【課題】基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤層を薄膜化し、かつ該粘着剤層を構成する粘着剤に難燃剤を含有させた場合でも十分な粘着力を有する、優れた難燃性及び粘着力を兼ね備えた薄膜の難燃粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する難燃粘着シートであって、前記基材が、ＵＬ９４規格に準ずる試験においてＶＴＭ−０に適合する難燃性を有し、前記粘着剤層の片面あたりの厚みが０．６μｍ以上でかつ該粘着剤層の総厚みが７．０μｍ以下であり、該粘着剤層を構成する粘着剤が、（Ａ）アクリル系共重合体、（Ｂ）ウレタン樹脂、及び（Ｃ）難燃剤を含有し、粘着剤中の（Ｃ）難燃剤の含有量が０．１〜４０質量％であり、かつ、粘着剤中の（Ｃ）難燃剤の含有量をＷｃ（質量％）、粘着剤層の総厚みをＴ（μｍ）とした場合に、［Ｔ／Ｗｃ］の値が０．０７〜０．４５である難燃粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】耐久性などの主要特性に優れていると同時に、特に帯電防止機能の加湿耐久性に優れた粘着剤層を形成できる粘着剤組成物、粘着剤層および粘着剤層付偏光板を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、ならびにアニオン成分およびカチオン成分を有するイオン性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物であって、
前記アニオン成分が、下記一般式（１）：
（Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１ＳＯ_２）_２Ｎ⁻ （１）
（一般式（１）中、ｎは３〜１０の整数）および下記一般式（２）：
ＣＦ_２（Ｃ_ｍＦ_２ｍＳＯ_２）_２Ｎ⁻ （２）
（一般式（２）中、ｍは２〜１０の整数）で表される少なくとも１種のアニオン成分であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 画像表示装置用部材同士を貼り合せるための接着剤（貼り合せ用樹脂）の塗工時間が短く、貼り合せ後の端部に未硬化樹脂のはみ出しのない画像表示装置を提供する。
【解決手段】 その間隙に硬化樹脂層が介在された、フラットパネルディスプレイ表示モジュール及び透明カバーボード、タッチセンサー及び透明カバーボード、タッチセンサー及びフラットパネルディスプレイ表示モジュール、フラットパネルディスプレイ表示モジュール及びバックライトユニット、並びに、バックライトユニット及びベゼル、のうちの少なくとも１つを備え、上記硬化樹脂層は、上記硬化樹脂層を介在させる２つの部材のうちの一方の部材に、粘度が１００００ｍＰａ・ｓ（Ｂ型粘度計での２３℃での測定値）以下の硬化性組成物（Ａ）、及び、粘度が１５０００ｍＰａ・ｓ以上の硬化性組成物（Ｂ）を塗布した後、他方の部材を貼り合わせることにより形成されている画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】 水性且つハロゲンフリーであって、優れた難燃性及び耐熱性を有する繊維積層体を得ることができる繊維積層体用水性接着剤を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ヒドロキシル基を有しており、且つ（ａ）ポリイソシアネートと（ｂ）ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールからなる群から選択される少なくとも１種の化合物を含有する多官能性化合物含有組成物とを原料として得られたものである水性ポリウレタン樹脂、（Ｂ）水性ポリイソシアネート、（Ｃ）リン系難燃剤及び（Ｄ）ポリオキシエチレン鎖を含有しない多価アルコールポリグリシジルエーテルを含有することを特徴とする繊維積層体用水性接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性を維持しながら、熱安定性に優れる仮接着剤組成物及びそれを使用した薄型ウエハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）酸化防止剤、
（Ｃ）有機溶剤
を含有し、前記（Ａ）成分が１００質量部、前記（Ｂ）成分が０．５〜５質量部、前記（Ｃ）成分が１０〜１０００質量部であることを特徴とする仮接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間保管されても架橋特性を当初設計通りにでき、ガラス板に対する接着性低下が防止されたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体とシランカップリング剤オリゴマーと有機過酸化物からなる架橋剤とを含有し、前記シランカップリング剤オリゴマーは、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、下記（ａ）（ｂ）を満たすように加水分解および縮合させて得たものである。（ａ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対するメトキシ基の吸収の比率が０．０５以下である。（ｂ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対する該シランカップリング剤オリゴマーに起因するシラノール基の吸収の比率が０．４以上である。 （もっと読む）

