【課題】本発明は、シロキサン系材料を用いないでシロキサン系材料と同等の柔軟性や耐熱性に優れるポリイミド溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】溶媒中、テトラカルボン酸成分と、式（１）で表されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド溶液組成物。


（式（１）中、Ａは４価の飽和炭化水素残基を表し、直鎖構造であっても環構造であってもよい。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ炭素数１〜２０の直鎖状アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミン及び１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−６−アミンのうちの少なくともいずれかを含むジアミンと、を反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体（Ａ）と、Ｂ）１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン及び下記式（１）で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤（Ｂ）と、を液晶配向剤に含有させる。
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【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒは、炭素数１〜２０のアルキル基を表す。）
で表されるテトラアルキル２，５−ビス(１，３−ジオキソオクタハイドロイソベンゾフラン−５−カルボニルオキシ)−１，４，７，８−テトラハイドロペンタレン−１，３，４，６−テトラカルボキシレート。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】水溶媒を使用していて環境適応性が良好であり、しかも、それを用いて得られるポリイミドは、可とう性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性が優れるものであるポリイミド前駆体水溶液組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが反応して得られる下式で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のテトラカルボン酸成分に対して１．６倍モル以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に溶解してなるポリイミド前駆体水溶液組成物。
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【課題】常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着体に接着が可能であり、かつ、高い耐熱性を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分とジアミノポリシロキサン成分とから構成されるポリイミドシロキサンおよび有機過酸化物からなる粘着剤組成物およびこの粘着剤組成物を用いた粘着剤層を有する粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 着色が低減され、耐溶剤性が向上したイミド変性エラストマーを得ることができ、製造時の生産効率が高く、環境に配慮し、反応工程が短く、コストが低減された、イミド変性エラストマーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーと、ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物とを、溶媒非存在下で加熱下に混合して重合させる第一の工程、及び
ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物の固体を粉砕して、平均粒子径が１０μｍ以下の微粒子として、前記微粒子を含む混合物を生成する第二の工程、
を含むポリウレタンアミック酸合成工程、並びに
前記ポリウレタンアミック酸合成工程で得られたポリウレタンアミック酸を加熱処理することにより閉環反応を起こさせるポリウレタンアミック酸閉環工程を含み、
イミド変性エラストマーを得ることを特徴とするイミド変性エラストマーの製造方法、を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性や加熱前後での高い寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムをアニール処理する透明ポリイミドフィルムの製造方法であり、アニール処理することにより、線熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下かつ、全光線透過率が８０％以上であり、２００℃で３０分加熱前後の寸法変化率が±０．０２０％内の透明ポリイミドと成すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好な製膜性を有する低線膨張かつ有機溶剤可溶性を有する材料および光学フィルムを提供することを目的とする。さらに、当該光学フィルムを用いて耐熱性や低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明の光学フィルムを透明基板、さらにはそれらを含む画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フッ素原子を含有するポリアミドイミド及び特定のポリイミドの繰り返し単位からなるポリイミド樹脂により、製膜時の白化現象が抑制された低線膨張係数を有する可溶性のポリイミド樹脂及び光学フィルムを提供することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、テトラカルボン酸成分の主成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類からなり、ジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなり、粒子の平均粒子径が０．１〜１．０μｍと小さくて、粒度分布が単峰性であることを特徴とするポリイミド粒子を提供することである。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分の主成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類からなり、ジアミン成分の主成分がパラフェニレンジアミンからなり、粒子の平均粒子径が０．１〜１．０μｍであり、粒度分布が単峰性であることを特徴とするポリイミド粒子に関する。 （もっと読む）

【課題】水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して０．８倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。


化学式（１）において、Ａは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた４価の基であり、Ｂは２５℃の水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基である。 （もっと読む）

【課題】アミド基含有のポリイミド樹脂粒子を、安定に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド溶液からポリイミド樹脂粒子を析出させる製造方法であって、該ポリイミド溶液が主鎖骨格にアミド基を有するポリイミド樹脂を含み、該ポリイミド溶液を４０℃から８０℃の温度に保持した状態で、貧溶媒として少なくともカルボン酸とアルコールを添加して、ポリイミド樹脂粒子を析出させるポリイミド樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂膜上に回路が形成されてなるデバイスを、より安価にかつ高い製造効率で製造する。
【解決手段】液状ポリイミド樹脂組成物をキャリア基板上に塗布して乾燥させることにより、キャリア基板上に固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程と、回路が形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する工程と、を含むデバイス製造方法であって、液状ポリイミド樹脂組成物が、式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂と溶媒とを含有してなることを特徴とする、デバイス製造方法。
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【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して６〜３０質量％の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド用のモノマーである酸二無水物化合物、その製造法、ポリアミック酸及びポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】透明性および色相が良好であり、光学部品や各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（上記一般式（１）において、Ａｒは炭素数４から２４の４価の芳香族基であり、Ｈと記された六員環はトランス−１，４−シクロヘキサンジイル基である。）
で示される繰り返し単位から構成され、還元粘度（η_ｓｐ／Ｃ）が１．０ｄＬ／ｇ以上であるポリイミドが有機溶剤に溶解していることを特徴としているポリイミド溶液。 （もっと読む）