明によるHDDモーター用接着樹脂組成物は、HDD用モーターの固定部材と回転部材とを接着し、第1の樹脂100重量部と、硬化後の硬度が上記第1の樹脂より低い第2の樹脂25〜80重量部と、硬化剤40〜100重量部と、を含む。本発明によると、フレキシブルエポキシ樹脂を含むHDDモーター用接着樹脂組成物でHDD用モーターを製作することにより、モーターの衝撃に対する信頼性品質を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】
太陽電池セルと導電シートとの接続において、接続に伴う加熱よる太陽電池セル等の特性劣化を抑制することができるとともに、長期ヒートサイクルに耐えうる優れた接続信頼性を得ることが可能な、太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】
太陽電池セルと、該太陽電池セルと電気的に接続された導電シートと、を備える太陽電池モジュールの製造方法であって、上記太陽電池セルの電極と上記導電シートとが上記導電シートの一方面上に貼付された接着フィルムを介して互いに対向するように配置された積層体を、加熱圧着して、上記接着フィルムを硬化させるとともに、上記電極と上記導電シートとを電気的に接続する工程を備え、上記接着フィルムが、少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機弾性微粒子からフィルム形成されており、上記接着フィルムにおける前記有機弾性微粒子の含有量が、前記接着フィルムの全量基準で20〜55質量%である、製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、(A)架橋性官能基を有し、重量平均分子量が10万〜100万でありガラス転移温度が−50℃〜50℃である高分子量成分と、(B)重量平均分子量500以上の多官能エポキシ樹脂と、(C)フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、(D)無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが2〜7μmであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 (もっと読む)


【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 (もっと読む)


【課題】所望のポリマー部材を得るための製品設計を容易にする、非相溶性物質の偏在部を有するポリマー部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリマー部材の製造方法は、モノマー吸収速度の異なる少なくとも2つ以上のモノマー吸収層21,22と、重合性モノマーおよび該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶性を示す非相溶性物質を含む重合性組成物層30とを積層して、重合性組成物層30中の重合性モノマーを、少なくとも重合性組成物層30と隣接するモノマー吸収層22に吸収させる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハに対する追従性、及び、エキスパンド時の割裂性に優れた接着剤層を有する半導体加工用接着シートを提供する。また、該半導体加工用接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを薄化した後、個片化して半導体チップとし、該半導体チップを基板又は他の半導体チップにフリップチップ実装する一連の工程において連続して用いられる半導体加工用接着シートであって、接着剤層と基材層とを有し、前記接着剤層は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、動的粘弾性測定装置により測定した−15〜10℃における貯蔵弾性率が40〜70MPaの範囲内にあり、70〜80℃における貯蔵弾性率が0.01〜0.2MPaの範囲内にある半導体加工用接着シート。 (もっと読む)


【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続することができる半導体デバイスの製造方法を、好適に実施することが可能となる接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層3としての接着フィルムは、加圧及び加熱によって硬化して半導体チップ26と配線基板40とを接続すると共に、配線基板40の配線12と半導体チップ26の突出電極4とを電気的に接続する。接着フィルムは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物と、フィラーとを含み、樹脂組成物100質量部に対して、フィラーを20〜100質量部含む。接着フィルムを170〜240℃の温度で5〜20秒間加熱したときに、DSC(示差走査熱量計)による発熱量から算出される接着フィルムの反応率は、50%以上である。この接着フィルムは、半導体デバイスの製造方法に好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、80℃における熱抵抗の値が2.00[cm・K/W]未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が10μm未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が6μm未満であってもよい。 (もっと読む)


【課題】接着層に対する熱履歴が長くなっても、基板表面の凹凸に対する埋め込み性を良好なものとしつつ、基板との密着強度を高めることができる半導体用フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム10は、接着層3と支持フィルム4とが積層されてなり、接着層3は、水酸基を有する第1モノマー単位とカルボキシル基を有する第2モノマー単位とを含む繰り返し単位を有するアクリル系樹脂を含んで構成され、そのアクリル系樹脂は、繰り返し単位中に含まれる第1モノマー単位および第2モノマー単位の含有量は、それぞれ、0.1〜3mol%である。 (もっと読む)


【課題】 発熱体と放熱体とを容易に且つ十分な接着力で接着することができる熱伝導性粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 アクリルポリマー成分が含有されている熱伝導性粘着剤組成物がシート状に成形されてなる粘着剤層を備える熱伝導性粘着シートであって、180°剥離時の粘着力が1N/20mm以上であり、且つ200kPaの圧力で被着体に圧着した際の接触熱抵抗が0.6cm2・K/W以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】短波長吸収性を抑制でき光透過性に優れ、耐紫外線性、耐候性、耐熱性、塗布性、および貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)、エポキシ基、アルコール性水酸基、加水分解性を有するアルコキシシラン基のいずれかを構造の末端に2個以上含有するシルセスキオキサン化合物(B)、珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物(C)、2価の有機錫化合物(d1)と4価の有機錫化合物(d2)との混合物からなる有機錫化合物(D)、および1次粒子平均粒径が0.4μm以下の無機フィラー(E)を必須成分として、それぞれ特定量含有する光透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物などによって提供。 (もっと読む)


