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Fターム[4J040KA42]の内容

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Fターム[4J040KA42]に分類される特許

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【課題】偏光子割れおよびOrange Peelの発生を抑制しうる偏光板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂100質量部と、ヒュームド金属化合物20〜300質量部と、硬化剤5〜40質量部と、を含む、偏光板用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ゴム組成物の未加硫粘度を低下させ、ヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物、かかる化合物を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】特定の構造式で表わされる有機ケイ素化合物と、天然ゴム及び/又はジエン系合成ゴムからなるゴム成分(A)に対して、無機充填剤(B)とシランカップリング剤(C)と前記有機ケイ素化合物(D)とを配合してなるゴム組成物と、該ゴム組成物を用いたタイヤである。 (もっと読む)


【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】(A)下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の光カチオン重合開始剤0.5〜10質量部、(B)エポキシ樹脂10〜30質量部、(C)エポキシ樹脂の硬化剤5〜25質量部、(D)光ラジカル重合開始剤0.1〜8質量部、(E)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル樹脂30〜75質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ph−S−Ph−S+(X)(X)Y-(式)。前記X、Xは、水素原子、炭素数1〜12の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Yは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と導電層4とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】 食品の劣化、腐敗の原因である微生物類やカビ類の繁殖防止するために、食品を中心とした包装等に使用でき、アルコールバリア性に優れるポリエステルを主体とする接着剤を提供することにあり、該接着剤を使用したアルコールバリア用多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】 2個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール(A)と2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート(B)とを含有してなるガスバリア性接着剤層を有するアルコールバリア用多層フィルムにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性粉体接着剤の流動性を改善し、定量供給装置内や搬送経路内における粉体接着剤の詰まりを改善することを課題とする。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子および無機フィラーを、ドライブレンド法で混合することで、前記無機フィラーを前記熱硬化性接着剤粒子の表面に配置させた粉体接着剤により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性が良好でありながら信頼性の高い接着を行い得る熱接着シートの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されており、加熱状態で前記表面が被着体に接着される熱接着シートであって、前記加熱状態においてその厚みを増大させ得るように前記エポキシ樹脂組成物には発泡剤が含有されており、さらに、該エポキシ樹脂組成物にはアルミナフィラーが40〜90質量%含有されており、該アルミナフィラーには、1μm以下の大きさの粒子が15〜40質量%、1μmを超え4μm以下の大きさの粒子が20〜60質量%、4μmを超え20μm以下の大きさの粒子が10〜50質量%となる割合で含有されていることを特徴とする熱接着シートを提供する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)分子鎖両末端が水酸基及び/又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記(B−1)と(B−2)の混合物:0.5〜30質量部、
(B−1)トリス(ケトキシム)シラン及び/又はその部分加水分解縮合物
(B−2)テトラキス(ケトキシム)シラン及び/又はその部分加水分解縮合物
但し、(B−1)成分と(B−2)成分の質量比は60:40〜90:10である。
(C)無機質充填剤:1〜500質量部、
(D)接着助剤:0.05〜20質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 (もっと読む)


【課題】 風味の維持、内容物の保持、酸化防止による消費期間の延長を目的とした、食品を中心とした包装に使用でき、不活性ガスバリア性に優れるポリエステルを主体とする接着剤を提供することにあり、該接着剤を使用した不活性ガスバリア用多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】 2個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール(A)と2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート(B)とを含有してなるガスバリア性接着剤層を有する不活性ガスバリア用多層フィルムにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、シリコーンアルコキシオリゴマーとを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 (もっと読む)


【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ASTM D2240 タイプCの測定で60以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が40℃で168時間以上暴露した後でもタック減少率が20%以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造と、5員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が20〜40質量%であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


(式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が500〜10,000である樹脂から2個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。) (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、JIS K 7127/2/300にしたがって、該粘着フィルムの25mm幅短冊状サンプルを、100mmの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が20%までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの5%モジュラスが6.0MPa以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 (もっと読む)


【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】1種以上の式(1)で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、1種以上のエポキシ化合物、1種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


[式(1)中、R〜R11は、特定の置換基を示し、p、q、r及びsは、0〜4の整数であり、X、X、Y及びY、単結合又はF原子で置換していてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を示し、Z及びZは、前記と同じアルキレン基を示す。] (もっと読む)


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