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【課題】塗布法による薄膜の形成に適し、有機エレクトロニクス用材料として好適な架橋型重合体を提供する。
【解決手段】下記式(A)で表わされる重合体。但し、Pは下記式(P)で表わされる化合物に由来する基であり、Y及びYは、それぞれ独立に、架橋性基である。
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【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】(a)支持体上に膜形成用組成物を用いて第1層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第1層を形成する工程と、
(b)前記第1層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第2層を設ける工程と、
(c)前記工程(a)、工程(b)において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第1層および/または前記第2層を硬化させる工程と、
(d)前記第2層上に素子を形成する工程と、
(e)素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第2層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程(c)の後の前記第1層および/または第2層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】(1)ジアミン成分としてp−フェニレンジアミンを20モル%を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、(2)ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ(Ra)が0.5μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも1種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


【課題】本発明の重合体は、湿式成膜法により積層化が可能である。また高い正孔輸送能及び電気化学的安定性を有することから有機電界発光素子用材料として有用である。
また、本発明の有機電界発光素子は、駆動電圧が低く、発光効率が高く、また駆動安定性に優れる。更に、本発明の有機EL表示装置及び有機EL照明は、高品質である。
【解決手段】特定の構造を有する重合体において、更に、下記式(1)を満たすことを特徴とする、重合体。
IPmax−IPmin≦0.1eV (1)
(上記式(1)中、
IPmaxは、前記重合体中に2種以上含まれる下記式(I−1)で表される部分構造のうちの、最大のイオン化ポテンシャルを表し、
IPminは、前記重合体中に2種以上含まれる下記式(I−1)で表される部分構造のうちの、最小のイオン化ポテンシャルを表す。)
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【課題】熱的・電気的・機械的特性が良好なポリイミド膜を形成できるとともに、1回のジェッティングで比較的厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる熱硬化性インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】フタル酸無水物のような炭素数2〜10の二価の有機基の酸無水物基を持つ化合物とピロメリット酸二無水物のような炭素数4〜40或いは6〜60のそれぞれ四か或いは六価の有機基にに2つ以上酸無水物を持つ化合物にトリメトキシシランを反応させた水素またはトリメチルシリル基を有する酸無水物誘導体(A)とカルボキシル基を有していても良い炭素数1〜100のジアミン(B)を含むインキであり(A)の酸無水物誘導基のモル数をα、(B)のアミンのモル数をβとしたとき0.75<α/β<1.33を満たす、熱硬化性インクジェット用インク。 (もっと読む)


【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。(A)成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に(B)成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。(A)成分中の水素結合形成基により、C=N結合の形成が促進される。 (もっと読む)


【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式(1)
【化1】


で表される2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】フッ素系高分子に比べて安価なプロトン伝導性、電気化学的安定性および機械的強度に優れ、燃料および酸素(空気)の透過性が低い高分子電解質膜としてフルオレン骨格を有するジアミン成分を含む新規なポリイミドと、当該ポリイミドを主成分として含み、当該ポリイミドに基づく特性(例えば、高い耐メタノール透過特性)を有するポリイミド系高分子電解質膜とを提供する。
【解決手段】以下の式(1)に示される構成単位(P)を含むポリイミドとする。
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【課題】透明性および色相が良好であり、光学部品や各種電気・電子部品の製造に好適なポリイミド溶液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)
【化1】


(上記一般式(1)において、Arは炭素数4から24の4価の芳香族基であり、Hと記された六員環はトランス−1,4−シクロヘキサンジイル基である。)
で示される繰り返し単位から構成され、還元粘度(ηsp/C)が1.0dL/g以上であるポリイミドが有機溶剤に溶解していることを特徴としているポリイミド溶液。 (もっと読む)


【課題】 300℃以上の高温で加熱処理しても十分な透明性を維持することができ、加熱処理後の成形体が十分な耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド成形体を提供する。
【解決手段】 (a)一般式(I)で示される繰り返し単位で、繰り返し単位中に少なくとも1つは脂環式基を有するポリイミド前駆体及び、(b)エポキシ基、オキセタニル基又はブロックイソシアネート基を有する化合物を含有する樹脂組成物。
【化1】


(一般式(I)中、Rは四価の有機基、Rは二価の有機基を示し、R又はRの少なくとも1つは脂環構造を有する。) (もっと読む)