【課題】高温下において圧力を受けても流動しにくく、実用的な溶融粘度を有するホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】スチレン系ブロック共重合体、ブチルゴム、ホットメルト組成物全体に対して1〜20重量%の軟化点が150℃以上のポリプロピレン樹脂、ホットメルト組成物全体に対して1〜50重量%の無機充填材を含有することを特徴とするホットメルト組成物。 (もっと読む)


【課題】平坦性、切断特性に優れ、硬化後に色ムラ発生の無い保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)フェノキシ樹脂、(B)骨格内に芳香族環を有するエピクロルヒドリン共重合型のエポキシ樹脂、(C)骨格内に芳香族環を含有しないエポキシ樹脂、(D)エポキシ樹脂硬化触媒、(E)無機充填剤、および(F)沸点が70℃〜180℃、25℃における表面張力が20〜30dyne/cmである極性溶媒をそれぞれ所定量含有する接着組成物。 (もっと読む)


【課題】 パッケージの電気的不具合の発生を十分に抑制することができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤であって、銅イオンと錯形成し得る骨格を有する樹脂を含有する銅イオン吸着層1を備える、フィルム状接着剤。 (もっと読む)


【課題】常温下では従来と同等以上の接着力を発揮しつつ、100℃以上の高温下においても接着力が急激に低下しない1液性エポキシ接着剤の提供。
【解決手段】ビスフェノールA型エポキシ樹脂単量体をa質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂オリゴマーであって分子量が1000以上のものをb質量部、3個以上のエポキシ基を有する多官能型のフェノール樹脂型エポキシ樹脂をc質量部、3個以上のエポキシ基を有する多官能型であり、芳香環を有するがフェノール樹脂型でなく、且つ常温で液状のエポキシ樹脂をd質量部含み、a+b+c+d=100のとき、95≧a+d≧68、32≧c+d≧15、22≧b≧5、及びd≧7、の全ての条件を満たし、かつ、硬化剤としてジシアンジアミド粉体を含み、硬化助剤として2−フェニルイミダゾールを含む1液性エポキシ接着剤。 (もっと読む)


【課題】高圧で半導体素子の封止を行った場合でも封止材が接着シートと被着体の界面に侵入せず、かつ圧着時に充填できなかった空隙を消失させることが可能で耐熱性・耐湿性に優れた接着シート及びこれを用いた半導体素子を提供する。
【解決手段】樹脂組成物から構成され、140℃で1分間加熱することで200℃以下では発泡しなくなる接着シートであって、140℃で1分間、続いて200℃で1分間加熱することによりSiNをコートしたSi基材への接着力が向上し、180℃で測定した接着力が1.0MPa以上となる接着シートとする。また、これを用いた半導体素子とする。 (もっと読む)


【課題】ガス透過性に優れた皮膜(接着剤層)を形成するための壁紙用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(a)固形分として5〜20質量%の澱粉と、(b)固形分として1〜10質量%の樹脂エマルションと、(c)(c−1)10質量%以下の無機多孔質材料および(c−2)0.1〜10質量%の精油成分から選択される少なくとも1種の成分とを含んでなる(該質量%は、組成物全体の質量を基準とする)、壁紙用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 短時間の熱硬化で、優れたはんだ耐熱性、接着力を発現し、かつ、Bステージ(硬化前の状態)での打ち抜き性良好なフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、(A)または(B)と反応する官能基を有するエラストマー(C)、マイクロカプセル型硬化剤(D)、無機充填剤(E)、及びシリコーンオリゴマー(F)を含み、かつ、マイクロカプセル型硬化剤(D)の配合量がエポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)の総計100質量部に対し、(D)の配合が5〜100質量部であるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、難接着基材、例えばCOP、PPS、LCP、マグネシウム合金などに対して高い接着性を有する接着剤組成物及びそれを塗布、硬化させた耐久性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 下記(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)の特性を有する活性エネルギー線硬化性接着剤組成物、前記活性エネルギー線硬化性接着剤組成物を含有する接着剤、並びにその接着剤を用いて製造される光学ディスク用記録再生装置。
(a)JIS K 5600−2−3に規定される方法で測定される、23℃における効果前の粘度が50Pa・s以下、
(b)硬化前後における体積収縮率が3体積%以下、
(c)硬化後の線膨張率が1,000ppm以下、
(d)JIS K7215に規定される方法で測定される硬化後のDuroD硬度が10〜70、
(e)シクロオレフィンポリマー接着体を用いた、JIS K 6850に規定される硬化後のせん断強度が0.5MPa以上。 (もっと読む)


【課題】本発明は、本発明は、多孔性基材、より特に、多孔性鉱物質基材の、接着結合、シーリング、およびコーティングに好適なシラン官能性ポリマーに関する。
【解決手段】本発明の組成物は、シラン官能性ポリマーをベースとする組成物であって、a) 少なくとも1種のシラン官能性ポリマーP、b) 少なくとも1個の硫黄原子を含む少なくとも1種のオルガノシラン、およびc) 少なくとも1種のオルガノチタネートを含む。この組成物は、水中に貯蔵した後でさえ、組成物の基材への効果的な接着性が確保される。 (もっと読む)


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