【課題】本発明は、シロキサン系材料を用いないでシロキサン系材料と同等の柔軟性や耐熱性に優れるポリイミド溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】溶媒中、テトラカルボン酸成分と、式（１）で表されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド溶液組成物。


（式（１）中、Ａは４価の飽和炭化水素残基を表し、直鎖構造であっても環構造であってもよい。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ炭素数１〜２０の直鎖状アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも２つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、（Ｂ）酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶配向性および耐熱性に優れる液晶配向膜を与えることができるとともに印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること、および長期にわたって表示品位に優れる信頼性を有する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−３）


で表される化合物を含むテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有し、上記液晶表示素子は上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧と、長期的な高い耐熱劣化性とを有する絶縁電線の絶縁皮膜の原料となる絶縁塗料、その絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されるコイルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、有機溶剤と、前記有機溶剤に溶解したポリイミド樹脂と、を含み、前記ポリイミド樹脂は、繰り返し単位に３つ以上の芳香環を含み、脂肪族基を含有しないジアミン成分と、分子量が２００以上であり、連結基として脂肪族炭化水素を含まないテトラカルボン酸二無水物成分との反応により生成される、絶縁塗料を提供する。 （もっと読む）

【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、ＰＩエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分と、（Ｂ）、（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、（Ｂ）、（Ｃ）成分の割合が、（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜１００重量部である。（Ａ）３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位（ａ１）、および、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位（ａ２）を備え、モル比で（ａ１）／（ａ２）＝２０／８０〜７０／３０であるポリイミド前駆体。（Ｂ）シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。（Ｃ）ポリエチレングリコール系化合物。 （もっと読む）

【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミン及び１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−６−アミンのうちの少なくともいずれかを含むジアミンと、を反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体（Ａ）と、Ｂ）１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン及び下記式（１）で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤（Ｂ）と、を液晶配向剤に含有させる。
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【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、５０℃〜２００℃における平均線膨張係数(α１)が正の値であり、かつ３５０℃〜４５０℃における平均線膨張係数（α２）との比α２／α１の値が１．４以下の値を示すポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温環境下でも部分放電開始電圧が高く、可とう性などの機械的特性も良好な絶縁電線およびそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】導体上に絶縁塗料を塗布し、焼付けして得られる絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜が分子構造中にイミン結合を有するポリイミド樹脂からなるものである。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式（１）で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は、それぞれ独立に炭素数１〜炭素数１８のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた熱的及び機械的性質を持つフレキシブル基板を得ることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｗは４価の有機基を表し、Ｒは３価の有機基を表し、Ｘはポリシロキサン含有基を表す。）で表される繰り返し単位を含むポリシロキサングラフト化ポリイミド樹脂；及び溶剤、を含有するポリシロキサングラフト化ポリイミド樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。 （もっと読む）

【課題】 基材表面にポリイミド前駆体溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を得、さらに前記基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を加熱処理して、基材表面に膜厚が６０μｍ以上のポリイミド膜が形成されたポリイミド積層体を好適に得る。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液組成物が、有機溶媒中に少なくともポリイミド前駆体とポリイミド微粒子とを含有し、且つＪＩＳＫ５６００−２−５に基づくポリイミド微粒子の分散度が４０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、液晶配向処理剤として液晶のプレチルト角付与が可能なるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数１〜２０のハロアルキル基を表し、但し、Ｒ^５とＲ^６又はＲ^６とＲ^７が一緒になって、アルキレン鎖を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性の求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】脂環式構造を含むユニットと脂環式構造を含まないユニットを個別に重合した後、混合し末端を反応させることで、周期的構造を有するポリアミド酸を合成し、該ポリアミド酸を用いてフィルム化することで光線透過率の高く、濁り、黄味の少ない透明性・耐熱性に優れたポリイミドフィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】（ａ）支持体上に膜形成用組成物を用いて第１層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第１層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第２層を設ける工程と、
（ｃ）前記工程（ａ）、工程（ｂ）において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第１層および／または前記第２層を硬化させる工程と、
（ｄ）前記第２層上に素子を形成する工程と、
（ｅ）素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第２層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程（ｃ）の後の前記第１層および／または第２層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な透明性を有し、ＣＴＥが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】１，４−ジアミノシクロヘキサンと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物から得られる共重合体で、１，４−ジアミノシクロヘキサンと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が縮合した構造単位と１，４−ジアミノシクロヘキサンと２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物が縮合した構造単位のモル比が）９５：５〜７５：２５であるポリイミド前駆体。 （もっと読む）

【課題】十分な透明性を有し、ＣＴＥが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）及び（II）で示される構造単位を有する共重合体であり、（Ｉ）及び（II）のモル比が（Ｉ）：（II）＝９５：５〜８５：１５であるポリイミド前駆体。
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