【課題】
製造されるポリアミドイミド樹脂の分子量のばらつきが低減されるポリアミドイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】
脂環式ジアミン又は芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン及びシロキサンジアミンと、無水トリメリット酸とを有機溶媒中で反応させて、一般式(1a)で表されるジイミドジカルボン酸又は(1b)で表されるジイミドジカルボン酸、一般式(1c)で表されるジイミドジカルボン酸、及び一般式(1d)で表されるジイミドジカルボン酸の混合物を得る第1工程と、該ジイミドジカルボン酸の混合物とジイソシアネート化合物とを反応させる第2工程とを備えるポリアミドイミド樹脂の製造方法であって、上記有機溶媒が含窒素系有機溶媒及びメチルエチルケトンを含む、ポリアミドイミド樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性(プロセス特性)を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 (もっと読む)


【課題】化学イミド法により、所望の抵抗率および良好な機械特性を有する導電性ポリイミドフィルムを生産性良く製造する。
【解決手段】(A)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物、および、4,4’−オキシジアニリンを含むジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、(B)導電付与剤、ならびに、(C)イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥およびイミド化することにより、導電性ポリイミドフィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】現像処理を行うことなくパターン形成ができ、また、ラビング処理等による問題も改善され、液晶配向膜等に最適なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るパターン形成方法は、ポリイミド膜によるレリーフパターンを形成するに際し、350℃以上の耐熱性を保持した上で、現像処理を施すことなく、添加する光酸発生剤または光塩基発生剤の選択により、露光部が未露光部に対して断面視で凹になるレリーフパターンや露光部が未露光部に対して断面視で凸となるレリーフパターンを形成することができる。また、本発明で得られたパターン(ポリイミド膜)は、レリーフパターンとされた状態で分子配向しているので、液晶を配向させるためのラビング処理を施すことなく、液晶配向膜等として最適なレリーフパターンを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】耐加水分解性の向上されたポリイミド樹脂の提供。
【解決手段】一般式(3)で示される構造単位を含むポリイミド樹脂。


(一般式(3)中、Arは、炭素数6〜20の芳香環であり、隣接するイミド基とともに原子数5又は6のイミド環を形成する。なお、この芳香環における一部の炭素原子は、S、N、O、SO又はCOで置換されていてもよく、また、一部又は全部の水素原子は、脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。また、Arは、炭素数6〜13の芳香環であり、この芳香環における水素原子の少なくとも一部は酸パーフルオロアルコキシ基で置換されている。なお、この酸パーフルオロアルコキシ基における一部の炭素原子は、S、N、O、SO又はCOで置換されていてもよく、また、一部または全部のフッ素原子は、脂肪族基、他のハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。) (もっと読む)


【課題】先行技術のスルホン化ポリベンザゾールにおいて、スルホン化を高度にして、イオン伝導度を最大化する試みがなされるが、同時に、プロトン性基の存在が、受け入れられない程度の膨張又は水における若しくはメタノールにおける完全な溶解及び膜の十分でない機械的特性を引き起こす。
【解決手段】スルホン化ベンズイミダゾール及び非スルホン化ベンゾオキサゾール又はベンゾチアゾールのポリベンザゾールブロックコポリマー。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高耐熱性、高屈折率を達成できるトリアジン環含有重合体、およびこれを含む膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式(16)または(17)で表されるような、トリアジン環を有する繰り返し単位構造を含む重合体は、非常に高い屈折率を有している。
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【課題】 置換基として極性基を有するポリイミドシロキサンからなるポリイミドシロキサン溶液の製造方法において、特別な設備等を追加することなく、反応溶液の増粘をより簡便で安定的に抑制(制御)できる改良されたポリイミドシロキサン溶液の製造方法を提供すること。
【解決手段】 溶媒中、テトラカルボン酸成分と、(a)ジアミノポリシロキサン及び(b)極性基を有するジアミンを含むジアミン成分とを、重合及びイミド化反応するポリイミドシロキサン溶液の製造方法において、反応溶液に(c)炭素数が3個以上の1価のアルコール化合物及び/又は炭素数が2個以上の多価のアルコール化合物を加えることを特徴とするポリイミドシロキサン溶液の製造法。 (もっと読む)


【課題】基材に対し長期にわたり高性能の反射防止効果を維持することができる光学用部材を提供する。
【解決手段】積層体の少なくとも一層がポリイミドを含有するポリイミド層からなり、ポリイミドが下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含み、かつ一般式(1)におけるRの主鎖中に含有される1,4−シクロヘキシレン基の90モル%以上がトランス型の1,4−シクロヘキシレン基である光学用部材。


(式中、Rは四価の有機基であり、Rは主鎖中に1,4−シクロヘキシレン基を1個または2個以上有する二価の有機基である。) (もっと読む)


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