【課題】従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、剥離後も部材に糊残りがなく、部材から硬化体を容易に回収でき、作業性に優れる部材の仮固定方法を提供する。
【解決課題】部材同士の接着に使用する組成物の硬化体を水に浸漬して接着した部材同士を水に浸漬し取り外す仮固定用の接着剤組成物であり、かつ、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を除く光重合開始剤、（Ｄ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有する接着剤組成物に、可視光線又は紫外線を照射して部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、接着剤組成物の硬化体を水に浸漬して前記接着剤組成物の硬化体を部材から取り外す部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バインダー、およびバインダー製の物質の提供。
【解決手段】非結合体または疎結合体において凝集を生じるかまたは促進するバインダー。このバインダーは、アミンおよび炭水化物を含むメイラード反応物であって；任意に、シリコン含有化合物および／または腐食抑制剤を含むメイラード反応物を含む。本発明のバインダーは、非結合的または疎結合的集合体において凝集を生じるかまたは促進する各種作成用途に利用可能である。１つの集合物は２つ以上の成分を含む。バインダーは、その集合物の少なくとも２つの成分の凝集を生じるかまたは促進する。例えば、当該バインダーは、集合体をまとめて保持することで、その物体が分離せずに固着するようにすることができる。本明細書中に記載のバインダーは、あらゆる物質の作成に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】室温のみならず加熱条件下においても優れた接着力を有する接着剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される接着性向上剤（Ｓ）。


［一般式（１）中、Ｘ^１はｍ価の活性水素含有化合物からｃ個の活性水素を除いた残基を表し、；ｃは１≦ｃ≦ｍを満たす整数を表し；ｍは１〜２０の整数を表し；Ｘ^２は活性水素含有化合物から１個の活性水素を除いた残基を表し；Ｙは３価以上の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表し；ａは１以上の整数を表し、ｂは０以上の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】 軟質塩化ビニル樹脂製物品へ貼付した際に優れた接着性を有し、かつオートクレーブ処理や低温保管時の後でも接着強度が低下せず、浮き剥れが生じず、さらに耐ブロッキング性に優れた接着シートを提供する。
【解決手段】 フィルム基材の裏面に感熱性接着剤層が設けられており、該感熱性接着剤層が結晶性ポリエステル樹脂を主成分として含む樹脂で構成され、該フィルム基材の破断強度が流れ方向、幅方向共に１０〜２２０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする軟質塩化ビニル樹脂製物品への貼付用接着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、ガラス板に対する接着性に優れ、さらに被着体に対するリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分とし、前記帯電防止剤として、式１で示されるイオン性化合物を含有し、該イオン性化合物が、加水分解性のケイ素含有基を含む有機カチオンを有する。
［化１］


（ただし、式１において、Ｚ^＋はカチオンを示し、Ｘ⁻はアニオンを示す。） （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、様々な材質からなる基材に対して経時的な剥離を引き起こさないレベルの優れた粘着力を有し、かつ、湿熱条件下で使用された場合でも粘着力が低下しない優れた耐湿熱性を有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ポリオール（ａ）と、ポリイソシアネート（ｂ）と、水酸基含有（メタ）アクリル化合物（ｃ）と、を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ａ）、（メタ）アクリル単量体（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物において、前記ポリオール（ａ）がポリカーボネートポリオールであり、前記（メタ）アクリル単量体（Ｂ）が、２種以上を併用したものであり、かつ、その２種以上の（メタ）アクリル単量体が、ガラス転移温度１５℃以下の共重合体を形成可能なものであることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）